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PCB 고정-반류 진 오븐 Jig SMT 팔렛 PCB 운반기 2440×1220
| 최소 주문 수량: | 1 세트 |
| 가격: | USD 2000-9999 |
| 표준 포장: | 각 세트는 합판 케이스로 포장됩니다 |
| 배송 기간: | 지불 확인 후 1-3 일 |
| 지불 방법: | T/TL/CD/P 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 한 달에 300 세트 |
SMT 팔레트
,PCB 캐리어
PCB 고정구 - 리플로우 주석 용광로 지그 SMT 팔레트 / PCB 캐리어 2440×1220:
1. 설정 시간 단축.
2. 작업자의 불필요한 PCB 보드 취급 제거.
3. 보드 뒤틀림 최소화.
4. 비싼 수작업 마스킹 및 인건비 제거.
5. 공정 반복 표준화.
6. 기계 매개변수.
7. 납땜 결함 최소화
표면 실장 공정 캐리어는 전체 조립 공정 동안 회로 기판을 완전히 고정하도록 설계되었습니다. 이 캐리어는 조립 공정의 처음부터 끝까지 사용되는 고온 반도전 복합 재료로 만들어졌습니다..
표면 실장 공정 캐리어는 다음과 같은 장점을 가진 복합 재료로 만들어졌습니다:
1. 리플로우를 통한 반복적인 사이클을 견딜 수 있는 고온 호환성.
2. 보드 정렬의 일관성을 보장하는 재료 안정성.
3. 가혹한 세척 공정을 통한 내구성을 높이는 내화학성.
사양:
| 모델 | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| 등급 | 표준 | 정전기 방지 | 정전기 방지(광학) |
| 색상 | 파란색 | 검은색 | 회색 |
| 밀도(g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 표준 작동 온도 | 260 | 260 | 260 |
| 최대 작동 온도(C) | 350 | 350 | 350 |
| 시트 크기(mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| 두께/무게(mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
당사의 판매 네트워크
이 추정은 세 가지 방법으로 수행할 수 있습니다.
PCB를 사용할 수 있는 경우(가급적 조립된 상태) - 당사 영업 엔지니어가 보드를 신속하게 평가할 수 있습니다.
PCB 설계 데이터를 사용할 수 있는 경우, 이를 처리, 분석 및 원격으로 평가합니다.
아래 제시된 규칙을 사용하여 수행할 수 있습니다. - 고객은 위의 두 가지 방법이 가장 쉽다는 것을 빠르게 알게 됩니다.
Gerber, Excellon 및 기타 데이터 필요
SMT 패드에 대한 핀 랜드 간격 평가
아래 두 그림은 각각 평면도와 단면도에서 CSWSC의 일부를 보여줍니다. 오른쪽 그림은 더 많은 간격이 필요함을 보여줍니다.
커넥터 방향이 파도에 수직일 때.
파도를 통과하는 방향과 평행하게 위치한 PTH 구성 요소
핀 랜드와 SMT 패드 사이에 필요한 간격은 매우 작게 만들 수 있습니다.
납땜이 구성 요소 포켓 "아래"로 흐를 필요가 없기 때문입니다.
PCB 설계 영향 - 보드 설계자를 위한 - 또는 재설계
고객으로부터 설계 재설계 기회를 식별하는 데 도움을 요청받는 경우가 많습니다.
보드 내의 문제 영역을 식별하고 적절한 구성 요소 이동을 제안합니다. (이상적으로는 PCB가 제작되기 전에)
그러나 이것을 읽는 보드 설계자의 경우, 머릿속에 떠다녀야 하는 수백 개의 다른 규칙과 경쟁하기 위해 다른 네 가지 "규칙"을 기억할 수 있습니까?
높이가 큰 SMT 구성 요소를 PTH 영역에서 멀리 떨어뜨리십시오.
PTH 구성 요소 주변의 선두 및 후미 영역을 가능한 한 깨끗하게 유지하십시오.
PTH 구성 요소에서 3mm(0.12") 이내에 SMT 구성 요소를 배치하지 마십시오.
모든 PTH 구성 요소를 보드의 한쪽 가장자리에 일렬로 배치하지 말고 보드 중앙에서 마스킹을 지원할 수 있도록 약간의 공간을 남겨두십시오.
