ওয়েভ সোল্ডার প্যালেটস রিফ্লো সোল্ডারিং টিন ফার্নেস জিগ ব্যবহার করে উপাদান সিন্থেটিক স্টোন

কাস্টম পকেট মাত্রা সহ এসএমটি ম্যাট্রিক্স ট্রেস সিডব্লিউএসসি-৫

সুবিধা

1. নিরাপদ হ্যান্ডলিং এবং প্যাকেজ সুরক্ষার জন্য কাস্টম পকেট মাত্রা সঙ্গে মেশিন
2. টেপ এবং রিল একটি বিকল্প নয় যখন পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদান একটি পুনরাবৃত্তিমূলক ফ্যাশনে বাছাই করা যেতে পারে
3. কোন স্ট্যান্ডার্ড জেডিইসি ট্রে বিদ্যমান নেই এমন উপাদানগুলির জন্য পিক এবং প্লেস এসএমটি প্যাকেজ উপস্থাপনা সমাধান সরবরাহ করে
4. উপাদান বেক আউট, সঞ্চয় এবং শিপিং জন্য দরকারী

বৈশিষ্ট্য

1. ইএসডি নিরাপদ কম্পোজিট উপাদান
2পকেটটি QFP, FP, BGA, LGA, CGA ইত্যাদি সহ বিভিন্ন প্যাকেজ স্টাইল পরিচালনা করতে ডিজাইন করা যেতে পারে।
3. দ্রুত পালা সময়

স্পেসিফিকেশনঃ
 

উপরের দিকের স্ট্যান্ডার্ড বৈশিষ্ট্য

চুয়াংউইয়ের স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি হোল্ড আমাদের নিম্ন প্রোফাইল। এটি অবিচ্ছিন্ন, ইএসডি নিরাপদ এবং প্যালেটের জীবনকালের জন্য গ্যারান্টিযুক্ত।nonmarring নকশা উপরে তুলতে না করেই 12 পাউন্ড নিচে চাপ প্রয়োগ করেআমরা উচ্চ প্রোফাইল হোল্ড ডাউন, ক্যাম-লক এবং কাস্টম হোল্ড ডাউন অফার করি।

চুয়াংওয়ে কম্পোজিট ট্যাগ ব্যবহার করে না, আমরা সব ধাতু থেকে ধাতু পর্যন্ত ফিক্সিং ব্যবহার করি যা একটি নির্ভরযোগ্য এবং দীর্ঘস্থায়ী ফিক্সচার নিশ্চিত করে।

আমরা এক্সট্রুডেড অ্যালুমিনিয়াম স্টিফেনার্স এবং সোল্ডার ড্যামের দুটি আকার সরবরাহ করি; ছোট প্যালেটের জন্য আমাদের 3/8 ′′ উচ্চতা এবং বড় প্যালেটের জন্য আমাদের 3/4 ′′ উচ্চতার নকশা রয়েছে।

সমস্ত প্যালেটগুলিতে বোর্ডের নাম এবং আমাদের কাজের অর্ডার নম্বরটি সহজ রেফারেন্সের জন্য খোদাই করা হয়। আপনার প্যালেটের সাথে সম্পর্কিত সমস্ত ডেটা সেই কাজের অর্ডার নম্বরটিতে সংরক্ষণ করা হয়।

নীচের দিকের স্ট্যান্ডার্ড বৈশিষ্ট্য

সমস্ত নীচের পাশের বন্ধনী 316 গ্রেড স্টেইনলেস স্টীল থেকে তৈরি করা হয়। এটি বন্ধনীতে লেদারের আঠালো বা ভিজা দূর করে।

সব ফিক্সিং ফাইন্ড লক করা আছে।

আমাদের লক্ষ্য হল এমন একটি সমাধান ডিজাইন করা এবং তৈরি করা যা আপনাকে:

1সর্বোচ্চ উৎপাদন সম্ভব বৃহত্তম প্রক্রিয়া উইন্ডো সঙ্গে।
2. সরঞ্জাম ব্যবহার করা সহজ যে আপনার উত্পাদন পরিবেশ বেঁচে থাকবে.
3যত দ্রুত সম্ভব ডেলিভারি সময়।

প্রক্রিয়া উপযুক্ততা

এই প্রক্রিয়া রুটের কার্যকারিতা মূলত PTH উপাদানগুলির সংখ্যা এবং বন্টন অনুমান করতে সক্ষম হওয়ার উপর নির্ভর করে

যা প্রক্রিয়া করা যায় না (গ্লু ডটিং সহ এবং ছাড়াই) - এগুলিকে মিনিওয়েভ বা হাতে লোড করা উচিত।
যা সম্ভবত খারাপভাবে সোল্ডার করা হবে - এর জন্য আরও পরিদর্শন এবং ম্যানুয়াল টুক আপের প্রয়োজন হবে।

এই অনুমানটি তিনটি উপায়ে করা যেতে পারে

যদি একটি পিসিবি পাওয়া যায় (অগ্রাধিকারপূর্ণভাবে ভরা) - আমাদের বিক্রয় প্রকৌশলীরা দ্রুত আপনার বোর্ড মূল্যায়ন করতে পারেন।
যদি পিসিবি ডিজাইন ডেটা পাওয়া যায়, আমরা এটি প্রক্রিয়া, বিশ্লেষণ এবং দূরবর্তী মূল্যায়ন করব।
আপনি নীচে উপস্থাপিত নিয়মগুলি ব্যবহার করে এটি করতে পারেন - আমাদের গ্রাহকরা দ্রুত উপরের দুটি পদ্ধতি সবচেয়ে সহজ বলে মনে করেন।

গারবার, এক্সেলসন এবং অন্যান্য প্রয়োজনীয় তথ্য

পিন ল্যান্ড থেকে এসএমটি প্যাড ক্লিয়ারেন্স মূল্যায়ন

নীচের দুইটি চিত্র প্রতিটি CSWSC এর অংশকে পরিকল্পনা এবং বিভাগের দৃষ্টিভঙ্গিতে দেখায়। ডানদিকে চিত্রটি দেখায় যে আরও ক্লিয়ারেন্স
যখন সংযোগকারীটির দৃষ্টিভঙ্গি ঢেউয়ের প্রতিস্থাপিত হয় তখন এটি প্রয়োজন হয়।

PTH উপাদানগুলি তরঙ্গের মাধ্যমে দিকের সমান্তরাল অবস্থিত

পিন জমি এবং SMT প্যাড মধ্যে প্রয়োজনীয় খালি বেশ তৈরি করা যেতে পারে
ছোট, কারণ সোল্ডারটি উপাদান পকেটের "নীচে" প্রবাহিত হতে হবে না।

পিটিএইচ উপাদানগুলি তরঙ্গের মাধ্যমে দিকনির্দেশের সাথে লম্ব অবস্থিত।

সোল্ডার "নীচে" প্রবাহিত হওয়ার কারণে একটি বৃহত্তর বিচ্ছেদ প্রয়োজন
উপাদান পকেট।

পিসিবি এর নীচে আপনার উপায় কাজ করে, কোন উপাদান চিহ্নিত
তরঙ্গ সমান্তরাল এবং উল্লম্ব হয় এবং প্রতিটি soldering ক্ষমতা মূল্যায়ন
গ্রাফের ডানদিকে প্রকৃত বিচ্ছেদের তুলনা করে পিটিএইচ সংযোগকারী।

আদর্শভাবে, আপনি সব ক্ষেত্রেই সীমা অতিক্রম করতে চান।

পিসিবি ডিজাইনের প্রভাব - বোর্ড ডিজাইনারদের জন্য - বা রিস্পিন

আমাদের গ্রাহকরা প্রায়ই আমাদেরকে ডিজাইন রিপিনের সুযোগগুলি চিহ্নিত করতে সহায়তা করার জন্য আহ্বান জানান।

আমরা একটি বোর্ডের মধ্যে সমস্যাযুক্ত অঞ্চলগুলি সনাক্ত করব এবং উপাদানগুলির যথাযথ চলাচলের পরামর্শ দেব (আদর্শভাবে পিসিবি তৈরির আগে)

যাইহোক, বোর্ড ডিজাইনার এই পড়া, আপনি অন্য চারটি "নিয়ম" মনে করতে পারেন (অন্য শত নিয়ম সঙ্গে প্রতিদ্বন্দ্বিতা করার জন্য আপনি ভাসমান থাকতে হবে
আপনার মাথার চারপাশে)

বড় (উচ্চতা) এসএমটি উপাদানগুলি পিটিএইচ এলাকাগুলি থেকে দূরে রাখুন।
পিটিএইচ উপাদানগুলির আশেপাশের অগ্রবর্তী এবং পিছনের অঞ্চলগুলি যতটা সম্ভব পরিষ্কার রাখুন।
কোনও পিটিএইচ উপাদানগুলির 3 মিমি (0.12 ") এর মধ্যে কোনও এসএমটি উপাদান স্থাপন করবেন না।
একটি বোর্ডের এক প্রান্ত বরাবর সমস্ত PTH উপাদান সারিবদ্ধ করবেন না - বোর্ডের কেন্দ্রে মাস্কিং সমর্থন করার জন্য কিছু স্থান ছেড়ে দিন।

সিই অনুমোদন