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고효율 레이저 PCB 디패널라이저 355nm, 다양한 기판용
| 최소 주문 수량: | 1 세트 |
| 가격: | USD 2000-9999 |
| 표준 포장: | 플리우드 케이스 |
| 배송 기간: | 3 일 |
| 지불 방법: | T/TL/CD/P 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 매년마다 800개 세트 |
고효율 레이저 PCB 디패널라이저
,355nm 레이저 PCB 디패널라이저
,355nm 자동 PCB 디패널링 머신
355nm 레이저 파장 레이저 커터
라우팅/다이 커팅/다이싱 사를 이용한 디패널링의 도전
- 기계적 스트레스로 인한 기판 및 회로의 손상 및 부러짐
- 축적된 잔해로 인한 PCB의 손해
- 새로운 조각, 맞춤형 도형, 칼등 의 필요성
- 다재다능성 부족 각 새로운 응용 프로그램은 사용자 정의 도구, 블레이드 및 도어 주문을 요구합니다
- 고 정밀, 다차원 또는 복잡한 절단에 적합하지 않습니다.
- 쓸모없는 PCB 단열/단열 작은 보드
반면 레이저는 높은 정밀도, 부품에 대한 낮은 스트레스 및 더 높은 처리량으로 인해 PCB 단열 / 단열 시장의 통제권을 얻고 있습니다.레이저 디펜링 설정의 간단한 변경으로 다양한 응용 프로그램에 적용 될 수 있습니다빗 또는 블레이드 날카로운, 리드 시간 재질렬 도형 및 부품, 또는 균열 / 깨진 가장자리가 기판에 토크로 인해 없습니다.레이저의 적용 PCB 디파네일링은 동적이고 비접촉 과정입니다.
레이저 PCB 단열 / 단열의 장점
- 기판이나 회로에 대한 기계적 스트레스가 없습니다.
- 도구나 소모품 비용이 없습니다.
- 다재다능성: 단순히 설정을 변경하여 응용 프로그램을 변경할 수 있는 능력
- 신뢰성 인식 보다 정확하고 깔끔한 절단
- PCB 분해/분립 과정이 시작되기 전에 광적 인식.
- 거의 모든 기판 (로저스, FR4, ChemA, 테플론, 세라믹스, 알루미늄, 청동, 구리 등) 을 장착 할 수 있습니다.
- <50미크론의 특이한 절단 품질 유지 허용도
- 설계 제한이 없습니다. 복잡한 윤곽과 다차원 보드를 포함하여 PCB 보드를 가상적으로 절단하고 크기를 할 수 있습니다.
사양
| 레이저 | Q-스위치 다이오드 펌프 모든 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 전력 | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| 선형 모터의 작업 테이블의 위치 정확성 | ±2μm |
| 선형 모터의 작업 테이블의 반복 정확성 | ±1μm |
| 효과적 인 작업 영역 | 400mmX300mm (개정 가능) |
| 레이저 스캔 속도 | 2500mm/s (최다) |
| 한 프로세스 당 갈바노미터 작업 필드 | 40mmx40mm |
레이저 소스
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