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고 정밀 레이저 탈판 장비 더 적은 블랙 탄화 AC220V

고 정밀 레이저 탈판 장비 더 적은 블랙 탄화 AC220V

최소 주문 수량: 1 세트
가격: USD 2000-9999
표준 포장: 플리우드 케이스
배송 기간: 3 일
지불 방법: T/TL/CD/P 서부 동맹
공급 능력: 매년마다 800개 세트
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
ChuangWei
인증
CE Certification
모델 번호
CWLS-330
이름:
레이저 PCB 데패널이저
색상:
사용자 정의
브랜드 이름:
ChuangWei
힘:
AC220V
보증:
1 년
운영 시스템:
윈도우 7
PCB 두께:
<5mm>
무게:
1500kg
강조하다:

고 정밀 레이저 디 패널링 장비

,

고 정밀 PCB 분해 기계

,

AC220V 레이저 디패널링 장비

제품 설명

 PCB 레이저 디패널링 분리기 0.02 정밀도 335mm

 

특징:

 

1. 듀얼 작업 테이블을 번갈아 사용하여 생산 능력을 크게 향상시킬 수 있습니다.
 
2. 대형 제품 절단에 적합하도록 이중 작업 테이블을 결합하여 동시에 접근할 수 있습니다.
 
3. 높은 절단 정밀도와 적은 검은색 탄화.
 
4. 플랫폼이 확장되어 자재를 픽업하고 배치하는 데 도움이 되며, 문을 자주 열 필요가 없습니다.
 
5. 초점에 맞춰 절단을 보장하기 위한 자동 실시간 초점.
 
6. 컴팩트한 모델로 운송 및 설치가 용이합니다.
 
 
사양:
 

 

사양
전체 기계의 절단 정확도: 0.03mm 습도: <60%
가공 제품 크기: 330*330mm/330*670 바닥 하중: 1500kgf/m2
플랫폼 이동 속도: 300mm/s 인간-컴퓨터 작동 및 데이터 저장: 산업용 컴퓨터
진동 거울의 처리 속도: ≤50000mm/s 호스트 컴퓨터 크기: 1250*1300*1600 (L X H X D)mm
최소 가공 선 폭: 0.002mm 기계 무게: 1500 Kg
플랫폼 위치 정확도: 0.003mm 장비 전원: AC220/3KW
작동 인터페이스: 중국어/영어 인터페이스 운영 체제: Windows7
플랫폼 반복성: 0.003mm 처리 그림 파일: Gerber 또는 DXF
집진기 크기: 500*650*900 (L X H X D)mm 수축 및 팽창 보상: MARK 포인트 자동 보상
주변 온도: 20±2℃ 집진기: 1.5KW
집진기 전원 공급 장치: AC 220V 50/60Hz 집진기 무게: 85Kg

 

 

 

 

저희 서비스:

 

A. 사전 상담: 전체 라인에 대한 전문적인 SMT 솔루션 제공;


B. 공장 보증: 1년 보증 공장 서비스;


C. 설치: 원활한 생산을 보장하기 위한 현장 설치 및 시운전;


D. 기술 교육: 레벨 1부터 레벨 3까지 전문 교육 제공;


E. 기술 지원: 7일 * 24시간 기술 지원 제공;


F. 소프트웨어 업그레이드: 모든 제품에 대해 평생 무료 소프트웨어 업그레이드 제공.

 

 

 

협력 고객:

 

고 정밀 레이저 탈판 장비 더 적은 블랙 탄화 AC220V 0

 

왜 우리인가

 

해외 기계 서비스를 제공할 수 있는 엔지니어.
기계 교육을 제공하고 기술 지원을 제공하기 위해 해외로 파견될 수 있는 엔지어

성숙한 기술과 선구적인 공정으로 고품질 기계를 만듭니다.
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