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定位精度0.002mmの正確なレーザーPCBデパネルリングマシン

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August 20, 2025
カテゴリー 接続: レーザーデパンリングマシン
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タグ:
#PCBデペンリングカット機 #レーザーデパネ装置 #回路基板デパネ機
概要: 驚異的な位置決め精度0.002mmを誇る、正確なレーザーPCBデパネリングマシンをご覧ください。この先進的なマシンは、インラインとオフラインの両方のオプションを提供し、基板への機械的ストレスがなく、工具コストもかからず、様々な用途に対応できる汎用性を備えています。複雑なPCB基板を非常に高い精度で切断するのに最適です。
関連製品特性:
  • 位置付け精度は0.002mm 超精密な切断のために
  • 材料や回路に機械的な負担がなく,製品の整合性を保証します.
  • 異なる基板の変更を簡単に設定する汎用的なアプリケーション.
  • 信頼性のある認識です 精密でクリーンなカットです
  • ロジャーズ FR4 とセラミクを含む実質的にあらゆる基質をデネルの能力.
  • 50ミクロン以下の微細な公差を維持する、卓越した切削品質。
  • デザインの制限がなく、複雑な輪郭や多次元ボードの切断が可能です。
  • 堅牢なフレーム構造と日本の鋼鉄ブレードを備えたCE承認済み。
よくある質問:
  • レーザーPCBデパネリングマシンの位置決め精度はどのくらいですか？
    この機械は、0.002mmの位置決め精度を誇り、PCB基板の超精密な切断を保証します。
  • この機械は様々な種類の基材に対応できますか？
    そうです ロジャース FR4 化学A テフロン 陶器 アルミ 銅など ほぼあらゆる基質を 覆うことができます
  • レーザーを使ってPCBを分解するメリットは何ですか?
    レーザーデパネリングは 基板に機械的な負担をかけず ツールコストもかかりません 柔軟性があり 精度が高く 複雑なデザインを 卓越した品質で 切ることができます
  • この機械のテクニカルサポートは利用可能ですか？
    はい,エンジニアは,機械の訓練と技術支援を含む海外サービスを提供できます.
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