제품 세부 정보
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15W PCB 디패널라이저 머신 고정밀 회로 기판 디패널링 머신
| 최소 주문 수량: | 1 세트 |
| 가격: | USD 2000-9999 |
| 표준 포장: | 플리우드 케이스 |
| 배송 기간: | 3 일 |
| 지불 방법: | T/TL/CD/P 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 매년마다 800개 세트 |
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
ChuangWei
인증
CE Certification
모델 번호
CWLS-330
색상:
하얀색
레이저 헤드:
고체성 자외선 레이저
발전율:
10/15W
PCB 재료:
FPC, FR4
작업 영역:
300*300mm
이름:
PCB 레이저 커팅 머신
강조하다:
15W PCB 디패널라이저 머신
,15W 회로 기판 디패널링 머신
,PCB Depanelizer 기계
제품 설명
15W 레이저 PCB 디패널링 기계 듀얼 테이블 고체 상태 UV 레이저 기계 오프라인
제품 사양
| 속성 | 가치 |
|---|---|
| 색상 | 흰색 |
| 레이저 헤드 | 고체성 자외선 레이저 |
| 전력 | 10/15W |
| PCB 물질 | FPC, FR4 |
| 작업 영역 | 300*300mm |
아무 터치 디패널링 솔루션 이중 테이블 PCB 레이저 절단 기계
이 레이저 PCB 절단 기계는 오프라인 작동을 위해 고체 UV 레이저를 갖추고 있으며 다양한 PCB 재료에 대한 고 정밀 절단을 제공합니다.
주요 특징
- 높은 정밀도:빠른 철 없는 선형 모터 시스템과 함께 낮은 유동 가ല്바노미터 마이크로미터 수준의 정확성을 유지
- 사용자 친화적:직관적인 중국어/영어 인터페이스와 함께 자체 개발된 윈도우 제어 시스템
- 자동 작동:자동 위치 및 집중을 위한 고정도 CCD, 수동 개입을 제거
- 다재다능 절단:FPC, PCB, 칩 절단 및 깨끗하고 톱니없는 가장자리를 가진 휴대 전화 카메라 모듈에 적합합니다.
- 프리미엄 레이저우수한 빔 품질과 중점 지점과 함께 국제 브랜드 고체 상태 UV 레이저
기술 매개 변수
| 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| 기계의 차원 | 1480mm * 1360mm * 1412mm |
| 무게 | 1500kg |
| 힘 | AC220V |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 재료 두께 | ≤1.2mm |
| 정확성 | ±20μm |
| 작업 영역 | 600*450mm |
| 레이저 스팟 지름 | 20±5μm |
주요 이점
- 고 정밀 CCD 자동 위치 및 중점 시스템
- 간단한 조작으로 직관적인 인터페이스
- 콤팩트 한 디자인 으로 값비싼 바닥 공간 을 절약 한다
- 에너지 효율적 운영으로 비용 절감
- 안정적인 성능의 빠른 절단 속도
신청서
- FPC/PCB/Rigid-Flex PCB 절단
- 카메라 모듈 절단
- 각종 관련 재료 가공
권장 제품
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