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Edelstahl UV-Laserschneidmaschine 110V Leiterplatten-Depaneliermaschine

Edelstahl UV-Laserschneidmaschine 110V Leiterplatten-Depaneliermaschine

Mindestbestellmenge: 1 Set
Preis: USD 2000-9999
Standardverpackung: Sperrholz -Fall
Lieferfrist: 3 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T L/C D/P Western Union
Lieferkapazität: 800 Sätze pro Jahr
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
ChuangWei
Zertifizierung
CE Certification
Modellnummer
CWVC-5L
Material::
Edelstahl
Laser:
10-17W
Stromspannung:
110 V/220 V
Maschinendimension:
1480mm*1360mm*1412 Millimeter
Maschinengewicht:
1500 kg
Name:
UV-Laser Depanelings-System
Hervorheben:

Edelstahl UV-Laserschneidmaschine

,

Edelstahl Leiterplatten-Depaneliermaschine

,

110V UV-Laserschneidmaschine

Produktbeschreibung

Edelstahl-Inline 17W Laser-PCB-Abschließmaschine Optional

Inline Laser PCB Depanel Maschine Optional Inline oder Offline

Laser-PCB-Abschließmaschine Optional Edelstahl-Inline

Vorteile der Laser-PCB-Depanierung/Singulation

    

  • Keine Werkzeugkosten oder Verbrauchsmaterialien.
  • Keine mechanische Belastung von Substraten oder Schaltkreisen
  • Fiduzielle Anerkennung  präziser
  • Ausserordentliche Qualitätsschnitte mit Toleranzen von < 50 Mikrometer.
  • Vielseitigkeit – die Möglichkeit, Anwendungen durch einfache Einstellungen zu ändern
  • Optische Erkennung vor Beginn des PCB-Depannelungs-/Singulationsprozesses.
  • Fähigkeit, praktisch jedes Substrat zu verpacken (Rogers, FR4, Chema, Teflon, Keramik, Aluminium, Messing, Kupfer usw.)
  • Keine Konstruktionsbeschränkung ✓ Fähigkeit, PCB-Boards in nahezu jeder Größe zu schneiden, einschließlich komplexer Konturen und mehrdimensionaler Boards

 

Spezifikation:

 

 

 

Spezifikation

Schnittgenauigkeit der gesamten Maschine: 0,02 mm

Luftfeuchtigkeit: < 60%

Größe der verarbeiteten Erzeugnisse: 330*330mm/330*670

Bodenbelastung: 1500 kgf/m2

Bewegungsgeschwindigkeit der Plattform:300mm/s

Mensch-Computer-Betrieb und Datenspeicherung: Industriecomputer

Verarbeitungsgeschwindigkeit des Schwingungsspiegels: ≤ 50000 mm/s

Größe des Hostcomputers: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm

Mindestbreite der Verarbeitungsleitung: 0,0015 mm

Maschinengewicht: 1500 kg

Standortgenauigkeit der Plattform: 0,002 mm

Ausrüstungsquelle: AC220/3KW

Betriebsschnittstelle: Chinesisch/Englisch

Betriebssystem: Windows7

Wiederholbarkeit der Plattform: 0,002 mm

Bilddatei für die Verarbeitung: Gerber DXF

Größe des Staubfängers: 500*650*900 (L X H X D) mm

Ausgleich für Schrumpfung und Ausdehnung: Automatische Ausgleichszahlung von MARK-Punkten

Umgebungstemperatur: 20±2°C

Staubsammler: 1,5 kW

die Stromversorgung des Staubabnehmers: AC 220V 50/60Hz

Gewicht des Staubfängers: 85 kg

 
 
PCB-Laser-Entplatzierung Detailbilder:
 
Edelstahl UV-Laserschneidmaschine 110V Leiterplatten-Depaneliermaschine 0
 
CE-Zulassung
 
 Edelstahl UV-Laserschneidmaschine 110V Leiterplatten-Depaneliermaschine 1
 
 
Produktionsströme
 
Edelstahl UV-Laserschneidmaschine 110V Leiterplatten-Depaneliermaschine 2
 
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