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Pallets di saldatura a onde Forno di stagno Jig attraverso alta temperatura
| Moq: | 1 set |
| prezzo: | USD 2000-9999 |
| imballaggio standard: | Ogni set è imballato nella custodia in compensato |
| Periodo di consegna: | 1-3 giorni dopo la conferma del pagamento |
| metodo di pagamento: | T/T L/C D/P Western Union |
| Capacità di fornitura: | 300 set al mese |
Vassoi Smt
,supporto per pcb
Pallets di saldatura a onde Forno di stagno Jig attraverso alta temperatura
I vettori di processo a montaggio superficiale hanno molte caratteristiche e vantaggi che migliorano l'assemblaggio automatizzato e aumentano la produzione:
1Riduzione del tempo di preparazione.
2. Eliminazione dell'inutile manipolazione delle schede PCB da parte degli operatori.
3- Minimizzando la deformazione della tavola.
4- Eliminare i costosi costi di mascheratura e di manodopera.
5- Standardizzazione della ripetizione dei processi.
6Parametri della macchina.
7. Minimizzare i difetti di saldatura
I vettori di processo di montaggio superficiale sono progettati per fissare completamente una scheda di circuito durante l'intero processo di assemblaggio.Questi supporti sono realizzati con materiali compositi semiconduttori ad alta temperatura, utilizzato dall'inizio alla fine nel processo di assemblaggio..
I vettori di processo di montaggio superficiale sono realizzati in materiali compositi con caratteristiche vantaggiose quali:
1Compatibilità ad alta temperatura per sopportare cicli ripetuti durante il ri-flow.
2Stabilità del materiale per assicurare un allineamento coerente della tavola.
3- Resistenza chimica per una maggiore durata attraverso un processo di pulizia duro.
Specificità:
| Modello | Durostone CHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Grado | Norme | Anti-statico | Anti-statico (optico) |
| Colore | Blu | Nero | Grigio |
| Densità ((g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| Funzionamento standardTemperatura | 260 | 260 | 260 |
| Temperatura massima di funzionamento (C) | 350 | 350 | 350 |
| Dimensione del foglio ((mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Tensione/peso ((mm/kg) | La vita, 8/8 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
La nostra rete di vendita
Questa stima può essere effettuata in tre modi:
Se è disponibile un PCB (preferibilmente riempito) - i nostri ingegneri venditori possono valutare rapidamente la vostra scheda.
Se i dati di progettazione dei PCB sono disponibili, li elaboreremo, analizzeremo e valuteremo da remoto.
Si può fare utilizzando le regole qui di seguito presentate - i nostri clienti scoprono rapidamente che i due metodi di cui sopra sono i più semplici.
Gerber, Excellon e altri dati richiesti
Valutazione del livello di pulizia della piattaforma Pin Land-SMT
Le due figure sottostanti mostrano ciascuna parte di un CSWSC in vista di piano e sezione.
è richiesta quando l'orientamento del connettore è perpendicolare all'onda.
Componenti PTH paralleli alla direzione dell'onda
L'apertura necessaria tra la terra dei perni e il pad SMT può essere fatta abbastanza
piccolo, poiché la saldatura non deve fluire "sotto" le tasche dei componenti.
Implicazioni per la progettazione di PCB - per i progettisti di schede - o respin
Siamo spesso chiamati dai nostri clienti per aiutare a identificare le opportunità di design respin.
Identificheremo le aree problematiche all'interno di una scheda e suggeriremo i movimenti appropriati dei componenti (idealmente prima della fabbricazione del PCB).
Tuttavia, per i designer di schede che leggono questo, si può ricordare altre quattro "regole" (per competere con le altre centinaia di regole si deve avere galleggiante
in giro nella tua testa).
Tenere i componenti SMT di grandi dimensioni (altezza) lontani dalle aree PTH.
Lasciare le aree di guida e di seguito attorno ai componenti PTH il più chiare possibile.
NON posizionare alcun componente SMT entro 3 mm (0,12") da qualsiasi componente PTH.
METTERE tutti i componenti PTH in linea lungo un bordo di una tavola - lasciare un po' di spazio per permetterci di sostenere il mascheramento al centro della tavola.
