PCBフィクスチャ-リフロー錫炉ジグSMTパレットPCBキャリア2440×1220

PCBフィクスチャ - リフロー錫炉ジグSMTパレット/PCBキャリア2440×1220：
 
1. セットアップ時間の短縮。
2. オペレーターによる不要なPCBボードの取り扱いを排除。
3. ボードの反りを最小限に抑える。
4. 高価な手作業によるマスキングと人件費を削減。
5. プロセスの繰り返しを標準化。
6. 機械パラメータ。
7. はんだ付け不良の最小化
 
表面実装プロセスキャリアは、全体的な組み立てプロセス中に回路基板を完全に固定するように設計されています。これらのキャリアは、組み立てプロセスで最初から最後まで使用される、高温の半導電性複合材料で作られています。.

表面実装プロセスキャリアは、次のような有利な機能を備えた複合材料で作られています。

1. リフローによる繰り返しのサイクルに耐える高温互換性。
2. ボードのアライメントが一貫していることを保証する材料の安定性。
3. 過酷な洗浄プロセスによる耐久性を高める耐薬品性。
 
仕様：
 

 
当社の販売ネットワーク

 
この見積もりは3つの方法で行うことができます

PCBが利用可能な場合（できれば実装済み） - 当社のセールスエンジニアがお客様のボードを迅速に評価できます。 
PCB設計データが利用可能な場合、当社はそれを処理、分析、リモートで評価します。 
以下のルールを使用して行うことができます - お客様は、上記の2つの方法が最も簡単であることにすぐに気づきます。
Gerber、Excellon、およびその他の必要なデータ 
ピンランドからSMTパッドへのクリアランス評価
下の2つの図はそれぞれ、CSWSCの一部を平面図と断面図で示しています。右側の図は、より多くのクリアランスが必要であることを示しています。
コネクタの向きが波に対して垂直である場合。
 

波の方向と平行に配置されたPTHコンポーネント
ピンランドとSMTパッドの間に必要なクリアランスはかなり小さくすることができます。
はんだがコンポーネントポケットの「下」を流れる必要がないため。
 
 
 
 

 
 
PCB設計への影響 - ボード設計者向け - または再スピン
 
当社は、お客様から設計再スピンの機会を特定するお手伝いを求められることがよくあります。
ボード内の問題領域を特定し、コンポーネントの適切な移動を提案します。（理想的にはPCBが製造される前）
ただし、これをお読みのボード設計者の皆様、他の100個のルールと競合するために、さらに4つの「ルール」を覚えておくことはできますか？ 
頭の中でぐるぐる回っているルール）。
大型（高さ）SMTコンポーネントをPTHエリアから遠ざけてください。 
PTHコンポーネントの周囲のリーディングエリアとトレーリングエリアをできるだけクリアにしてください。 
PTHコンポーネントから3mm（0.12インチ）以内にSMTコンポーネントを配置しないでください。 
すべてのPTHコンポーネントをボードの1つのエッジに沿って一直線に配置しないでください - マスキングをボードの中央でサポートできるように、ある程度のスペースを空けてください。