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UV PCB 분리 기계 10W 355nm 파장 고정밀

UV PCB 분리 기계 10W 355nm 파장 고정밀

최소 주문 수량: 1 세트
가격: USD 2000-9999
표준 포장: 플리우드 케이스
배송 기간: 5-7 일
지불 방법: T/TL/CD/P 서부 동맹
공급 능력: 한 달에 50 세트
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
ChuangWei
인증
CE Certification
모델 번호
CWVC-5
색상:
하얀색
레이저 파워:
10W (선택)
유형:
UV
작업 규모:
450*430 밀리미터
크기:
1480mm*1360mm *1412 밀리미터
정도:
±20 μm
레이저 브랜드:
미국 또는 독일
레이저 파장:
355nm
레이저 스캐닝 속도:
2500 밀리미터 / S (최대)
제품:
PCB 레이저 커팅 머신
강조하다:

UV PCB 분리 기계

,

UV PCB 레이저 디패널링 기계

,

10W PCB 분리 기계

제품 설명

PCB 레이저 절단 기계 FR4 PCB 보드에 대한 ±20 μm 정밀도로 PCB 디패널링 레이저 PCB 분리기 장점
 

  • 레이저 프로세스는 소프트웨어에 의해 완전히 제어됩니다. 처리 매개 변수와 레이저 경로를 조정함으로써 다양한 재료 또는 절단 윤곽을 쉽게 고려 할 수 있습니다.
  • 자외선 레이저로 레이저 절단하는 경우 가시적인 기계적 또는 열적 스트레스가 발생하지 않습니다.
  • 레이저 빔은 단지 몇 미크로미터의 절단 채널을 필요로 합니다. 따라서 더 많은 구성 요소가 패널에 배치 될 수 있습니다.
  • 시스템 소프트웨어는 생산 및 설정 프로세스의 동작을 구별합니다. 이는 오류가 발생하는 경우를 분명히 줄입니다.
  • 통합 비전 시스템에서 신뢰성 인식은 이전보다 최신 버전에서 약 100% 더 빠르게 수행됩니다.

 
레이저 PCB 분리 기계 원칙
 
UV PCB 분리 기계 10W 355nm 파장 고정밀 0
 
레이저 PCB 분리기 매개 변수
 

매개 변수 

 
 
 
 
 
 
 

기술 매개 변수

레이저 주체1480mm*1360mm*1412mm
기계 무게1500kg
AC220V
레이저355 nm
레이저

 

광파 10W (미국)

소재≤1.2mm
정확성±20μm
플랫포르±2μm
플랫폼±2μm
작업 영역450*430mm
최대3 KW
진동CTI (미국)
AC220V
직경20±5μm
환경20±2 °C
환경< 60%
기계대리석

 
레이저 PCB 분리기 특성
 
1깔끔하고 부드러운 가장자리, burr 또는 넘치는 없습니다
2더 빠르고 쉽게 배달 시간을 줄일 수 있습니다.
3- 고품질, 왜곡, 표면 청결 및 균일성
4CNC 기술, 레이저 기술, 소프트웨어 기술...
 
제품 사진

 
UV PCB 분리 기계 10W 355nm 파장 고정밀 1UV PCB 분리 기계 10W 355nm 파장 고정밀 2UV PCB 분리 기계 10W 355nm 파장 고정밀 3
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