Hocheffizienter Laser-PCB-Depaneler 355nm für verschiedene Substrate

Leiterplattentrennmaschine Laserschneider mit 355nm Laserwellenlänge

Herausforderungen beim Trennen mit Fräsen/Stanzschneiden/Sägen

• Beschädigungen und Brüche an Substraten und Schaltkreisen durch mechanische Belastung
• Beschädigungen der Leiterplatte durch angesammelten Schmutz
• Konstante Notwendigkeit für neue Bits, kundenspezifische Stanzwerkzeuge und Klingen
• Mangelnde Vielseitigkeit – jede neue Anwendung erfordert die Bestellung von kundenspezifischen Werkzeugen, Klingen und Stanzwerkzeugen
• Nicht gut für hochpräzise, mehrdimensionale oder komplizierte Schnitte
• Nicht nützlich für das Trennen/Vereinzeln von kleineren Leiterplatten

Laser hingegen erobern den Markt für das Trennen/Vereinzeln von Leiterplatten aufgrund höherer Präzision, geringerer Belastung der Teile und höherem Durchsatz. Das Lasertrennen kann mit einer einfachen Änderung der Einstellungen auf eine Vielzahl von Anwendungen angewendet werden. Es gibt kein Nachschärfen von Bits oder Klingen, keine Vorlaufzeit für die Nachbestellung von Stanzwerkzeugen und Teilen oder Risse/Brüche an den Kanten aufgrund von Drehmoment auf dem Substrat. Die Anwendung von Lasern beim Leiterplattentrennen ist dynamisch und ein berührungsloses Verfahren.

Vorteile des Laser-Leiterplattentrennens/Vereinzelns

• Keine mechanische Belastung der Substrate oder Schaltkreise
• Keine Werkzeugkosten oder Verbrauchsmaterialien.
• Vielseitigkeit – Fähigkeit, Anwendungen durch einfaches Ändern der Einstellungen zu ändern
• Fiducial-Erkennung – präziserer und sauberer Schnitt
• Optische Erkennung, bevor der Leiterplattentrenn-/Vereinzelungsprozess beginnt.
• Fähigkeit, praktisch jedes Substrat zu trennen. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, Keramik, Aluminium, Messing, Kupfer usw.)
• Außergewöhnliche Schnittqualität mit Toleranzen von bis zu< 50 Mikrometern.
• Keine Designbeschränkung – Fähigkeit, praktisch jede Leiterplatten-Größe zu schneiden, einschließlich komplexer Konturen und mehrdimensionaler Platinen

Spezifikation

Laserquelle

 

 

 

 

 

Warum wir

 

 

1. Ingenieure stehen für den Service von Maschinen in Übersee zur Verfügung. 

 

Ingenieure können in fremde Länder geschickt werden, um Maschinenschulungen durchzuführen und technischen Support anzubieten.

2. Ein Jahr Garantie für die Maschinen, ausgenommen Zubehör. 

 

Robuste Rahmenkonstruktion und japanische Stahlklingen erhielten gute Bewertungen und wurden von Kunden in Übersee anerkannt. Wir bieten Ersatzteile im Rahmen der Garantie kostenlos an, Kunden müssen lediglich die Frachtkosten tragen.

 

3..Effektiver Kundenservice. 

 

Wir alle zusammen sind stärker und weiser als jeder von uns einzeln. Um erfolgreich zu sein, müssen wir Verantwortung übernehmen, mit Kollegen und Abteilungen zusammenarbeiten, effektiv miteinander kommunizieren, Enthusiasmus fördern und an der Entscheidungsfindung teilnehmen. Für Kunden leicht erreichbar sein und umgehend auf ihre Probleme reagieren und Mehrwert für die Kunden schaffen

 

4. Ausgereifte Technik & Vorreiterprozess machen hochwertige Maschinen. 

 

Als größte Fabrik in Südchina haben wir 12 Jahre Erfahrung mit Leiterplattentrennmaschinen und Lötmaschinen. Leiterplattenfräsmaschine

Unser F&E-Team verbessert kontinuierlich die bestehenden Maschinen, um den Marktentwicklungstrends gerecht zu werden

 

 

 

CE-Zulassung

 

 

Paket für Ultra Low Humidity Control Trockenschrank :

Trockenschrank-Produktionsprozess :

Weitere Informationen erhalten Sie von uns:

E-Mail: sales@dgwill.com
Wechat/Skype:+86 15273473462

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