|
BGA Inspeksi AOI Peralatan Inspeksi Optik Otomatis Teknologi Kontras Gambar Warna
| Moq: | 1 set |
| Harga: | USD 2000-9999 |
| kemasan standar: | Kasing kayu lapis |
| metode pembayaran: | T/TL/CD/P Western Union |
Baki Smt
,smt palet
BGA Inspeksi AOI Mesin Teknologi Kontras Gambar Warna
| Kategori | Artikel | CW-Z588 | CW-Z588L | ||
|
Sistem Pengakuan |
Pemeriksaan | Menggunakan beberapa algoritma secara sintetis seperti WIDM, teknologi kontras gambar warna, teknologi ekstraksi warna, kesamaan, teknologi penanganan dua nilai, OCR / OCV, inspeksi bola solder,PTH analisis dan sebagainya. | |||
| Kamera |
Kamera CCD warna distal dan kecepatan tinggi: 20 um (15um, 12um, 10um untuk pilihan) |
||||
| Rumah lampu | 4 cincin RGBB LED rumah lampu,dengan optik koaksial khusus untuk pilihan. | ||||
| FOV | 40.96mm × 40.96mm (20um) 30.7mm*30.7mm (15um) | ||||
| Kecepatan Pemrosesan Gambar | 0201 Chip | < 7,6ms | |||
| Waktu per gambar | < 220ms ((20um) | ||||
| Item Pemeriksaan | Cacat Pencetakan | Salah selaras, melimpah, tidak cukup, menempel terbuka, noda | |||
| Cacat komponen | Hilang, bergeser, miring, batu nisan, papan reklame, terbalik, polaritas terbalik, salah, rusak | ||||
| Cacat Solder | Overflow, tidak cukup, pemadatan pendek, noda | ||||
| Inspeksi Solder Gelombang | Overflow, tidak mencukupi, pengelasan pendek, kelebihan pengelasan, pengelasan kosong | ||||
|
Mekanisme Sistem |
Conveyor PCB | Dari kiri ke kanan ((Opssional, dari kanan ke kiri) Pemanasan PCB: dari bawah ke atas, koreksi warp PCB.Pemuatan dan pengungkapan PCB otomatis, ruang kosong yang dapat disesuaikan, sesuai dengan standar SMEMA.Rumah kosong orbit: 900±20mm | |||
| Ukuran PCB | 50×50mm-400×330mm 50×50mm-510×460mm dapat membuat ukuran yang lebih besar sesuai dengan permintaan klien | ||||
| Ketebalan PCB | 0.3mm 3.0mm | ||||
| Toleransi PCB Warp | < 2 mm | ||||
| Kebersihan komponen | TOP<50mm, BOP<75mm | ||||
| Platform X, Y & sumbu Z | Pengemudi | AC server, kamera bergerak dalam arah X / Y | |||
| Orientasi | <10um | ||||
| Kecepatan Gerak | 500mm/s | ||||
| Sistem Operasi | Microsoft Windows 7*64 | ||||
| Mengontrol & Mengenali | Karakteristik | Setel gambar templat secara real time, hitung data dan nilai error gate secara otomatis. ,input CAD tanggal menemukan templat secara otomatis,operator dapat menggabungkan algoritma sesuai dengan kebutuhan. | |||
| Operasi | Pemrograman grafis, Cina, Inggris | ||||
| Pemrograman offline | Pemrograman offline dan debugging offline | ||||
| Pengontrol | Komputer | CPU:Intel dual-core, Memori:16G, Hard Disk:1TB | |||
| Tampilan | 19 inci TFT | 22 inci TFT | |||
| Kontrol Multi Mesin | Operator dapat mengontrol beberapa mesin yang sama di terminal kontrol | ||||
|
lainnya |
Dimensi mesin ((L*W*H) | 96cm x 100cm x 158cm | 104cm × 110cm × 158cm | ||
| Berat badan | 710kg | 850kg | |||
| Sumber Daya | AC220V, 10%, fase tunggal 5A 50/60HZ, konsumsi daya 1000W dengan UPS di dalam | ||||
| Lingkungan Kerja | Suhu10-40°C, kelembaban 30-80% RH | ||||
Fitur:
1Desain struktur baru sesuai dengan rekayasa tubuh manusia.
2Perangkat lunak ini mendukung kontrol basis data, dapat memprogram dan debugging, dan melakukan pengumpulan data dan analisis.
3,Dukungan perangkat lunak untuk pemrograman offline dan debugging offline.
4Kombinasi multi algoritma kotak tunggal, antarmuka pemrograman lebih ringkas dan jelas.
5"Mesin AOI dapat berinteraksi langsung dengan NG BUFFER dan mesin lain melalui protokol komunikasi khusus.
Desain Sumber Cahaya Baru
Z588 mengadopsi desain sumber cahaya multi-sudut, melalui sudut pencahayaan yang berbeda untuk mengambil sampel rincian karakteristik objek yang akan dideteksi,dengan tepat mendapatkan informasi perakitan dan pengelasan yang ditampilkan elemen,deteksi NG dengan akurat.
Fungsi Inspeksi Bola Solder
Melalui warna permukaan, kecerahan, bentuk bola solder dan fitur warna untuk memeriksa apakah ada bola solder pada PCB.
juga dapat memeriksa seluruh PCB melalui kerangka pemeriksaan.
Fungsi Inspeksi BGA
Fungsi ini digunakan sebelum pemasangan untuk memeriksa apakah tidak ada solder yang cukup, bola yang hilang, jembatan solder dan sebagainya.
Informasi lebih lanjut silakan hubungi saya:
Skype: s5@smtfly.com
Mobile/Wechat/WhatsApp: +86-136-8490-4990
Kontak: Bunny
