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고성능 웨이브 솔더링 팔레트 블루 콤포지트, 듀로스톤 소재
| 최소 주문 수량: | 1 세트 |
| 가격: | USD 2000-9999 |
| 표준 포장: | 각 세트는 합판 케이스로 포장됩니다 |
| 배송 기간: | 지불 확인 후 1-3 일 |
| 지불 방법: | T/TL/CD/P 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 한 달에 300 세트 |
고성능 웨이브 솔더링 팔레트
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웨브 솔더 팔레트 SMT 리플로우 솔더 픽쳐 블루 듀로스톤
간략한 소개
CW엔지니어링은 PCB 조립을 위한 웨브 솔더 팔렛을 전문으로 합니다.우리의 팔레트는 고객이 복잡한 전자 집합에 구멍 구성 요소의 용접을 자동화 할 수 있습니다..
팔레트는 용접이 필요한 부위만 노출시킵니다. 다른 모든 부위는 보호되며 부품 손상과 값비싼 품질이 낮은 프로세스 단계를 제거합니다.ESD 안전 복합재료로 만든이 팔레트는 회로판의 용접 능력을 최적화하고 전체 프로세스 흐름을 최적화하도록 설계되고 제조됩니다.
혜택
사용 편리함
1) 파동 용접에 대한 광범위한 경험을 가진 엔지니어들에 의해 설계되었습니다.
2) 쉽게 프로파일링을 위해 최적화
3) 우리의 에르고노믹 디자인 고정 장치를 사용하여 빠른 설정 지원
4) 최고의 용접을 위해 최적화
5) 복잡한 전자 집합에 구멍을 통해 구성 요소를 용접하기 위해 웨브 용접 자동화.
사양
이름: 웨브 로더 팔레트
타입: CW-Pallet-03
팔레트 재료: 듀로스톤 반 정적 판
샘플 사용 가능: 네
배송 조건: EXW,CIF,CFR
배송 기간: 3~10 일
지불 조건: T/T
분량: 10
표면 장착 기술 (Surface-mount technology, SMT) 은 PCB의 평방인치 당 더 높은 회로 밀도를 유발하는 주요 요소입니다.부품 과 장치 를 회로판 표면 에 직접 부착 함 으로 인해 제품 들 이 훨씬 더 높은 회로 속도 로 작동 할 수 있게 되었다이러한 발전은 비용을 크게 낮추고 성능과 제품 신뢰성을 향상 시켰습니다.이 혜택 들 은 어려움 없이 오는 것 이 아닙니다- 작아지는 패드 크기에 소금 페이스트를 인쇄, 더 작은 구성 요소를 배치,그리고 전체 집합을 재공류하고 그들의 종착 마감과 재료의 종류는 프로세스 엔지니어가 매일 직면하는 기술적인 도전의 몇 가지입니다.
스펙트럼
| 모델 | 듀로스톤 CHP760 | 듀로스톤CAS761 | 듀로스톤 CAG762 |
| 등급 | 표준 | 반 정적 | 안티스틱 (광학) |
| 색상 | 파란색 | 검은색 | 회색 |
| 밀도 ((g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 표준 작동 온도 | 260 | 260 | 260 |
| 최대 작동 온도 (C) | 350 | 350 | 350 |
| 잎 크기 (mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| 치밀도/중량 ((mm/kg) | 가뭄, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
대부분의 고객들이 이용하는데 몇 가지 장점이 있습니다.
1생산 라인에 더 빨리 배치
2강화된 막대기 부족으로 인해 낮은 비용
3더 많은 양말
4. 생산 라인에서 다른 보드 종류와 함께 더 나은 생산
우리의 판매 네트워크
이 추정은 세 가지 방법으로 수행 될 수 있습니다.
PCB가 사용 가능하다면 (보편적으로 가득 차있는 경우) - 우리의 판매 엔지니어는 신속하게 게시판을 평가 할 수 있습니다.
만약 PCB 설계 데이터가 있다면 우리는 그것을 처리하고 분석하고 원격으로 평가할 것입니다.
아래에서 제시된 규칙을 사용하여 할 수 있습니다. 우리의 고객은 위의 두 가지 방법이 가장 쉽다는 것을 빠르게 발견합니다.
게르버, 엑셀론 및 기타 필요한 데이터
핀 랜드에서 SMT 패드 정비 평가
아래의 두 그림은 각 CSWSC의 일부를 계획 및 섹션 시각으로 보여줍니다. 오른쪽 그림은 더 많은 공백을 보여줍니다.
커넥터 방향이 물결에 수직일 때 필요합니다.
PTH 구성 요소는 파도를 통해 방향에 평행하여 위치합니다.
핀 땅과 SMT 패드 사이에 필요한 공백은 꽤 만들 수 있습니다
소규모로, 용접기가 구성 요소 주머니 아래로 흐르지 않아도 됩니다.
PCB 설계의 영향 - 보드 설계자 - 또는 리스핀
우리는 종종 우리의 고객에 의해 디자인 재개 기회를 식별하는 데 도움을 요청합니다.
우리는 보드 내에서 문제 영역을 식별하고 적절한 부품 움직임을 제안합니다. (기반적으로 PCB가 제조되기 전에)
하지만 이 글을 읽는 게시판 디자이너들은 다른 네 가지 "규칙"을 기억할 수 있습니다.
머릿속을 돌아다니고 있습니다.)
큰 (높이) SMT 구성 요소를 PTH 부위에서 멀리 보관하십시오.
PTH 구성 요소 주변 앞면과 뒷면이 가능한 한 깨끗하게 유지하십시오.
SMT 부품은 PTH 부품의 3mm (0.12") 이내로 두지 마십시오.
모든 PTH 구성 요소를 보드의 한 가장자리를 따라 줄지어 놓지 마십시오. 보드의 중앙에 있는 마스크를 지지할 수 있도록 약간의 공간을 남겨주세요.
더 많은 정보 연락하고 우리를 방문하십시오:
이메일/스카이프: s5@smtfly.com
모바일/웨이차트/왓츠앱 (Bunny): +86-136-8490-4990
