Máy hàn phun bi thiếc laser độ chính xác cao 50w - 200w

Máy hàn thiếc bi bằng laser tùy chọn công suất 50-200w, CWLS-01

Mô tả sản phẩm

Hàn bi thiếc bằng laser là laser thông qua truyền sợi quang, cổng ra được gắn vào trên cùng của bi thiếc, để cung cấp đầu vào cho khí áp suất cao vào khoang hình khuyên, để làm tan chảy bi hàn, sau đó khí trơ áp suất cao có thể đảm bảo có đủ áp suất để làm tan chảy bi hàn nhỏ giọt, đảm bảo bi thiếc sẽ không bị oxy hóa, độ chính xác cao, hiệu ứng hàn tốt.

Nền tảng làm việc thông minh đa trục, được trang bị hệ thống định vị và giám sát CCD đồng trục, đảm bảo hiệu quả độ chính xác và tỷ lệ sản lượng hàn.

Thông số sản phẩm:

Tính năng sản phẩm

1. áp dụng để hàn với độ chính xác cao cho -10um hoặc +10um, khoảng cách nhỏ nhất của sản phẩm là 100um

2. Tùy chọn cho một phạm vi lớn hơn của bi hàn, đường kính là 0.25mm

3. áp dụng cho bề mặt kim loại có thiếc, vàng và bạc. Hơn 99% sản phẩm hàn là tốt.

Ưu điểm kỹ thuật

1. nhanh chóng hoàn thành quá trình gia nhiệt và làm tan chảy trong vòng 0.2s

2. làm tan chảy bi hàn ở vị trí hàn mà không bị bắn tung tóe

3. Không cần chất trợ dung, không gây ô nhiễm, tuổi thọ của thiết bị điện tử cao

4. Đường kính nhỏ nhất của bi hàn là 0.1mm, máy đáp ứng xu hướng phát triển của sự tích hợp và độ chính xác.

5. Theo kích thước khác nhau của bi hàn, người vận hành có thể hàn các điểm hàn khác nhau.

6. Chất lượng của sản phẩm hàn là tốt

7. đáp ứng nhu cầu sản xuất hàng loạt trong dây chuyền lắp ráp với sự hợp tác của hệ thống định vị CCD

Ứng dụng

Vi điện tử: hàng không, công nghiệp điện tử quân sự, ngành công nghiệp cảm biến

Các ngành công nghiệp khác: công nghiệp điện tử quang học, MEMS, ngành công nghiệp cảm biến, BGA, HDD

Hàn ống kính OIS - FPC	Hàn vòng treo OIS
Module VCM (Hàn góc)	HDD: Chiều rộng của đĩa hàn là 0.08mm và khoảng cách tối thiểu là 0.1mm

Ảnh xưởng

Những tiến bộ và phát triển trong tương lai của hàn laser

Đặc điểm quan trọng nhất của hàn laser là khả năng hàn không tiếp xúc của nó và hoàn toàn không có tiếp xúc với PCB hoặc linh kiện. Không có tải vật lý nào được đặt trên PCB, chỉ có ánh sáng laser và nguồn cung cấp thiếc hàn. Ưu điểm lớn của laser là khả năng áp dụng nhiệt chính xác một cách hiệu quả, áp dụng ánh sáng vào không gian hạn chế nơi đầu mỏ hàn không thể vừa và xử lý các cụm lắp ráp có khoảng cách hẹp, bằng cách thay đổi góc ánh sáng và thực hiện các bước khác. Công việc bảo trì cũng có thể được giảm bớt.