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高精度レーザーPCBデパネルリングマシン 0.002mm 最小ライン幅

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August 20, 2025
カテゴリー 接続: レーザーデパンリングマシン
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タグ:
#PCBデペンリングカット機 #レーザーデパネ装置 #回路基板デパネ機
概要: 0.002mmの最小線幅を持つ高精度レーザーPCBデパネリングマシンを発見してください。この先進的なPCBレーザーデパネリングセパレーターは、0.02の精度、デュアルワークテーブル、そして最小限の炭化による高い切断精度を提供します。PCBAおよびFPCAアプリケーションに最適です。
関連製品特性:
  • 生産能力を増やし,大型製品の切削のために,二重作業テーブル.
  • 高精度の切削で 最小限の黒炭化が 清潔な結果になります
  • 材料の取り扱いが簡単で ドアの開口が短くなっているため 拡張可能なプラットフォーム
  • 自動リアルタイムフォーカスにより、焦点位置での正確な切断が保証されます。
  • コンパクトな設計で 簡単に運搬し 設置できます
  • 切断精度は0.03mmで最小線幅は0.002mmである.
  • 人とコンピュータの操作とデータ保存のための産業用コンピュータ
  • MARKポイントを使用して、収縮と膨張を自動的に補正します。
よくある質問:
  • レーザーPCBデパネリングマシンの切断精度はどのくらいですか？
    この機械は、PCBデパネリングにおいて高精度を保証するため、0.03mmの切断精度と0.002mmの最小線幅を提供します。
  • 機械は大型製品を扱えますか？
    そう,両作業台は330*670mmまでの大きなサイズ製品に対応するために組み合わせることができます.
  • 機械にどんな技術的なサポートが提供されていますか?
    7日*24時間の技術サポート,現場設置,レベル1からレベル3までの専門訓練を提供しています
  • この機械には保証がありますか？
    そう,この機械は,アクセサリーを除いて,1年間の工場保証付きで, 免費のソフトウェアアップグレードも含まれています.
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