|
Solderpallets voor het verwerken van meerdere printplaten tegelijk
| Moq: | 1 set |
| Prijs: | USD 2000-9999 |
| Standaard Verpakking: | Elke set wordt verpakt in multiplexkoffer |
| Leveringstermijn: | 1-3 dagen na betaling bevestigen |
| Betaalmethode: | T/T L/C D/P Western Union |
| Toeleveringskapaciteit: | 300 sets per maand |
Smt-bakken
,smt pallet
Soldeerpallets voor het tegelijkertijd verwerken van meerdere printplaten
We beschikken over geavanceerde mogelijkheden in het bewerken en boren van composietmaterialen. We kunnen een breed scala aan productoplossingen bieden voor golfsoldeerpallets die op maat worden ontworpen en vervaardigd volgens de specificaties van elke klant.
Het gebruik van golfsoldeerpallets leidt tot een algehele procesefficiëntie die kan worden verbeterd door:
1. De insteltijd te verkorten.
2. Complexe, dubbelzijdige printplaatassemblages te golfsolderen.
3. Dure en arbeidsintensieve maskering te elimineren.
4. Hittegevoelige componenten af te schermen.
5. Meerdere printplaten tegelijkertijd te verwerken.
6. Bruggen en overslaan te verminderen.
7. De productie te verhogen en geautomatiseerde assemblage te verbeteren.
Golfsoldeerpallets zijn gemaakt van composietmaterialen met voordelige eigenschappen zoals:
1. Hoge temperatuurcompatibiliteit om herhaalde cycli door de reflow te doorstaan.
2. Dimensionale stabiliteit om ervoor te zorgen dat de uitlijning van de printplaat consistent is.
3. Zeer lage vochtopname.
4. Lage warmteopname.
5. Chemische bestendigheid voor verhoogde duurzaamheid tijdens het agressieve reinigingsproces.
Specificatie:
| Model | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Kwaliteit | Standaard | Antistatisch | Antistatisch (Optisch) |
| Kleur | Blauw | Zwart | Grijs |
| Dichtheid (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| Standaard bedrijfstemperatuur | 260 | 260 | 260 |
| Maximale bedrijfstemperatuur (C) | 350 | 350 | 350 |
| Plaatgrootte (mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Dikte/gewicht (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Door de onderkant van de printplaat te bekijken, identificeer je welke componenten
parallel en loodrecht op de golf staan en beoordeel je de soldeerbaarheid van elke
PTH-connector door de werkelijke afstand te vergelijken met de grafiek rechts.
Idealiter wil je in alle gevallen boven de lijn zitten.
PCB-ontwerp implicaties - voor bordontwerpers - of herontwerp
We worden vaak door onze klanten gevraagd om te helpen bij het identificeren van mogelijkheden voor herontwerp.
We identificeren probleemgebieden binnen een printplaat en stellen geschikte verplaatsingen van componenten voor. (Idealiter voordat de printplaat wordt gefabriceerd)
Maar voor bordontwerpers die dit lezen, kunt u zich nog vier "regels" herinneren (om te concurreren met de honderd andere regels die u in uw hoofd moet hebben rondzweven).
Houd grote (hoogte) SMT-componenten uit de buurt van PTH-gebieden.
Laat de voor- en achtergebieden rond PTH-componenten zo vrij mogelijk.
PLAATS GEEN SMT-componenten binnen 3 mm (0,12") van PTH-componenten.
PLAATS NIET alle PTH-componenten in een rij langs één rand van een printplaat - laat wat ruimte over zodat we de maskering in het midden van de printplaat kunnen ondersteunen.
Productiestroom
