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0.002mm 최소 선 너비로 고정도의 레이저 PCB 탈판화 기계

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August 20, 2025
카테고리 연결: 레이저 데 파넬 링 머신
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태그:
#pcb 데펜링 커터 #레이저 디펜럴링 장비 #회로 보드 디펜링 기계
개요: 0.002mm 최소 라인 너비와 고정도의 레이저 PCB 디패널링 머신을 발견합니다. 이 고급 PCB 레이저 디패널링 분리기는 0.02 정밀, 이중 작업 테이블을 제공합니다.고 절단 정확도와 최소한의 탄화PCBA 및 FPCA 응용 프로그램에 적합합니다.
관련 제품 특징:
  • 두 개의 작업 테이블은 생산 용량을 증가시키고 큰 크기의 제품을 절단합니다.
  • 높은 절단 정밀도와 최소한의 검은 탄화로 깨끗한 결과를 얻습니다.
  • 자재 취급을 용이하게 하고 문 개방을 줄여주는 확장 가능한 플랫폼.
  • 자동 실시간 초점 조절은 초점 위치에서 정밀한 절단을 보장합니다.
  • 간편한 운송 및 설치를 위해 컴팩트한 설계.
  • 절단 정확도는 0.03mm로 최소 선 폭은 0.002mm입니다.
  • 인간 컴퓨터 조작 및 데이터 저장용 산업용 컴퓨터
  • 마크 포인트를 사용하여 수축과 확장에 대한 자동 보상.
질문과대답:
  • 레이저 PCB 디패널링 기계의 절단 정확도는 무엇입니까?
    이 기계는 0.03mm의 절단 정확도를 제공하며 최소 라인 폭은 0.002mm이며 PCB 절개에 높은 정밀도를 보장합니다.
  • 기계가 대형 제품을 처리할 수 있습니까?
    네, 듀얼 작업 테이블을 결합하여 최대 330*670mm 크기의 대형 제품을 수용할 수 있습니다.
  • 이 기계와 함께 어떤 종류의 기술 지원이 제공됩니까?
    우리는 7 일 * 24 시간 기술 지원, 현장 설치 및 레벨 1에서 레벨 3까지 전문 교육을 제공합니다.
  • 기계에 대한 보증이 있나요?
    네, 기계는 액세서리를 제외한 1년 공장 보증과 함께 제공되며 평생 무료 소프트웨어 업그레이드도 포함됩니다.
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