पीसीबी फिक्स्चर-रिफ्लो टिन फर्नेस जिग एसएमटी पैलेट पीसीबी वाहक 2440×1220

पीसीबी फिक्स्चर-रिफ्लो टिन फर्नेस जिग एसएमटी पैलेट / पीसीबी कैरियर 2440×1220:
 
1. सेटअप समय कम करना।
2. ऑपरेटरों द्वारा अनावश्यक पीसीबी बोर्ड हैंडलिंग को खत्म करना।
3. बोर्ड के झुकने को कम करना।
4. महंगे हाथ से मास्किंग और श्रम लागत को खत्म करना।
5. प्रक्रिया दोहराव का मानकीकरण।
6. मशीन पैरामीटर।
7. सोल्डरिंग दोषों को कम करना
 
सतह माउंट प्रक्रिया वाहक को समग्र असेंबली प्रक्रिया के दौरान एक सर्किट बोर्ड को पूरी तरह से ठीक करने के लिए इंजीनियर किया गया है। ये वाहक उच्च तापमान अर्ध-संवाहक समग्र सामग्री से बने होते हैं, जिनका उपयोग असेंबली प्रक्रिया में शुरू से अंत तक किया जाता है।.

सतह माउंट प्रक्रिया वाहक समग्र सामग्री से बने होते हैं जिनमें फायदेमंद विशेषताएं होती हैं जैसे:

1. बार-बार रिफ्लो के माध्यम से चक्रों को सहन करने के लिए उच्च तापमान संगतता।
2. बोर्ड संरेखण सुसंगत है यह सुनिश्चित करने के लिए सामग्री स्थिरता।
3. कठोर सफाई प्रक्रिया के माध्यम से बढ़ी हुई स्थायित्व के लिए रासायनिक प्रतिरोध।
 
विनिर्देश:
 

 
हमारा बिक्री नेटवर्क

 
यह अनुमान तीन तरीकों से किया जा सकता है

यदि एक पीसीबी उपलब्ध है (अधिमानतः आबादी वाला) - हमारे बिक्री इंजीनियर आपके बोर्ड का तेजी से मूल्यांकन कर सकते हैं। 
यदि पीसीबी डिजाइन डेटा उपलब्ध है तो हम इसे संसाधित, विश्लेषण और दूरस्थ रूप से मूल्यांकन करेंगे। 
आप इसे नीचे प्रस्तुत नियमों का उपयोग करके कर सकते हैं - हमारे ग्राहक जल्दी से पाते हैं कि उपरोक्त दो तरीके सबसे आसान हैं।
जरूरतमंद गेरबर, एक्सेलॉन और अन्य डेटा 
पिन लैंड से एसएमटी पैड क्लीयरेंस मूल्यांकन
नीचे दिए गए दो आंकड़े प्रत्येक योजना और अनुभाग विचारों में सीएसडब्ल्यूएससी का एक हिस्सा दिखाते हैं। दाहिने हाथ का आंकड़ा दिखाता है कि अधिक क्लीयरेंस
आवश्यक है जब कनेक्टर अभिविन्यास लहर के लंबवत हो।
 

पीटीएच घटक लहर के माध्यम से दिशा के समानांतर स्थित हैं
पिन लैंड और एसएमटी पैड के बीच आवश्यक क्लीयरेंस काफी बनाया जा सकता है
छोटा, क्योंकि सोल्डर को घटक जेब के "नीचे" प्रवाहित नहीं करना पड़ता है।
 
 
 
 

 
 
पीसीबी डिजाइन निहितार्थ - बोर्ड डिजाइनरों के लिए - या रीस्पिन
 
हमें अक्सर हमारे ग्राहकों द्वारा डिजाइन रीस्पिन अवसरों की पहचान करने में मदद करने के लिए कहा जाता है।
हम एक बोर्ड के भीतर समस्या क्षेत्रों की पहचान करेंगे और घटकों के उचित आंदोलनों का सुझाव देंगे। (आदर्श रूप से पीसीबी के निर्माण से पहले)
हालांकि बोर्ड डिजाइनरों के लिए इसे पढ़ना, क्या आप अन्य चार "नियमों" को याद कर सकते हैं (उन सौ अन्य नियमों के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए जिन्हें आपको  तैरते हुए रखना है
अपने सिर के चारों ओर)।
बड़े (ऊंचाई) एसएमटी घटकों को पीटीएच क्षेत्रों से दूर रखें। 
पीटीएच घटकों के आसपास के अग्रणी और अनुगामी क्षेत्रों को जितना संभव हो उतना साफ छोड़ दें। 
किसी भी एसएमटी घटकों को किसी भी पीटीएच घटकों के 3 मिमी (0.12") के भीतर न रखें। 
सभी पीटीएच घटकों को बोर्ड के एक किनारे के साथ एक पंक्ति में न रखें - हमें बोर्ड के केंद्र में मास्किंग का समर्थन करने की अनुमति देने के लिए कुछ जगह छोड़ दें।