তরঙ্গ সোল্ডারিং প্যালেট টিনের চুল্লি উচ্চ তাপমাত্রা মাধ্যমে Jig

 
ওয়েভ সোল্ডারিং প্যালেটগুলি উচ্চ তাপমাত্রার মাধ্যমে টিনের চুল্লি জিগ
 
সারফেস মাউন্ট প্রক্রিয়া ক্যারিয়ারের অনেকগুলি বৈশিষ্ট্য এবং সুবিধা রয়েছে যা স্বয়ংক্রিয় সমাবেশকে বাড়িয়ে তোলে এবং এর দ্বারা উত্পাদন বাড়ায়:
 
1। সেট আপ সময় হ্রাস।
2। অপারেটরদের দ্বারা অপ্রয়োজনীয় পিসিবি বোর্ড হ্যান্ডলিং বাদ দেওয়া।
3। বোর্ড ওয়ার্পিংকে হ্রাস করা।
4 .. ব্যয়বহুল হাতের মাস্কিং এবং শ্রম ব্যয় দূর করুন।
5। প্রমিতকরণ প্রক্রিয়া পুনরাবৃত্তি।
6। মেশিন প্যারামিটার।
7 ... সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি হ্রাস করা
 
সার্বিক মাউন্ট প্রক্রিয়া ক্যারিয়ারগুলি সামগ্রিক সমাবেশ প্রক্রিয়া চলাকালীন একটি সার্কিট বোর্ডকে সম্পূর্ণরূপে স্থির করার জন্য ইঞ্জিনিয়ার করা হয়। এই বাহকগুলি উচ্চ-তাপমাত্রার আধা-কন্ডাকটিভ সংমিশ্রণ উপকরণ দিয়ে তৈরি, যা সমাবেশ প্রক্রিয়াতে শুরু থেকে শেষ পর্যন্ত ব্যবহৃত হয় ..

সারফেস মাউন্ট প্রক্রিয়া ক্যারিয়ারগুলি সুবিধাজনক বৈশিষ্ট্যগুলি সহ সংমিশ্রণ উপকরণ দিয়ে তৈরি: যেমন:
1। পুনরায় প্রবাহের মাধ্যমে পুনরাবৃত্তি চক্র সহ্য করার জন্য উচ্চ-তাপমাত্রার সামঞ্জস্যতা।
2। বোর্ড প্রান্তিককরণ সামঞ্জস্যপূর্ণ তা নিশ্চিত করার জন্য উপাদান স্থিতিশীলতা।
3। কঠোর পরিষ্কারের প্রক্রিয়াটির মাধ্যমে বাড়তি স্থায়িত্বের জন্য রাসায়নিক প্রতিরোধের।
 
স্পেসিফিকেশন:

 
 
আমাদের বিক্রয় নেটওয়ার্ক
 

 
 
 
এই অনুমানটি তিনটি উপায়ে করা যেতে পারে
যদি কোনও পিসিবি উপলব্ধ থাকে (পছন্দসই জনবহুল) - আমাদের বিক্রয় প্রকৌশলীরা আপনার বোর্ডকে দ্রুত মূল্যায়ন করতে পারেন।
যদি পিসিবি ডিজাইনের ডেটা উপলব্ধ থাকে তবে আমরা প্রক্রিয়া করব, বিশ্লেষণ করব এবং দূরবর্তীভাবে এটি মূল্যায়ন করব।
আপনি নীচে উপস্থাপিত নিয়মগুলি ব্যবহার করে এটি করতে পারেন - আমাদের গ্রাহকরা দ্রুত দেখতে পান যে উপরের দুটি পদ্ধতি সবচেয়ে সহজ।
গারবার, এক্সেলসন এবং অন্যান্য ডেটা প্রয়োজনীয়
পিন ল্যান্ড টু এসএমটি প্যাড ক্লিয়ারেন্স মূল্যায়ন
প্রতিটি নীচের দুটি চিত্র পরিকল্পনা এবং বিভাগের দর্শনগুলিতে একটি সিএসডাব্লুএসসির অংশ দেখায়। ডান হাতের চিত্রটি আরও ছাড়পত্র দেখায়
সংযোগকারী ওরিয়েন্টেশন যখন তরঙ্গের জন্য লম্ব হয় তখন প্রয়োজনীয় হয়।
 

পিটিএইচ উপাদানগুলি তরঙ্গের মাধ্যমে দিকের সমান্তরাল অবস্থিত
পিন ল্যান্ড এবং এসএমটি প্যাডের মধ্যে প্রয়োজনীয় ছাড়পত্রটি বেশ তৈরি করা যেতে পারে
ছোট, যেহেতু সোল্ডারকে উপাদান পকেটগুলির নীচে "প্রবাহিত করতে হবে না।
 
 
 
 

 
 
পিসিবি ডিজাইন জড়িত - বোর্ড ডিজাইনারদের জন্য - বা রেসিন
 
ডিজাইনের রেসিনের সুযোগগুলি সনাক্ত করতে সহায়তা করার জন্য আমাদের প্রায়শই আমাদের গ্রাহকরা আহ্বান জানায়।
আমরা একটি বোর্ডের মধ্যে সমস্যার ক্ষেত্রগুলি সনাক্ত করব এবং উপাদানগুলির যথাযথ আন্দোলনের পরামর্শ দেব। (পিসিবি বানোয়াটের আগে আদর্শভাবে)
তবে এটি পড়ার বোর্ড ডিজাইনারদের জন্য, আপনি কি আরও চারটি "বিধি" মনে রাখতে পারেন (আপনার শত শত নিয়মের সাথে প্রতিযোগিতা করতে আপনার ভাসমান থাকতে হবে
আপনার মাথার চারপাশে)
পিটিএইচ অঞ্চলগুলি থেকে দূরে বড় (উচ্চতা) এসএমটি উপাদানগুলি রাখুন।
পিটিএইচ উপাদানগুলির আশেপাশের শীর্ষস্থানীয় এবং পিছনের অঞ্চলগুলি যতটা সম্ভব পরিষ্কার করুন।
কোনও পিটিএইচ উপাদানগুলির 3 মিমি (0.12 ") এর মধ্যে কোনও এসএমটি উপাদান রাখবেন না।
বোর্ডের এক প্রান্ত বরাবর সমস্ত পিটিএইচ উপাদানগুলিকে লাইনে রাখবেন না - বোর্ডের কেন্দ্রে মাস্কিংকে সমর্থন করার জন্য আমাদের কিছু জায়গা ছেড়ে দিন।