|
พาเลทบัดกรีคลื่น, จิ๊กเตาดีบุกผ่านอุณหภูมิสูง
| MOQ: | 1 ชุด |
| ราคา: | USD 2000-9999 |
| บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: | แต่ละชุดจะถูกบรรจุในเคสไม้อัด |
| ระยะเวลาการจัดส่ง: | 1-3 วันหลังจากยืนยันการชำระเงิน |
| วิธีการชำระเงิน: | T/TL/CD/P Western Union |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 300 ชุดต่อเดือน |
ตู้ SMT
,ตัวนำพา PCB
พาเลทบัดกรีคลื่น เตาดีบุก จิ๊กผ่านอุณหภูมิสูง
ตัวนำกระบวนการติดตั้งพื้นผิวมีคุณสมบัติและข้อดีมากมาย ซึ่งช่วยเพิ่มการประกอบแบบอัตโนมัติและเพิ่มการผลิตโดย:
1. ลดเวลาในการติดตั้ง
2. ขจัดความจำเป็นในการจัดการบอร์ด PCB โดยผู้ปฏิบัติงาน
3. ลดการบิดงอของบอร์ด
4. ขจัดค่าใช้จ่ายในการมาสก์ด้วยมือและค่าแรง
5. ทำให้กระบวนการทำซ้ำเป็นมาตรฐาน
6. พารามิเตอร์เครื่องจักร
7. ลดข้อบกพร่องในการบัดกรี
ตัวนำกระบวนการติดตั้งพื้นผิวได้รับการออกแบบมาเพื่อยึดบอร์ดวงจรอย่างสมบูรณ์ในระหว่างกระบวนการประกอบโดยรวม ตัวนำเหล่านี้ทำจากวัสดุคอมโพสิตกึ่งตัวนำที่ทนต่ออุณหภูมิสูง ใช้ตั้งแต่ต้นจนจบในกระบวนการประกอบ..
ตัวนำกระบวนการติดตั้งพื้นผิวทำจากวัสดุคอมโพสิตที่มีคุณสมบัติที่เป็นประโยชน์ เช่น:
1. ความเข้ากันได้กับอุณหภูมิสูงเพื่อให้ทนต่อรอบการไหลซ้ำ
2. ความเสถียรของวัสดุเพื่อให้แน่ใจว่าการจัดตำแหน่งบอร์ดสอดคล้องกัน
3. ความทนทานต่อสารเคมีเพื่อเพิ่มความทนทานผ่านกระบวนการทำความสะอาดที่รุนแรง
ข้อมูลจำเพาะ:
| รุ่น | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| เกรด | มาตรฐาน | ป้องกันไฟฟ้าสถิต | ป้องกันไฟฟ้าสถิต (ออปติคัล) |
| สี | สีน้ำเงิน | สีดำ | สีเทา |
| ความหนาแน่น (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน | 260 | 260 | 260 |
| อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C) | 350 | 350 | 350 |
| ขนาดแผ่น (มม.) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| ความหนา/น้ำหนัก (มม./กก.) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
เครือข่ายการขายของเรา
การประมาณการนี้สามารถทำได้สามวิธี
หากมี PCB (ควรมีประชากร) - วิศวกรฝ่ายขายของเราสามารถประเมินบอร์ดของคุณได้อย่างรวดเร็ว
หากมีข้อมูลการออกแบบ PCB เราจะประมวลผล วิเคราะห์ และประเมินจากระยะไกล
คุณสามารถทำได้โดยใช้กฎที่นำเสนอด้านล่าง - ลูกค้าของเราพบอย่างรวดเร็วว่าสองวิธีข้างต้นนั้นง่ายที่สุด
Gerber, Excellon และข้อมูลอื่นๆ ที่จำเป็น
การประเมินระยะห่างระหว่าง Pin Land กับแผ่น SMT
สองรูปด้านล่างแสดงส่วนหนึ่งของ CSWSC ในมุมมองด้านบนและส่วนตัด รูปทางด้านขวาแสดงว่าต้องมีระยะห่างมากขึ้น
จำเป็นเมื่อการวางแนวตัวเชื่อมต่อตั้งฉากกับคลื่น
ส่วนประกอบ PTH ที่วางขนานกับทิศทางผ่านคลื่น
ระยะห่างที่ต้องการระหว่าง Pin Land และแผ่น SMT สามารถทำได้ค่อนข้าง
เล็ก เนื่องจากบัดกรีไม่จำเป็นต้องไหล "ภายใต้" ช่องใส่ส่วนประกอบ
ผลกระทบของการออกแบบ PCB - สำหรับนักออกแบบบอร์ด - หรือ respin
เรามักจะได้รับเชิญจากลูกค้าของเราให้ช่วยในการระบุโอกาสในการออกแบบ respin
เราจะระบุพื้นที่ที่มีปัญหาภายในบอร์ดและแนะนำการเคลื่อนย้ายส่วนประกอบที่เหมาะสม (โดยหลักแล้วก่อนที่จะผลิต PCB)
อย่างไรก็ตาม สำหรับนักออกแบบบอร์ดที่อ่านสิ่งนี้ คุณจำ "กฎ" อีกสี่ข้อได้หรือไม่ (เพื่อแข่งขันกับกฎอีกร้อยข้อที่คุณต้องมี
ลอยอยู่ในหัวของคุณ)
เก็บส่วนประกอบ SMT ขนาดใหญ่ (ความสูง) ให้ห่างจากพื้นที่ PTH
ปล่อยพื้นที่นำและตามหลังรอบๆ ส่วนประกอบ PTH ให้ชัดเจนที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้
อย่าใส่ส่วนประกอบ SMT ใดๆ ภายใน 3 มม. (0.12") ของส่วนประกอบ PTH ใดๆ
อย่าใส่ส่วนประกอบ PTH ทั้งหมดในแนวเดียวกันตามขอบด้านหนึ่งของบอร์ด - เว้นที่ว่างไว้เพื่อให้เราสามารถรองรับการมาสก์ตรงกลางของบอร์ดได้
