Dalga Leğen Paletleri Geri Akış Leğenli Teneke Fırını Jig Malzeme Sentezik Taş Kullanarak

Özel cep boyutları olan SMT Matrix Tepsileri CWSC-5

Faydaları

1Güvenli kullanım ve paket koruması için özel cep boyutları ile işlenmiştir.
2. Teyp ve makara bir seçenek değilken yüzey montaj bileşenleri tekrarlanabilir bir şekilde alınabilir izin verir
3. Standart JEDEC tepsisi olmayan bileşenler için SMT paket sunum çözümü seçip yerleştirir
4Bileşen pişirme, depolama ve nakliye için kullanışlıdır.

Özellikleri

1. ESD güvenli kompozit malzeme
2Pocket, QFP, FP, BGA, LGA, CGA vb. dahil olmak üzere birçok farklı paket stilini taşıyacak şekilde tasarlanabilir.
3Hızlı dönüş süreleri.

Spesifikasyon:
 

Üst taraf standart özellikleri

Chuangwei'nin standart PCB tutması bizim düşük profillerimiz.Çatışmayan tasarım kaldırmak zorunda olmadan aşağıya 12 pound basınç uyguluyorAynı zamanda yüksek profilli tutma, cam kilitli ve özel tutma bağlantıları da sunuyoruz.

Chuangwei kompozitleri yapıştırmıyor, tüm metal-metal bağlayıcıları kullanıyoruz. Güvenilir ve uzun ömürlü bir armatür sağlıyoruz.

Ekstrüde alüminyum sertleştiriciler ve lehimli barajlar için iki boyut sunuyoruz; daha küçük paletler için 3/8 ′′ uzunluğunda ve daha büyük paletler için 3/4 ′′ uzunluğunda bir tasarımımız var.

Tüm paletlere kart adı ve iş sipariş numaramız yerleştirilmiştir.

Alt taraf standart özellikleri

Tüm alt taraflı bağlayıcılar 316 sınıfı paslanmaz çelikten yapılmıştır.

Tüm bağlayıcılar iple kilitli.

Hedefimiz size:

1Mümkün olan en büyük işlem penceresi ile en yüksek verim.
2Üretim ortamınızda hayatta kalacak kullanımı kolay aletler.
3En hızlı teslimat süresi.

Süreç Uygunluğu

Bu işlem yolunun uygulanabilirliği, PTH bileşenlerinin sayısını ve dağılımını tahmin edebilmeye çok bağlıdır.

İşlenemez (yapıştırıcı damlası ile ve olmadan) - Bunlar mini dalga veya elle lehimlenmek zorunda kalacaktır.
- Bunlar daha fazla inceleme ve manuel düzeltme gerektirecektir.

Bu tahmin üç şekilde yapılabilir.

Bir PCB mevcutsa (tercihen dolu) - satış mühendislerimiz kartınızı hızlı bir şekilde değerlendirebilir.
PCB tasarım verileri mevcutsa, bunları işleyeceğiz, analiz edeceğiz ve uzaktan değerlendireceğiz.
Bunu aşağıda sunulan kuralları kullanarak yapabilirsiniz - müşterilerimiz yukarıdaki iki yöntemi en kolay olduğunu hemen bulurlar.

Gerber, Excellon ve diğer gerekli veriler

Pin Land to SMT pad açıklığı değerlendirmesi

Aşağıdaki iki figür, her birinin plan ve bölüm görünümlerinde bir CSWSC'nin bir bölümünü göstermektedir.
Bağlantı yönü dalgaya dik olduğunda gereklidir.

PTH bileşenleri dalga yoluyla yönüne paralel olarak konumlandırılmıştır

Pin arazi ve SMT pad arasında gerekli boşluk oldukça yapılabilir
küçük, çünkü leytenin bileşen ceplerinin altına "açması" gerekmez.

PTH bileşenleri dalga yoluyla yönüne dik konumlandırılmıştır.

Kaynatma "altından" akmak zorunda olması nedeniyle daha büyük bir ayrım gerekir
Bileşen cepleri.

PCB'nin alt kısmını çalışarak, hangi bileşenleri belirleyin
dalga ile paralel ve diktir ve her bir dalganın solderability değerlendirir
PTH konektörü, gerçek ayrılığı grafiğin sağına karşı karşılaştırarak.

İdeal olarak her durumda çizginin üstünde olmak istersin.

PCB Tasarımı Dolayıları - Board Tasarımcıları için - veya Respin

Müşterilerimiz tarafından tasarım yeniden dönüşüm fırsatlarını belirlemeye yardımcı olmak için sık sık çağrılıyoruz.

Bir panelde sorunlu alanları belirleyeceğiz ve bileşenlerin uygun hareketlerini önereceğiz (ideal olarak PCB üretilmeden önce).

Ancak bunu okuyan tahta tasarımcıları için, başka dört "kuralı" hatırlayabilir misiniz?
Kafanın etrafında).

Büyük (yüksek) SMT bileşenlerini PTH alanlarından uzak tutun.
PTH bileşenlerinin etrafındaki ön ve arka alanları mümkün olduğunca açık bırakın.
SMT bileşenlerini herhangi bir PTH bileşeninin 3 mm (0.12") yakınlığına yerleştirmeyin.
Tüm PTH bileşenlerini bir tahtanın bir kenarı boyunca sıraya koyma - tahtanın ortasındaki maskeyi desteklememize izin vermek için biraz boşluk bırakın.

CE onayı