Resumo: Descubra a Máquina de Despanelamento de PCB a Laser Precisa com uma notável precisão de posicionamento de 0,002 mm. Esta máquina avançada oferece opções inline e offline, garantindo ausência de tensão mecânica nos substratos, ausência de custos de ferramentas e versatilidade para diversas aplicações. Perfeita para cortar placas de PCB complexas com extraordinária precisão.
Recursos de Produtos Relacionados:
Precisão de posicionamento de 0,002 mm para cortes ultraprecisos.
Sem qualquer tensão mecânica em substratos ou circuitos, garantindo a integridade do produto.
Aplicações versáteis com mudanças fáceis de configurações para diferentes substratos.
Reconhecimento fiducial para cortes precisos e limpos sempre.
Capacidade de depanelar virtualmente qualquer substrato, incluindo Rogers, FR4 e cerâmicas.
Tolerâncias de retenção de qualidade de corte extraordinária tão pequenas quanto < 50 microns.
Sem limitações de projeto, capaz de cortar contornos complexos e placas multidimensionais.
CE aprovado com estrutura robusta e lâminas de aço japonês.
FAQ:
Qual é a precisão de posicionamento da Máquina de Desmontagem de PCB a Laser?
A máquina possui uma precisão de posicionamento de 0,002 mm, garantindo cortes ultraprecisos para suas placas de circuito impresso (PCI).
Esta máquina pode lidar com diferentes tipos de substratos?
Sim, ele pode danificar praticamente qualquer substrato, incluindo Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerâmica, alumínio, latão e cobre.
Quais são as vantagens de usar um laser para separação de PCBs?
O depanelamento a laser não oferece estresse mecânico nos substratos, não tem custos de ferramentas, versatilidade, reconhecimento fiducial para precisão e a capacidade de cortar designs complexos com qualidade extraordinária.
Está disponível suporte técnico para esta máquina?
Sim, engenheiros estão disponíveis para fornecer serviço no exterior, incluindo treinamento de máquinas e suporte técnico.