PCB-golfsolder pallet terugstroom solder bevestiging met blauw / zwart / grijs / groen

PCB Golfsoldeer Pallet Reflow Soldeerarmatuur met Blauwe / Zwarte / Grijze / Groene Kleur:
 
Surface-mount technology (SMT) is de belangrijkste factor die hogere circuitdichtheden per vierkante inch op PCB's stimuleert. Het direct bevestigen van componenten en apparaten op het oppervlak van printplaten heeft ervoor gezorgd dat producten kunnen presteren met veel hogere circuitsnelheden, een grotere circuitdichtheid mogelijk maakt en minder externe verbindingen vereist. Deze ontwikkelingen hebben de kosten aanzienlijk verlaagd, de prestaties verbeterd en de productbetrouwbaarheid verhoogd. Deze voordelen gaan echter niet zonder uitdagingen. Het printen van soldeerpasta op afnemende padgroottes, het plaatsen van kleinere componenten en het reflowen van hele assemblages met hun variëteiten aan afwerkingen en materialen zijn slechts enkele van de technische uitdagingen waar procesingenieurs dagelijks mee te maken hebben.
 
 
Specificatie:

 
 
 
 
Gebruikt door de meeste van onze klanten vanwege enkele voordelen:
 
1. Sneller positioneren op de productielijn
2. Lage kosten door het ontbreken van verstevigingsstaven
3. Betere volumevoorraad
4. Betere opbrengst met verschillende bordtypen op de productielijn
 
Ons verkoopnetwerk
 

 
 
 
Deze schatting kan op drie manieren worden gedaan
Als een PCB beschikbaar is (bij voorkeur bestukt) - kunnen onze verkoopingenieurs uw bord snel evalueren. 
Als PCB-ontwerpgegevens beschikbaar zijn, zullen we deze verwerken, analyseren en op afstand beoordelen. 
U kunt het doen met behulp van de onderstaande regels - onze klanten ontdekken snel dat de bovenstaande twee methoden het gemakkelijkst zijn.
Gerber, Excellon en andere benodigde gegevens 
Evaluatie van de speling tussen pinland en SMT-pad
De twee figuren hieronder tonen elk een deel van een CSWSC in plan- en doorsnedeaanzichten. De rechterfiguur toont dat meer speling
vereist is wanneer de connectororiëntatie loodrecht op de golf staat.
 

PTH-componenten parallel aan de richting door de golf
De benodigde speling tussen de pinland en het SMT-pad kan vrij klein worden gemaakt,
omdat het soldeer niet "onder" de componentvakken hoeft te vloeien.
 
 
 
 

 
 
PCB-ontwerplicaties - voor bordontwerpers - of herontwerp
 
We worden vaak door onze klanten gevraagd om te helpen bij het identificeren van mogelijkheden voor herontwerp.
We zullen probleemgebieden binnen een bord identificeren en geschikte verplaatsingen van componenten voorstellen. (Idealiter voordat de PCB wordt gefabriceerd)
Maar voor bordontwerpers die dit lezen, kunt u zich nog vier "regels" herinneren (om te concurreren met de honderd andere regels die u in uw hoofd moet hebben rondzweven 
Houd grote (hoogte) SMT-componenten uit de buurt van PTH-gebieden. 
Laat de voor- en achtergebieden rond PTH-componenten zo vrij mogelijk. 
Plaats GEEN SMT-componenten binnen 3 mm (0,12") van PTH-componenten. 
Plaats NIET alle PTH-componenten in één lijn langs één rand van een bord - laat wat ruimte over om ons in staat te stellen de maskering in het midden van het bord te ondersteunen.