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BGA検査 AOI 自動光学検査装置 カラー画像コントラスト技術

BGA検査 AOI 自動光学検査装置 カラー画像コントラスト技術

Moq: 1セット
価格: USD 2000-9999
標準的な梱包: 合板ケース
決済方法: T/T L/C D/P ウエスタン・ユニオン
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
ChuangWei
証明
CE
モデル番号
CW-Z588
色:
重さ:
体重は850kg
PCBサイズ:
510*460mm
名前:
aoi機械
ハイライト:

スミト・トレイ

,

パレット

製品説明

BGA検査 AOIマシン カラー画像コントラスト技術
 

カテゴリ 項目 CW-Z588 CW-Z588L

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

認識システム

検査 WIDM、カラー画像コントラスト技術、カラー抽出技術、類似性、二値化処理技術、OCR/OCV、はんだボール検査、PTH分析など、複数のアルゴリズムを総合的に使用。
カメラ

遠心高速カラーCCDカメラ:20 um

(15um, 12um, 10um オプション)

ランプハウス 4リングRGBB LEDランプハウス、オプションで特殊同軸光学系付き。
FOV 40.96mm×40.96mm (20um)30.7mm*30.7mm (15um)
画像処理速度 0201チップ <7.6ms
1画像あたりの時間 <220ms(20um)
検査項目 ペースト印刷欠陥 位置ずれ、オーバーフロー、不足、ペーストオープン、汚れ
コンポーネント欠陥 欠落、ずれ、傾き、墓石、ビルボード、反転、極性逆転、誤り、損傷
はんだ欠陥 オーバーフロー、不足、ショートはんだ、汚れ
ウェーブはんだ検査 オーバーフロー、不足、ショートはんだ、余分なはんだ、はんだボイド

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

メカニズムシステム

PCBコンベア 左から右へ(オプション、右から左へ)PCB固定:ボトムアップ、PCBワープ補正。自動PCBローディングとアンローディング、調整可能なクリアランス、SMEMA規格に準拠。軌道クリアランス:900±20mm
PCBサイズ 50×50mm-400×330mm 50×50mm-510×460mmクライアントの要求に応じてより大きなサイズにすることができます
PCB厚さ 0.3mm – 3.0mm
PCBワープ許容差 <2mm
コンポーネントクリアランス TOP<50mm, BOP<75mm
X、Yプラットフォーム & Z軸 ドライバ ACサーバー、カメラはX/Y方向に移動
オリエンテーション <10um
移動速度 500mm/s
オペレーティングシステム マイクロsoft Windows 7*64
制御と認識 特徴 テンプレート画像をリアルタイムで設定し、データをカウントし、エラーゲート値を自動的に設定します。3つのマーク補正、CADデータを入力してテンプレートを自動的に配置し、オペレーターは要件に応じてアルゴリズムを組み合わせることができます。
操作 グラフィックプログラミング、中国語、英語
オフラインプログラミング オフラインプログラミングとオフラインデバッグ
コントローラー コンピュータ CPU:Intelデュアルコア、メモリ:16G、ハードディスク:1TB
ディスプレイ 19インチTFT 22インチTFT
マルチマシン制御 オペレーターは、制御端末で複数の同じマシンを制御できます

 

 

その他

マシンの寸法(L*W*H) 96cm×100cm×158cm 104cm×110cm×158cm
重量 710KG 850KG
電源 AC220V、10%、単相5A 50/60HZ、消費電力1000W、UPS内蔵
動作環境 温度10-40℃、湿度30-80% RH

 

特徴:

 

1、新しい構造設計は人体工学に準拠しています。

2、ソフトウェアはデータベース制御をサポートし、リモートプログラミングとデバッグを実行し、データ収集と分析を実行できます。

3、ソフトウェアはオフラインプログラミングとオフラインデバッグをサポートしています。

4、シングルボックスマルチアルゴリズムの組み合わせ、プログラミングインターフェースはより簡潔で明確です。

5、AOIマシンは、特定の通信プロトコルを介してNG BUFFERや他のマシンと直接対話できます。

 

新しい光源設計

 

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Z588は、さまざまな角度からの照明を通じて、検出対象物の特性の詳細をサンプリングし、実装と溶接情報を正確に取得し、NGを正確に検出する、マルチアングル光源設計を採用しています。

 

はんだボール検査機能

 

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表面の色、明るさ、はんだボールの形状と色の特徴を通じて、PCB上にはんだボールがあるかどうかを検査します。マシンは、コンポーネントの周囲のはんだボールを検査できます。

また、検査フレームを介してPCB全体を検査できます。

 

BGA検査機能

 

この機能は、実装前に、はんだ不足、ボール欠落、はんだブリッジなどがあるかどうかを検査するために使用されます。

 

詳細については、私に連絡してください。

 

Skype: s5@smtfly.com

モバイル/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990

連絡先: Bunny