|
高効率レーザーPCBデパネライザー 355nm 様々な基板用
| Moq: | 1セット |
| 価格: | USD 2000-9999 |
| 標準的な梱包: | 合板ケース |
| 配達期間: | 3営業日 |
| 決済方法: | T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1年ごとの800セット |
高効率レーザーPCBデパネライザー
,355nmレーザーPCBデパネライザー
,355nm自動PCBデパネリングマシン
355nmレーザー波長PCBデパネリングマシンレーザーカッター
ルーター/ダイカット/ダイシングソーによるデパネリングの課題
- 機械的ストレスによる基板や回路への損傷と破損
- 蓄積された破片によるPCBへの損傷
- 常に新しいビット、カスタムダイ、ブレードが必要
- 汎用性の欠如–新しいアプリケーションごとに、カスタムツール、ブレード、ダイの発注が必要
- 高精度、多次元、または複雑なカットには適していません
- 小型基板のPCBデパネリング/シングレーションには役立ちません
一方、レーザーは、より高い精度、部品への低ストレス、および高いスループットにより、PCBデパネリング/シングレーション市場の支配力を高めています。レーザーデパネリングは、設定を簡単に変更するだけで、さまざまなアプリケーションに適用できます。ビットやブレードの研磨、ダイや部品の再注文のリードタイム、基板へのトルクによるエッジのひび割れ/破損はありません。PCBデパネリングにおけるレーザーの適用は動的であり、非接触プロセスです。
レーザーPCBデパネリング/シングレーションの利点
- 基板や回路への機械的ストレスなし
- 工具コストや消耗品なし
- 汎用性–設定を変更するだけでアプリケーションを変更できます
- フィデューシャル認識–より正確でクリーンなカット
- PCBデパネリング/シングレーションプロセス開始前の光学認識
- 事実上すべての基板をデパネリングする能力。（Rogers、FR4、ChemA、Teflon、セラミック、アルミニウム、真鍮、銅など）
- 非常に優れたカット品質で、< 50ミクロンという小さな公差を維持設計制限なし–複雑な輪郭や多次元基板を含む、事実上あらゆるサイズのPCBボードをカットする能力
- 仕様
レーザー
| Qスイッチダイオード励起全固体UVレーザー | レーザー波長 |
| 355nm | レーザー出力 |
| 10W/12W/15W/18W@30KHz | リニアモーターのワークテーブルの位置決め精度 |
| ±2μm | リニアモーターのワークテーブルの繰り返し精度 |
| ±1μm | 有効作業フィールド |
| 400mmX300mm（カスタマイズ可能） | レーザースキャン速度 |
| 2500mm/s（最大） | ガルバノメーターの1プロセスあたりの作業フィールド |
| 40mmх40mm | レーザー光源 |
当社を選ぶ理由
1.
海外で機械のサービスを提供するエンジニアがいます。 機械のトレーニングを行い、技術サポートを提供するエンジニアを外国に派遣できます。
2. アクセサリーを除く機械の1年間の保証。
堅牢なフレーム構造と日本の鋼鉄ブレードは、海外のクライアントから高い評価と認識を得ています。保証期間内は無料で交換部品を提供し、クライアントは運賃のみを負担する必要があります。
3..効果的なカスタマーサービス。
私たち全員が協力することで、個々よりも強く賢くなります。成功するには、責任を負い、同僚や部門と協力し、効果的にコミュニケーションを取り、熱意を育み、意思決定に参加する必要があります。お客様が簡単に連絡を取れるようにし、問題解決のために迅速な返信を提供し、お客様に価値を創造します。
4. 成熟した技術と先駆的なプロセスにより、高品質の機械が実現します。
南中国最大の工場として、PCBセパレーターマシンとはんだ付けマシンに関して12年の経験があります。 pcbルーターマシン
当社のR&Dチームは、市場の発展傾向に対応するために既存の機械を継続的にアップグレードしています
CE承認
ドライキャビネットの製造プロセス：
詳細については、お問い合わせください：
メール：sales@dgwill.com
Wechat/Skype:+86 15273473462
24時間サービス、お問い合わせをお待ちしております！
ビデオ
ビデオ
ビデオ
