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스테인리스 스틸 레이저 디패널링 머신 0.002mm 위치 정밀성 3KW

스테인리스 스틸 레이저 디패널링 머신 0.002mm 위치 정밀성 3KW

최소 주문 수량: 1 세트
가격: USD 2000-9999
표준 포장: 플리우드 케이스
배송 기간: 3 일
지불 방법: T/TL/CD/P 서부 동맹
공급 능력: 매년마다 800개 세트
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
ChuangWei
인증
CE Certification
모델 번호
CWVC-5L
재료::
스테인레스 스틸
원자 램프:
10-17W
전압:
110V/220V
기계 치수:
1480mm*1360mm*1412 밀리미터
기계 무게:
1500kg
이름:
UV 레이저 디파넬링 시스템
강조하다:

스테인리스 스틸 레이저 디패널링 머신

,

3KW 레이저 디패널링 머신

,

3KW SMT 데펜링 머신

제품 설명

인라인 레이저 PCB 디패널 머신 옵션 인라인 또는 오프라인

 

레이저 PCB 디패널/싱귤레이션의 장점

  • 기판 또는 회로에 기계적 스트레스 없음
  • 공구 비용 또는 소모품 없음.
  • 다재다능함 – 설정을 변경하기만 하면 응용 프로그램을 변경할 수 있는 기능
  • 기준점 인식 – 더 정확하고 깨끗한 절단
  • PCB 디패널/싱귤레이션 프로세스가 시작되기 전 광학 인식.
  • 거의 모든 기판을 디패널할 수 있는 능력. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, 세라믹, 알루미늄, 황동, 구리 등)
  • 50 미크론 미만의 공차를 유지하는 뛰어난 절단 품질설계 제한 없음 – 복잡한 윤곽 및 다차원 보드를 포함하여 거의 모든 크기의 PCB 보드를 절단할 수 있는 기능
  • 사양:

 

사양

 

 

 

전체 기계의 절단 정확도: 0.02mm

습도: <60%

가공 제품 크기: 330*330mm/330*670

바닥 하중: 1500kgf/m2

플랫폼 이동 속도: 300mm/s

인간-컴퓨터 작동 및 데이터 저장: 산업용 컴퓨터

진동 거울의 처리 속도: ≤50000mm/s

호스트 컴퓨터 크기: 1250*1300*1600 (L X H X D)mm

최소 가공 선 폭: 0.0015mm

기계 무게: 1500 Kg

플랫폼의 위치 정확도: 0.002mm

장비 전원: AC220/3KW

작동 인터페이스: 중국어/영어 인터페이스

운영 체제: Windows7

플랫폼의 반복성: 0.002mm

처리 그림 파일: Gerber或DXF

집진기 크기: 500*650*900 (L X H X D)mm

수축 및 팽창 보상: MARK 포인트 자동 보상

주위 온도: 20±2℃

집진기: 1.5KW

집진기 전원 공급 장치: AC 220V 50/60Hz

집진기 무게: 85Kg

PCB 레이저  디패널링  상세 사진:

 
 
CE 승인
 
스테인리스 스틸 레이저 디패널링 머신 0.002mm 위치 정밀성 3KW 0
 
생산 흐름
 
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우리를 선택하는 이유
 
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