|
Kiểm tra BGA AOI Thiết bị kiểm tra quang học tự động Công nghệ tương phản hình ảnh màu
| MOQ: | 1 bộ |
| Giá cả: | USD 2000-9999 |
| bao bì tiêu chuẩn: | Vỏ ván ép |
| Phương thức thanh toán: | T/TL/CD/P Western Union |
Thẻ nhỏ
,nhựa pallet
Công nghệ tương phản hình ảnh màu của máy AOI kiểm tra BGA
| Danh mục | Mục | CW-Z588 | CW-Z588L | ||
|
Hệ thống nhận dạng |
Kiểm tra | Sử dụng tổng hợp nhiều thuật toán như WIDM, công nghệ tương phản hình ảnh màu, công nghệ trích xuất màu, tương đồng, công nghệ xử lý hai giá trị, OCR/OCV, kiểm tra bi hàn, phân tích PTH, v.v. | |||
| Camera |
Camera CCD màu tốc độ cao và xa: 20 um (15um, 12um, 10um tùy chọn) |
||||
| Đèn chiếu sáng | Đèn LED RGBB 4 vòng, với quang học đồng trục đặc biệt tùy chọn. | ||||
| FOV | 40.96mm×40.96mm (20um)30.7mm*30.7mm (15um) | ||||
| Tốc độ xử lý hình ảnh | Chip 0201 | ＜7.6ms | |||
| Thời gian trên mỗi ảnh | ＜220ms(20um) | ||||
| Mục kiểm tra | Lỗi in keo | Lệch, tràn, không đủ, hở dán, vết bẩn | |||
| Lỗi linh kiện | Thiếu, lệch, xiên, bia mộ, bảng quảng cáo, lật ngược, đảo cực, sai, hư hỏng | ||||
| Lỗi hàn | Tràn, không đủ, hàn ngắn, vết bẩn | ||||
| Kiểm tra hàn sóng | Tràn, không đủ, hàn ngắn, thừa thiếc, rỗng thiếc | ||||
|
Hệ thống cơ học |
Băng tải PCB | Trái sang phải (Tùy chọn, phải sang trái) Cố định PCB: từ dưới lên, hiệu chỉnh cong vênh PCB. Tải và dỡ PCB tự động, khoảng hở có thể điều chỉnh, tuân thủ tiêu chuẩn SMEMA. Khoảng hở quỹ đạo: 900±20mm | |||
| Kích thước PCB | 50×50mm-400×330mm 50×50mm-510×460mm có thể làm kích thước lớn hơn theo yêu cầu của khách hàng | ||||
| Độ dày PCB | 0.3mm – 3.0mm | ||||
| Dung sai cong vênh PCB | ＜2mm | ||||
| Khoảng hở linh kiện | TOP＜50mm, BOP＜75mm | ||||
| Trục X, Y và Z | Trình điều khiển | Máy chủ AC, camera di chuyển theo hướng X/Y | |||
| Định hướng | ＜10um | ||||
| Tốc độ di chuyển | 500mm/s | ||||
| Hệ điều hành | Microsoft Windows 7*64 | ||||
| Kiểm soát & Nhận dạng | Đặc điểm | Thiết lập hình ảnh mẫu thời gian thực, đếm dữ liệu và giá trị cổng lỗi tự động. Hiệu chỉnh ba điểm, nhập ngày CAD định vị các mẫu tự động, người vận hành có thể kết hợp các thuật toán theo yêu cầu. | |||
| Vận hành | Lập trình đồ họa, tiếng Trung, tiếng Anh | ||||
| Lập trình ngoại tuyến | Lập trình ngoại tuyến và gỡ lỗi ngoại tuyến | ||||
| Bộ điều khiển | Máy tính | CPU: Intel dual-core, Bộ nhớ: 16G, Ổ cứng: 1TB | |||
| Màn hình | TFT 19 inch | TFT 22 inch | |||
| Điều khiển nhiều máy | Người vận hành có thể điều khiển nhiều máy giống nhau trong thiết bị đầu cuối điều khiển | ||||
|
Khác |
Kích thước máy (D*R*C) | 96cm×100cm×158cm | 104cm×110cm×158cm | ||
| Trọng lượng | 710KG | 850KG | |||
| Nguồn điện | AC220V, 10%, một pha 5A 50/60HZ, tiêu thụ điện 1000W với UPS bên trong | ||||
| Môi trường làm việc | Nhiệt độ 10-40℃, độ ẩm 30-80% RH | ||||
Tính năng:
1, Thiết kế cấu trúc mới phù hợp với kỹ thuật cơ thể người.
2, Phần mềm hỗ trợ điều khiển cơ sở dữ liệu, có thể lập trình từ xa và gỡ lỗi, đồng thời thực hiện thu thập và phân tích dữ liệu.
3, Phần mềm hỗ trợ lập trình ngoại tuyến và gỡ lỗi ngoại tuyến.
4, Kết hợp nhiều thuật toán trong một hộp, giao diện lập trình ngắn gọn và rõ ràng hơn.
5, Máy AOI có thể tương tác trực tiếp với NG BUFFER và các máy khác thông qua giao thức truyền thông cụ thể.
Thiết kế nguồn sáng mới
Z588 áp dụng thiết kế nguồn sáng đa góc, thông qua các góc chiếu sáng khác nhau để lấy mẫu các chi tiết của các đặc điểm của đối tượng được phát hiện, thu được chính xác thông tin lắp ráp và hàn các phần tử được đăng, phát hiện NG một cách chính xác.
Chức năng kiểm tra bi hàn
Thông qua màu bề mặt, độ sáng, hình dạng và đặc điểm màu sắc của bi hàn để kiểm tra xem có bất kỳ bi hàn nào trên PCB hay không. Máy có thể kiểm tra bi hàn xung quanh linh kiện,
cũng có thể kiểm tra toàn bộ PCB thông qua khung kiểm tra.
Chức năng kiểm tra BGA
Chức năng này được sử dụng trước khi lắp để kiểm tra xem có thiếu thiếc, thiếu bi, cầu thiếc, v.v. hay không.
Để biết thêm thông tin, vui lòng liên hệ với tôi:
Skype: s5@smtfly.com
Di động/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990
Liên hệ: Bunny
