Fixação de soldagem de paletes de soldagem de ondas de PCB com cor azul / preta / cinza / verde

Palete de solda por onda PCB Reflow Solder Fixture com Cor Azul / Preto / Cinza / Verde:
 
A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é o principal fator que impulsiona maiores densidades de circuito por polegada quadrada em PCBs. A fixação direta de componentes e dispositivos à superfície das placas de circuito permitiu que os produtos funcionassem com velocidades de circuito muito maiores, permitiu maior densidade de circuito e exige menos conexões externas. Esses avanços reduziram muito os custos, melhoraram o desempenho e a confiabilidade do produto. No entanto, esses benefícios não vêm sem seus desafios. Imprimir pasta de solda em tamanhos de almofada cada vez menores, colocar componentes menores e reflow de conjuntos inteiros com suas variedades de acabamentos e materiais de terminação são apenas alguns dos desafios técnicos que os engenheiros de processo enfrentam todos os dias.
 
 
Especificação:

 
 
 
 
Usado pela maioria de nossos clientes devido a algumas vantagens:
 
1. Posicionamento mais rápido na linha de produção
2. Baixos custos devido à ausência de barras reforçadas
3. Melhor estoque de volume
4. Melhor rendimento com diferentes tipos de placa na linha de produção
 
Nossa rede de vendas
 

 
 
 
Esta estimativa pode ser feita de três maneiras
Se uma PCB estiver disponível (de preferência populada) - nossos engenheiros de vendas podem avaliar rapidamente sua placa. 
Se os dados de projeto da PCB estiverem disponíveis, processaremos, analisaremos e avaliaremos remotamente. 
Você pode fazê-lo usando as regras apresentadas abaixo - nossos clientes descobrem rapidamente que os dois métodos acima são os mais fáceis.
Gerber, Excellon e outros dados necessários 
Avaliação da folga da almofada SMT para Pin Land
As duas figuras abaixo mostram cada parte de um CSWSC em vistas de planta e seção. A figura da direita mostra que mais folga
é necessária quando a orientação do conector é perpendicular à onda.
 

Componentes PTH Localizados Paralelos à direção através da onda
A folga necessária entre a área do pino e a almofada SMT pode ser feita bastante
pequena, pois a solda não precisa fluir "sob" os bolsos dos componentes.
 
 
 
 

 
 
Implicações de projeto de PCB - para projetistas de placas - ou respin
 
Muitas vezes somos chamados por nossos clientes para ajudar a identificar oportunidades de respin de projeto.
Identificaremos áreas problemáticas dentro de uma placa e sugeriremos movimentos apropriados de componentes. (Idealmente antes que a PCB seja fabricada)
No entanto, para os projetistas de placas que estão lendo isso, você consegue se lembrar de mais quatro "regras" (para competir com as cem outras regras que você precisa ter flutuando 
em sua cabeça).
Mantenha componentes SMT grandes (altura) longe das áreas PTH. 
Deixe as áreas de entrada e saída ao redor dos componentes PTH o mais claras possível. 
NÃO coloque nenhum componente SMT a 3 mm (0,12") de quaisquer componentes PTH. 
NÃO coloque todos os componentes PTH em linha ao longo de uma borda de uma placa - deixe algum espaço para nos permitir suportar a máscara no centro da placa.