Μαύρο πλακέτο για συγκόλληση κυμάτων PCB συνθετικό με υλικό Durostone

Παλέτα συγκόλλησης κυμάτων PCB με επαναρρόφηση συναρμολόγησης υλικού Durostone

ΠΡΟΣΟΧΗ

Εύκολο στη Χρήση
1) Σχεδιασμένο από μηχανικούς με μεγάλη εμπειρία στη συγκόλληση κυμάτων
2) Βελτιστοποιημένο για εύκολη προφίλ
3) Υποστηρίζει την ταχεία ρύθμιση με τη χρήση των εργονομικά σχεδιασμένων στερεωτικών
4) Βελτιστοποιημένο για την καλύτερη συγκόλληση
5) Αυτοματοποίηση συγκόλλησης κυμάτων για τη συγκόλληση εξαρτημάτων διατρυπής σε πολύπλοκες ηλεκτρονικές συναρμολογήσεις.

Σύντομη εισαγωγή

Η CW Engineering ειδικεύεται στην συγκόλληση κυμάτων για την συναρμολόγηση PCB.Οι παλέτες μας επιτρέπουν στους πελάτες να αυτοματοποιούν τη συγκόλληση εξαρτημάτων με τρύπες σε περίπλοκες ηλεκτρονικές συναρμολογίες.

Οι παλέτες εκθέτουν μόνο περιοχές της συναρμολόγησης που απαιτούν συγκόλληση. Όλες οι άλλες περιοχές προστατεύονται, εξαλείφοντας ζημιές στα εξαρτήματα και δαπανηρά, χαμηλής ποιότητας βήματα της διαδικασίας.Κατασκευασμένο από σύνθετα υλικά ασφαλή από ESD, αυτές οι παλέτες έχουν σχεδιαστεί και κατασκευαστεί για να βελτιστοποιήσουν τόσο την ικανότητα συγκόλλησης των πλακών κυκλωμάτων σας όσο και ολόκληρη τη ροή της διαδικασίας σας.

Προδιαγραφές

Ονομασία: Παλέτες συγκόλλησης κυμάτων
Τύπος: CW-Pallet-03
Υλικό παλέτας: Αντιστατικό φύλλο Durostone
Διαθεσιμότητα δείγματος: Ναι
Όροι παράδοσης: Exw, CIF, CFR
Χρόνος παράδοσης: 3~10 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής: T/T
Min Ποσότητα: 10

Η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) είναι ο κύριος παράγοντας που οδηγεί σε υψηλότερες πυκνότητες κυκλωμάτων ανά τετραγωνική ίντσα στα PCB.Η άμεση τοποθέτηση εξαρτημάτων και συσκευών στην επιφάνεια των πλακών κυκλωμάτων έχει επιτρέψει στα προϊόντα να λειτουργούν με πολύ υψηλότερες ταχύτητες κυκλωμάτωνΟι νέες τεχνολογίες, οι οποίες επιτρέπουν μεγαλύτερη πυκνότητα κυκλώματος και απαιτούν λιγότερες εξωτερικές συνδέσεις, έχουν μειώσει σημαντικά το κόστος, βελτιώσει τις επιδόσεις και την αξιοπιστία του προϊόντος.αυτά τα οφέλη δεν έρχονται χωρίς τις προκλήσεις τους- εκτύπωση πάστες συγκόλλησης σε μειωμένα μεγέθη πλακών, τοποθέτηση μικρότερων εξαρτημάτων,και την επανακίνηση ολόκληρων συναρμολογιών με τις ποικιλίες των τελικών και υλικών τους είναι μόνο μερικές από τις τεχνικές προκλήσεις που αντιμετωπίζουν καθημερινά οι μηχανικοί διαδικασίας.

Ειδικότητα:

Χρησιμοποιείται από τους περισσότερους πελάτες μας λόγω ορισμένων πλεονεκτημάτων:

1Γρήγορη τοποθέτηση στην γραμμή παραγωγής

2Λιγότερα κόστη λόγω της έλλειψης ενισχυμένων ράβδων

3Καλύτερη αποθήκευση.

4. Καλύτερη απόδοση με διαφορετικό τύπο σανίδων στην γραμμή παραγωγής

Το δίκτυο πωλήσεων μας
 

Η εκτίμηση αυτή μπορεί να γίνει με τρεις τρόπους

Εάν υπάρχει διαθέσιμος πίνακας PCB (κατά προτίμηση γεμάτος) - οι μηχανικοί πωλήσεων μας μπορούν να αξιολογήσουν γρήγορα τον πίνακα σας.
Εάν υπάρχουν διαθέσιμα δεδομένα σχεδιασμού PCB, θα τα επεξεργαστούμε, θα τα αναλύσουμε και θα τα αξιολογήσουμε εξ αποστάσεως.
Μπορείτε να το κάνετε χρησιμοποιώντας τους κανόνες που παρουσιάζονται παρακάτω - οι πελάτες μας γρήγορα διαπιστώνουν ότι οι δύο παραπάνω μέθοδοι είναι οι ευκολότεροι.

Gerber, Excellon και άλλα απαιτούμενα δεδομένα

Αξιολόγηση του διαχωρισμού από την περιοχή του πιν σε περιοχή SMT

Οι δύο εικόνες κάτω από κάθε δείχνουν μέρος ενός CSWSC σε σχέδια και θέσεις τμήματος.
απαιτείται όταν ο προσανατολισμός του συνδέσμου είναι κάθετος προς το κύμα.

Συστατικά PTH που βρίσκονται παράλληλα με την κατεύθυνση μέσω κύματος

Η απαιτούμενη απόσταση μεταξύ της γης και της πλακέτας SMT μπορεί να
μικρό, καθώς η συγκόλληση δεν χρειάζεται να ρέει "κάτω" από τις τσέπες των συστατικών.

Συμπεράσματα σχεδιασμού PCB - για σχεδιαστές πλακών - ή respin

Συχνά μας καλούν οι πελάτες μας για να βοηθήσουμε στην αναγνώριση ευκαιριών επαναπροσδιορισμού σχεδιασμού.

Θα εντοπίσουμε τα προβληματικά σημεία μέσα σε μια σανίδα και θα προτείνουμε τις κατάλληλες κινήσεις των εξαρτημάτων (ιδανικά πριν από την κατασκευή του PCB).

Ωστόσο, για τους σχεδιαστές πίνακα διαβάζοντας αυτό, μπορείτε να θυμηθείτε άλλους τέσσερις "κανόνες" (για να ανταγωνιστείτε με τους εκατό άλλους κανόνες που πρέπει να έχουν πλωτό
σε όλο το μυαλό σας).

Διατηρήστε τα μεγάλα (ύψος) συστατικά SMT μακριά από τις περιοχές PTH.
Αφήστε τις προηγούμενες και τις τελευταίες περιοχές γύρω από τα στοιχεία PTH όσο το δυνατόν πιο καθαρές.
Μην τοποθετείτε οποιαδήποτε συστατικά SMT σε απόσταση 3 mm (0,12") από οποιαδήποτε συστατικά PTH.
Μην τοποθετήσετε όλα τα στοιχεία PTH σε γραμμή κατά μήκος μιας άκρης μιας σανίδας - αφήστε λίγο χώρο για να μας επιτρέψει να υποστηρίξουμε την κάλυψη στο κέντρο της σανίδας.

Περισσότερες πληροφορίες καλωσορίστε να επικοινωνήσετε μαζί μας:

Ηλεκτρονικό ταχυδρομείο / Skype: s5@smtfly.com

Κινητό/Wechat/WhatsApp ((Bunny): +86-136-8490-4990