Μηχανή Συγκόλλησης με Ψεκασμό Λαμαρίνας Λέιζερ Υψηλής Ακρίβειας 50w - 200w

Δύναμη Προαιρετική 50-200w Λέιζερ Tin-Ball Spraying Soldering Machine,CWLS-01

Περιγραφή του προϊόντος

Η μπάλα συγκόλλησης με λέιζερ είναι λέιζερ μέσω μετάδοσης ινών, η πύλη εξόδου είναι συνδεδεμένη με το πάνω μέρος της μπάλας, για να παρέχει την είσοδο για την είσοδο αερίου υψηλής πίεσης στην δακτυλική κοιλότητα,σε σφαίρα λιωμένης συγκόλλησης, τότε υψηλής πίεσης αδρανές αέριο μπορεί να διασφαλίσει ότι υπάρχει αρκετή πίεση για να λιώσει έλξης μπάλα στάσιμο, να εγγυηθεί ότι η μπάλα κασσίτερου δεν θα είναι οξείδωση, υψηλή ακρίβεια, καλό αποτέλεσμα συγκόλλησης.

Η πλατφόρμα έξυπνης εργασίας με πολλούς άξονες, εξοπλισμένη με σύστημα εντοπισμού θέσης και παρακολούθησης CCD από ομοάξονα, εξασφαλίζει αποτελεσματικά την ακρίβεια συγκόλλησης και το ποσοστό απόδοσης.

Παράμετρος προϊόντος:

Χαρακτηριστικά του προϊόντος

1.εφαρμόζεται στη συγκόλληση με υψηλή ακρίβεια για -10um ή +10um, το μικρότερο διάστημα του προϊόντος είναι 100um

2.Επιλογικό για μεγαλύτερο εύρος της σφαίρας συγκόλλησης, η διάμετρος είναι 0,25 mm

3Πάνω από το 99% του συγκολλημένου προϊόντος είναι καλό

Τεχνικά πλεονεκτήματα

1. γρήγορα ολοκληρώθηκε η διαδικασία θέρμανσης και τήξης μέσα σε 0,2s

2. τήξη της σφαίρας συγκόλλησης στον τόπο συγκόλλησης χωρίς ψεκασμό

3.Δεν απαιτείται ροή, καμία ρύπανση, μακρύς χρόνος ζωής των ηλεκτρονικών

4Η μικρότερη διάμετρος της σφαίρας συγκόλλησης είναι 0,1 mm, η μηχανή ανταποκρίνεται στην αναπτυσσόμενη τάση της ολοκλήρωσης και της ακρίβειας.

5Σύμφωνα με το διαφορετικό μέγεθος της σφαίρας συγκόλλησης, ο χειριστής μπορεί να συγκολλήσει διαφορετικά σημεία συγκόλλησης.

6Η ποιότητα του συγκολλημένου προϊόντος είναι καλή.

7. να ανταποκριθεί στην ανάγκη μαζικής παραγωγής σε γραμμή συναρμολόγησης με τη συνεργασία του συστήματος θέσης CCD

Εφαρμογή

Μικροηλεκτρονική: αεροπορία, βιομηχανία στρατιωτικής ηλεκτρονικής, βιομηχανία αισθητήρων

Άλλες βιομηχανίες: οπτική ηλεκτρονική βιομηχανία, MEMS, βιομηχανία αισθητήρων, BGA, HDD

Πυροσβεστική βάση OIS - Φύρεση από καλάμι FPC	Ζύγιση κυλίνδρων αναστολής OIS
Μονάδα VCM ((Συζήτηση γωνίας)	HDD:το πλάτος του δίσκου συγκόλλησης είναι 0,08 mm και η απόσταση Min είναι 0,1 mm

Φωτογραφίες εργαστηρίου

Μελλοντικές εξελίξεις της συγκόλλησης με λέιζερ

Το σημαντικότερο χαρακτηριστικό της συγκόλλησης με λέιζερ είναι η ικανότητά της για συγκόλληση χωρίς επαφή και δεν υπάρχει καμία επαφή με το PCB ή το εξαρτήμα.Δεν υπάρχει φυσικό φορτίο στο PCBΤα μεγάλα πλεονεκτήματα του λέιζερ είναι η ικανότητά του να εφαρμόζει αποτελεσματικά θερμότητα, να εφαρμόζει φως σε περιορισμένους χώρους όπου μια άκρη δεν μπορεί να χωρέσει,και να χειρίζονται στενά απομακρυσμένες συγκεντρώσειςΟι εργασίες συντήρησης μπορούν επίσης να μειωθούν.