Einzelpunkte kleine Welle heiße Bar Lötmaschine Lasersolderung System

Einzelpunkt-Kleinwellenlötdüse Weiße Selektivlötanlage

Anwendung:Schweißen von Leiterplattenkomponenten

Produktparameter

Wo herkömmliche Löttechniken an ihre Grenzen stoßen

Das Laserschweißen wird oft als selektives Laserschweißen eingesetzt. Selektive Lötverfahren werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen andere herkömmliche selektive Löttechniken an ihre Grenzen stoßen. Diese Grenzen können beispielsweise durch temperaturempfindliche Bauteile definiert sein. Die Übertragung von Wärme und Energie durch den Laserstrahl bietet dem Anwender viele Vorteile, insbesondere im Hinblick auf die Miniaturisierung von Baugruppen oder empfindlichen Bauteilen.

Während des Lötprozesses wird das Füllmetall oder die Legierung auf Schmelztemperaturen erhitzt< 450 °C durch Laser. Daher werden Laser mit geringeren Ausgangsleistungen (typischerweise < 100 Watt) verwendet, um das Drahtmaterial, die Lötpaste oder die Lötablagerungen zu schmelzen, so dass es zwischen die beiden eng anliegenden Fügematerialien fließt.

Für das Löten kleiner Teile oder Komponenten in der Halbleiter-, Elektronik- oder optoelektronischen Geräteherstellung oder -montage ist der Diodenlaser die richtige Wahl. Diodenlaser werden zum selektiven Löten verwendet, da die Laserleistung durch ein analoges Signal präzise gesteuert werden kann und der Wärmeeintrag in das Material sehr lokalisiert ist. Deshalb ist das Laserschweißen im Vergleich zu herkömmlichen Lötmethoden am vorteilhaftesten. Der Prozess beschädigt keine oder führt keine Wärme in nahegelegene Komponenten ein. Deshalb können selbst sehr kleine elektronische Bauteile im Bereich von wenigen Zehntelmillimetern sowie wärmeempfindliche elektronische Teile verarbeitet werden.

Schnelle Leistungssteuerbarkeit in Kombination mit einer berührungslosen Temperaturmessung zur Minimierung von Wärmeschäden machen den Diodenlaser zu einem idealen Werkzeug für diese Anwendung.

Herkömmliche selektive Löttechniken, wie z. B. der Lötkolben, benötigen einen direkten mechanischen Kontakt zwischen dem Lötwerkzeug und der Lötstelle, oder das Lötwerkzeug muss sich sehr nahe an der Lötstelle befinden. In vielen Fällen ist dies jedoch aufgrund von Platzmangel nicht möglich. Darüber hinaus kann bei herkömmlichen selektiven Lötverfahren der Energieeintrag während des Lötprozesses entweder nicht oder nur sehr langsam beeinflusst werden.