Kurzfassung: Entdecken Sie die hochpräzise Laser-Leiterplatten-Depaneliermaschine mit einer minimalen Linienbreite von 0,002 mm. Dieser fortschrittliche Laser-Leiterplatten-Trenner bietet eine Präzision von 0,02, doppelte Arbeitstische und hohe Schnittgenauigkeit mit minimaler Karbonisierung. Perfekt für PCBA- und FPCA-Anwendungen.
Verwandte Produktmerkmale:
Doppelarbeitstische für die Erhöhung der Produktionskapazität und das Schneiden von Großprodukten.
Hohe Schnittpräzision mit minimaler Schwarzverkohlung für saubere Ergebnisse.
Erweiterbare Plattform für einfache Materialbearbeitung und reduzierte Türöffnung.
Die automatische Echtzeitfokussierung sorgt für ein präzises Schneiden am Brennpunkt.
Kompaktes Design für einfachen Transport und einfache Installation.
Schnittgenauigkeit von 0,03 mm mit einer Mindestlinienbreite von 0,002 mm.
Industriecomputer für Mensch-Maschine-Bedienung und Datenspeicherung.
Automatische Kompensation für Schrumpfung und Ausdehnung mithilfe von MARK-Punkten.
FAQ:
Wie hoch ist die Schnittgenauigkeit der Laser-Leiterplatten-Trennsäge?
Die Maschine bietet eine Schnittgenauigkeit von 0,03 mm bei einer minimalen Linienbreite von 0,002 mm und gewährleistet so hohe Präzision für die Leiterplatten-Depanelisierung.
Kann die Maschine Produkte großer Größe verarbeiten?
Ja, die doppelten Arbeitstische können kombiniert werden, um Produkte mit einer Größe von bis zu 330 x 670 mm aufzunehmen.
Welche Art von technischem Support wird mit der Maschine bereitgestellt?
Wir bieten technischen Support rund um die Uhr (7 Tage die Woche, 24 Stunden am Tag), Installation vor Ort und professionelle Schulungen von Level 1 bis Level 3.
Gibt es eine Garantie für die Maschine?
Ja, die Maschine hat eine einjährige Werksgarantie, ohne Zubehör, und beinhaltet kostenlose Software-Upgrades fürs Leben.