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Ispezione BGA AOI Apparecchiatura di Ispezione Ottica Automatizzata Tecnologia di Contrasto Immagini a Colori
| Moq: | 1 set |
| prezzo: | USD 2000-9999 |
| imballaggio standard: | Caso in compensato |
| metodo di pagamento: | T/T L/C D/P Western Union |
Vassoi Smt
,smt pallet
BGA Inspection AOI Tecnologia di contrasto dell'immagine a colori della macchina
| Categoria | Articolo | CW-Z588 | CW-Z588L | ||
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Sistema di riconoscimento |
Ispezione | Utilizzando algoritmi multipli sinteticamente come WIDM, tecnologia di contrasto delle immagini a colori, tecnologia di estrazione dei colori, somiglianza, tecnologia di gestione dei due valori, OCR / OCV, ispezione a sfera di saldatura,Analisi PTH e così via.. | |||
| Fotocamera |
Fotocamera CCD a colori distale e ad alta velocità: 20 um (15um, 12um, 10um per la scelta) |
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| Lampade | 4 anelli RGBB LED-camera,con opzionale speciale ottica coassiale. | ||||
| VdP | 400,96 mm × 40,96 mm (20um) 30,7 mm * 30,7 mm (15um) | ||||
| Velocità di elaborazione delle immagini | 0201 Chip | < 7,6 ms | |||
| Tempo per immagine | < 220ms ((20um) | ||||
| Articolo di ispezione | Difetti della stampa collante | Disallineamento, sovraffollamento, insufficienza, incollatura aperta, macchia | |||
| Componenti difetti | Mancano, spostano, distorcono, lapide, cartellone pubblicitario, capovolto, polarità invertita, sbagliato, danneggiato | ||||
| Difetti della saldatura | Riversamento, insufficienza, saldatura breve, macchia | ||||
| Ispezione della saldatura a onde | Superfluo, insufficiente, saldatura corta, saldatura in eccesso, saldatura vuota | ||||
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Meccanismo Sistema |
Convogliatore PCB. | Da sinistra a destra ((opzionale, da destra a sinistra) Fissazione del PCB: da basso verso l'alto, correzione della curvatura del PCB. Caricamento e scarico automatici del PCB, distanza regolabile, conforme allo standard SMEMA. Distanza orbitale: 900±20 mm | |||
| Dimensioni dei PCB | 50×50mm-400×330mm 50×50mm-510×460mm può fare dimensioni maggiori secondo le richieste dei clienti | ||||
| Spessore del PCB | 0.3 mm 3.0 mm | ||||
| Tolleranza al PCB Warp | < 2 mm | ||||
| Classificazione dei componenti | TOP<50 mm, BOP<75 mm | ||||
| Piattaforma X, Y e asse Z | Guidatore | Servitore CA, la fotocamera si muove in direzione X/Y | |||
| Orientazione | < 10 mm | ||||
| Velocità di movimento | 500 mm/s | ||||
| Sistema di funzionamento | Microsoft Windows 7*64 | ||||
| Controllare e riconoscere | Caratteristiche | Imposta immagini del modello in tempo reale, dati di conteggio e valore del cancello di errore automaticamente. ,input CAD date localizzare i modelli automaticamente,l'operatore può combinare algoritmi secondo i requisiti. | |||
| Operazione | Programmazione grafica, cinese, inglese | ||||
| Programmazione offline | Programmazione offline e debug offline | ||||
| Controller | Computer | CPU:Intel dual-core, memoria:16G, disco rigido:1TB | |||
| Visualizzazione | TFT da 19 pollici | TFT da 22 pollici | |||
| Controllo multi-macchina | L'operatore può controllare più stesse macchine nel terminale di controllo | ||||
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Altri |
Dimensioni della macchina ((L*W*H) | 96 cm x 100 cm x 158 cm | 104 cm × 110 cm × 158 cm | ||
| Peso | 710 kg | 850 kg | |||
| Fornitore di energia | AC220V, 10%, singola fase 5A 50/60HZ, consumo di energia 1000W con UPS all'interno | ||||
| Ambiente di lavoro | Temperatura 10-40°C, umidità 30-80% RH | ||||
Caratteristica:
1Il nuovo progetto strutturale è in accordo con l'ingegneria del corpo umano.
2Il software supporta il controllo del database, può emote la programmazione e il debugging, e svolge la raccolta e l'analisi dei dati.
3Il supporto software per la programmazione offline e il debugging offline.
4Combinazione di algoritmi multi box, l'interfaccia di programmazione più concisa e chiara.
5"La macchina AOI può interagire direttamente con NG BUFFER e altre macchine attraverso il protocollo di comunicazione specifico.
Nuovo progetto di sorgente luminosa
La Z588 adotta il design della sorgente luminosa multiangolare, attraverso diversi angoli di illuminazione per campionare i dettagli delle caratteristiche dell'oggetto da rilevare,• ottenere con precisione le informazioni di montaggio e saldatura dell'elemento pubblicato, ha rilevato l'NG con precisione.
Funzione di ispezione a sfera di saldatura
Attraverso il colore della superficie, la luminosità, la forma della sfera di saldatura e le caratteristiche di colore, la macchina può ispezionare se c'è una sfera di saldatura sul PCB.
Inoltre, è possibile ispezionare l'intero PCB attraverso il quadro di ispezione.
Funzione di ispezione BGA
Questa funzione viene utilizzata prima del montaggio per verificare se vi sono insufficienti saldature, palle mancante, ponte di saldatura e così via.
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Skype: s5@smtfly.com
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