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15W-PCB-Depanelermaschine Hochpräzisions-Schaltplatten-Depanelermaschine
| Mindestbestellmenge: | 1 Set |
| Preis: | USD 2000-9999 |
| Standardverpackung: | Sperrholz -Fall |
| Lieferfrist: | 3 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T L/C D/P Western Union |
| Lieferkapazität: | 800 Sätze pro Jahr |
Detailinformationen
Herkunftsort
CHINA
Markenname
ChuangWei
Zertifizierung
CE Certification
Modellnummer
CWLS-330
Farbe:
Weiß
Laserkopf:
UV-Laser im festen Zustand
Leistungsrate:
10/15W
PCB -Material:
FPC, FR4
Arbeitsbereich:
300*300 mm
Name:
PCB -Laserschneidemaschine
Hervorheben:
15 Watt PCB-Entplattermaschine
,15 Watt Schaltplatten-Entplattenmaschine
,Leiterplatten-Depanelizer-Maschine
Produktbeschreibung
15W Laserplatine Depaneling -Maschine Dual Table Solid State UV -Laser -Maschine offline
Produktspezifikationen
| Attribut | Wert |
|---|---|
| Farbe | Weiß |
| Laserkopf | Festkörper-UV-Laser |
| Leistungsrate | 10/15w |
| PCB -Material | FPC, FR4 |
| Arbeitsbereich | 300*300 mm |
Keiner Touch Depaneling -Lösung Dual Table PCB Laser -Schneidmaschine
Diese Laser-PCB-Depaneling-Maschine verfügt über Festkörper-UV-Laser für den Offline-Betrieb und liefert hochpräzise Schnitt für verschiedene PCB-Materialien.
Schlüsselmerkmale
- Hochvorbereitete:Das Galvanometer mit niedrigem Drift mit schnellem, linearem Motorsystem hält die Genauigkeit der Mikrometerebene aufrecht
- Benutzerfreundlich:Selbst entwickeltes Windows-Steuerungssystem mit intuitiver chinesischer/englischer Schnittstelle
- Automatisierter Betrieb:Hochvorbereitete CCD für die automatische Lokalisierung und Fokussierung, wodurch manuelle Eingriffe beseitigt
- Vielseitigem Schneiden:Geeignet für FPC-, PCB-, Chip-Schnitt- und Handykamera-Module mit sauberen, burrfreien Kanten
- Premium -Laser:Internationale Marken-Solid-State-UV-Laser mit ausgezeichneter Strahlqualität und fokussierter Stelle
Technische Parameter
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Maschinenabmessungen | 1480 mm * 1360 mm * 1412 mm |
| Gewicht | 1500 kg |
| Leistung | AC220V |
| Laserwellenlänge | 355nm |
| Materialstärke | ≤ 1,2 mm |
| Präzision | ± 20 μm |
| Arbeitsbereich | 600*450 mm |
| Laserfleckdurchmesser | 20 ± 5 μm |
Schlüsselvorteile
- Hochvorbereitete CCD-automatische Positionierung und Fokussierungssystem
- Intuitive Schnittstelle mit einfachem Betrieb
- Kompaktes Design spart wertvolle Platzfläche
- Der energieeffiziente Betrieb senkt die Kosten
- Schnelle Schnittgeschwindigkeit mit stabiler Leistung
Anwendungen
- FPC/PCB/Rigid-Flex-Platine
- Kameramodul Schneiden
- Verschiedene relative Materialverarbeitung
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