Entdecken Sie die hochpräzise Laser-Leiterplatten-Depaneliermaschine mit einer minimalen Linienbreite von 0,002 mm. Dieser fortschrittliche Laser-Leiterplatten-Trenner bietet eine Präzision von 0,02, doppelte Arbeitstische und hohe Schnittgenauigkeit mit minimaler Karbonisierung. Perfekt für PCBA- und FPCA-Anwendungen.