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정밀 레이저 PCB 디패널링 기계 위치 정확도 0.002mm

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August 20, 2025
카테고리 연결: 레이저 데 파넬 링 머신
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태그:
#pcb 데펜링 커터 #레이저 디펜럴링 장비 #회로 보드 디펜링 기계
개요: 0.002mm의 놀라운 위치 정밀도를 가진 정확한 레이저 PCB 디패널링 머신을 발견하십시오. 이 고급 기계는 온라인 및 오프라인 옵션을 모두 제공합니다.기질에 대한 기계적 스트레스가 없도록, 도구 비용이 없으며 다양한 응용 용도로 다재다능합니다.
관련 제품 특징:
  • 초정밀 절단을 위한 0.002mm의 위치 정확도.
  • 기판이나 회로에 기계적 스트레스가 가해지지 않아 제품의 무결성을 보장합니다.
  • 다양한 기질에 대한 쉬운 설정 변경으로 다용도 적용 가능.
  • 항상 정확하고 깨끗한 절단으로 신뢰성 있는 인식
  • 로저스, FR4 및 세라믹을 포함한 거의 모든 기판을 장착 할 수 있습니다.
  • 50마이크론 미만의 공차를 유지하는 뛰어난 절단 품질.
  • 설계 제한이 없죠. 복잡한 윤곽과 다차원 판을 잘라낼 수 있습니다.
  • 견고한 프레임 구조와 일본산 강철 칼날을 갖춘 CE 인증 제품입니다.
질문과대답:
  • 레이저 PCB 디패널링 머신의 포지셔닝 정확도는 어떻게 됩니까?
    이 기계는 0.002mm의 위치 정확도를 자랑하며, PCB 보드에 대한 초정밀 절단을 보장합니다.
  • 이 기계는 다양한 종류의 기판을 처리할 수 있습니까?
    네, Rogers, FR4, ChemA, Teflon, 세라믹, 알루미늄, 황동, 구리를 포함하여 거의 모든 기판을 디패널링할 수 있습니다.
  • PCB 디패널링에 레이저를 사용하는 것의 장점은 무엇입니까?
    레이저 디패널은 기판에 기계적 스트레스를 가하지 않으며, 툴링 비용이 없고, 다용도로 사용 가능하며, 정밀도를 위한 기준점 인식을 제공하고, 복잡한 디자인을 매우 우수한 품질로 절단할 수 있습니다.
  • 이 기기에 대한 기술 지원을 받을 수 있습니까?
    네, 엔지니어들이 해외 서비스 제공이 가능하며, 기계 교육 및 기술 지원을 포함합니다.
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