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UV-Leiterplatten-Trennmaschine 10W 355nm Wellenlänge mit hoher Präzision
| Mindestbestellmenge: | 1 Set |
| Preis: | USD 2000-9999 |
| Standardverpackung: | Sperrholz -Fall |
| Lieferfrist: | 5-7 Tage |
| Zahlungsmethode: | T/T L/C D/P Western Union |
| Lieferkapazität: | 50 Sätze pro Monat |
UV-Leiterplatten-Trennmaschine
,UV-Leiterplatten-Laser-Depaneliermaschine
,10W Leiterplatten-Trennmaschine
Leiterplatten-Laserschneidmaschine Leiterplatten-Depanelisierung mit ±20 μm Präzision für FR4-Leiterplatten Vorteile des Laser-Leiterplattentrenners
- Der Laserprozess wird vollständig über Software gesteuert. Unterschiedliche Materialien oder Schneidkonturen werden durch Anpassung der Verarbeitungsparameter und Laserpfade problemlos berücksichtigt.
- Beim Laserschneiden mit dem UV-Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf.
- Der Laserstrahl benötigt lediglich wenige µm als Schneidkanal. Dadurch können mehr Komponenten auf einer Platine platziert werden.
- Die Systemsoftware unterscheidet zwischen dem Betrieb in der Produktion und dem Einrichten von Prozessen. Das reduziert deutlich die Fälle von Fehlbedienung.
- Die Fiducial-Erkennung durch das integrierte Vision-System erfolgt in der neuesten Version etwa 100 % schneller als zuvor.
Prinzip der Laser-Leiterplattentrennmaschine
Parameter des Laser-Leiterplattentrenners
| Parameter | ||
Technische Parameter | Hauptteil des Lasers | 1480 mm * 1360 mm * 1412 mm |
| Gewicht der Maschine | 1500 kg | |
| Leistung | AC220 V | |
| Laser | 355 nm | |
| Laser |
Optowave 10W (US) | |
| Material | ≤1,2 mm | |
| Präzision | ±20 μm | |
| Plattform | ±2 μm | |
| Plattform | ±2 μm | |
| Arbeitsbereich | 450 * 430 mm | |
| Maximum | 3 kW | |
| Vibration | CTI (US) | |
| Leistung | AC220 V | |
| Durchmesser | 20 ± 5 μm | |
| Umgebung | 20 ± 2 ℃ | |
| Umgebung | ＜60 % | |
| Die Maschine | Marmor | |
Merkmale des Laser-Leiterplattentrenners
1. Saubere und glatte Kante, kein Grat oder Überlauf
2. Schneller und einfacher, verkürzt die Lieferzeit
3. Hohe Qualität, keine Verzerrung, saubere und gleichmäßige Oberfläche
4. Vereint CNC-Technik, Lasertechnik, Softwaretechnik usw. Hohe Genauigkeit, hohe Geschwindigkeit.
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