Genaue Laser-PCB-Depanneling-Maschine mit Positionierungsgenauigkeit von 0,002 mm

Plaudern Kontaktieren Sie uns

Genaue Laser-PCB-Depanneling-Maschine mit Positionierungsgenauigkeit von 0,002 mm

Weitere Videos

August 20, 2025

Kategorie-Verbindung: Laser -Depaneling -Maschine

Plaudern Kontaktieren Sie uns

Tags:

#Schnittmaschine für die Verkleidung von Leiterplatten #Ausrüstung für die Laser-Depannung #Maschine zur Aufbereitung von Leiterplatten

Kurzfassung: Entdecken Sie die Accurate Laser PCB Depaneling Machine mit einer bemerkenswerten Positionierungsgenauigkeit von 0,002 mm. Diese fortschrittliche Maschine bietet sowohl Inline- als auch Offline-Optionen.Sicherstellung einer mechanischen Belastung der Substrate, keine Werkzeugkosten und Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen, perfekt zum Schneiden komplexer PCB-Boards mit außergewöhnlicher Präzision.

Verwandte Produktmerkmale:

Positionsgenauigkeit von 0,002 mm für hochgenaue Schnitte.
Keine mechanische Belastung von Substraten oder Schaltkreisen, was die Produktintegrität gewährleistet.
Vielseitige Anwendungen mit einfachen Einstellungen für verschiedene Substrate.
Fiduzielle Anerkennung für präzise und saubere Schnitte jedes Mal.
Fähigkeit, praktisch jedes Substrat zu entpanelen, einschließlich Rogers, FR4 und Keramik.
Außergewöhnliche Schnittqualität mit Toleranzen von bis zu <50 Mikrometern.
Keine Designbeschränkungen, geeignet zum Schneiden komplexer Konturen und mehrdimensionaler Platten.
CE-Genehmigung mit robuster Rahmenkonstruktion und japanischen Stahlblättern.

FAQ:

Wie hoch ist die Positioniergenauigkeit der Laser-Leiterplatten-Trennanlage?

Die Maschine verfügt über eine Positionierungsgenauigkeit von 0,002 mm, die für ultrapräzise Schnitte für Ihre Leiterplatten sorgt.
Kann diese Maschine verschiedene Arten von Substraten verarbeiten?

Ja, es kann praktisch jedes Substrat trennen, einschließlich Rogers, FR4, ChemA, Teflon, Keramik, Aluminium, Messing und Kupfer.
Welche Vorteile hat der Einsatz eines Lasers für die PCB-Depagnierung?

Das Laser-Depanning bietet keine mechanischen Belastungen an Substraten, keine Werkzeugkosten, Vielseitigkeit, Präzisionserkennung und die Fähigkeit, komplexe Designs mit außergewöhnlicher Qualität zu schneiden.
Gibt es technischen Support für diese Maschine?

Ja, Ingenieure stehen für den Service im Ausland zur Verfügung, einschließlich Maschinenschulung und technischer Unterstützung.