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ステンレス鋼のUVレーザー切断機 110V回路板のデパネリングマシン
| Moq: | 1セット |
| 価格: | USD 2000-9999 |
| 標準的な梱包: | 合板ケース |
| 配達期間: | 3営業日 |
| 決済方法: | T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1年ごとの800セット |
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
ChuangWei
証明
CE Certification
モデル番号
CWVC-5L
材料：:
ステンレス鋼
レーザ:
10-17W
電圧:
110V/220V
機械の寸法:
1480mm*1360mm*1412 mm
機械重量:
1500kg
名前:
紫外線レーザーDepanelingシステム
ハイライト:
ステンレス鋼のUVレーザー切断機
,ステンレス鋼回路板のデパネリングマシン
,110V UVレーザー切断機
製品説明
ステンレス鋼インライン17WレーザーPCBデパネリングマシンオプション
インラインレーザーPCBデパネマシン オプション インラインまたはオフライン
レーザーPCBデパネリングマシン オプション ステンレス鋼インライン
レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点
- 工具コストや消耗品が不要。
- 基板や回路への機械的ストレスがない
- フィデューシャル認識 – より正確でクリーンなカット
- 非常に優れたカット品質で、50ミクロン未満の公差を維持。
- 汎用性 – 設定を変更するだけでアプリケーションを変更できる能力
- PCBデパネリング/シングレーションプロセス開始前の光学認識。
- 事実上すべての基板をデパネリングできる能力。(Rogers、FR4、Chema、Teflon、セラミックス、アルミニウム、真鍮、銅など)
- 設計上の制限なし – 複雑な輪郭や多次元ボードを含む、事実上あらゆるサイズのPCBボードをカットできる能力
仕様:
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仕様 |
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機械全体の切断精度：0.02mm |
湿度：＜60% |
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処理製品のサイズ：330*330mm/330*670 |
床荷重：1500kgf/m2 |
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プラットフォームの移動速度：300mm/s |
ヒューマンコンピュータ操作とデータストレージ：産業用コンピュータ |
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振動ミラーの処理速度：≤50000mm/s |
ホストコンピュータのサイズ：1250*1300*1600 (L X H X D)mm |
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最小処理線幅：0.0015mm |
機械重量：1500 Kg |
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プラットフォームの位置決め精度：0.002mm |
機器電源：AC220/3KW |
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操作インターフェース：中国語/英語インターフェース |
オペレーティングシステム：Windows7 |
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プラットフォームの再現性：0.002mm |
処理画像ファイル：Gerber DXF |
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集塵機のサイズ：500*650*900 (L X H X D)mm |
収縮と膨張の補正：MARKポイントの自動補正 |
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周囲温度：20±2℃ |
集塵機：1.5KW |
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集塵機の電源：AC 220V 50/60Hz |
集塵機の重量：85Kg |
PCBレーザー デパネリング 詳細写真:
CE承認
生産フロー
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