Wellenlötschablonen Reflow-Löten Zinnofen Vorrichtung Verwendung Material Kunststein

SMT-Matrix-Trays mit kundenspezifischen Taschenabmessungen CWSC-5

Vorteile

1.  Bearbeitet mit kundenspezifischen Taschenabmessungen für sichere Handhabung und Schutz der Bauteile
2.  Ermöglicht die wiederholbare Aufnahme von oberflächenmontierten Bauteilen, wenn Gurt und Rolle keine Option sind
3.  Bietet eine Pick-and-Place-SMT-Bauteilpräsentationslösung für Bauteile, für die kein Standard-JEDEC-Tray existiert
4.  Nützlich für das Ausbacken, die Lagerung und den Versand von Bauteilen

Merkmale

1. ESD-sicheres Verbundmaterial
2. Die Tasche kann so konzipiert werden, dass sie viele verschiedene Gehäuseformen aufnehmen kann, einschließlich QFP, FP, BGA, LGA, CGA usw.
3. Schnelle Bearbeitungszeiten

Spezifikation:
 

STANDARD-MERKMALE DER OBERSEITE

Chuangweis Standard-PCB-Halterung ist unser flaches Profil. Sie ist unzerbrechlich, ESD-sicher und garantiert für die Lebensdauer der Palette. Das nicht abfärbende Design übt einen Druck von 12 Pfund nach unten aus, ohne angehoben werden zu müssen. Einfach drehen! Wir bieten auch eine Halterung mit hohem Profil, einen Nockenverschluss und kundenspezifische Halterungen für Steckverbinder an.

Chuangwei klopft das Verbundmaterial nicht an, sondern verwendet ausschließlich „Metall-auf-Metall“-Befestigungselemente, um eine zuverlässige und langlebige Vorrichtung zu gewährleisten.

Wir bieten zwei Größen von extrudierten Aluminiumversteifungen und Lötdämmen an; für kleinere Paletten haben wir ein 3/8” hohes Design und für größere Paletten ein 3/4” hohes Design.

Alle Paletten sind mit dem Platinennamen und unserer Arbeitsauftragsnummer zur praktischen Referenz graviert. Alle Daten, die mit Ihrer Palette verknüpft sind, werden unter dieser Arbeitsauftragsnummer gespeichert.

STANDARD-MERKMALE DER UNTERSEITE

Alle Befestigungselemente der Unterseite bestehen aus Edelstahl der Güte 316. Dies verhindert das Anhaften oder Benetzen von Lot an den Befestigungselementen.

Alle Befestigungselemente sind mit Gewindesicherung versehen.

Unser Ziel ist es, eine Lösung zu entwerfen und zu bauen, die Ihnen Folgendes bietet:

1. Höchste Ausbeuten mit dem größtmöglichen Prozessfenster.
2. Einfach zu bedienende Werkzeuge, die Ihrer Fertigungsumgebung standhalten.
3. Schnellstmögliche Lieferzeiten.

Prozess-Eignung

Die Tragfähigkeit dieses Prozesswegs hängt entscheidend davon ab, dass die Anzahl und Verteilung der PTH-Bauteile geschätzt werden kann

die NICHT verarbeitet werden KÖNNEN (mit und ohne Klebepunkt) - Diese müssen miniwellen- oder handgelötet werden. 
die wahrscheinlich schlecht gelötet werden - Diese erfordern eine weitere Inspektion und manuelle Nachbesserung.

Diese Schätzung kann auf drei Arten erfolgen

Wenn eine Leiterplatte verfügbar ist (vorzugsweise bestückt) - können unsere Vertriebsingenieure Ihre Leiterplatte schnell evaluieren. 
Wenn PCB-Konstruktionsdaten verfügbar sind, werden wir diese verarbeiten, analysieren und aus der Ferne beurteilen. 
Sie können dies anhand der unten dargestellten Regeln tun - unsere Kunden stellen schnell fest, dass die beiden oben genannten Methoden am einfachsten sind.

Gerber-, Excellon- und andere erforderliche Daten 

Bewertung des Abstands zwischen Pin-Land und SMT-Pad

Die beiden Abbildungen unten zeigen jeweils einen Teil eines CSWSC in Draufsicht und Schnittansicht. Die rechte Abbildung zeigt, dass mehr Abstand erforderlich ist,
wenn die Ausrichtung des Steckverbinders senkrecht zur Welle erfolgt.

PTH-Bauteile parallel zur Richtung durch die Welle angeordnet

Der erforderliche Abstand zwischen dem Pin-Land und dem SMT-Pad kann recht klein sein,
da das Lot nicht "unter" den Bauteiltaschen fließen muss.

PTH-Bauteile senkrecht zur Richtung durch die Welle angeordnet.

Ein größerer Abstand ist erforderlich, da das Lot "unter" fließen muss
Bauteiltaschen.

Identifizieren Sie, indem Sie sich um die Unterseite der Leiterplatte bewegen, welche Bauteile 
parallel und senkrecht zur Welle verlaufen und beurteilen Sie die Lötbarkeit jedes 
PTH-Steckverbinders, indem Sie den tatsächlichen Abstand mit der Grafik rechts vergleichen.

Idealerweise sollten Sie in allen Fällen über der Linie liegen.

Auswirkungen auf das PCB-Design - für Platinenentwickler - oder Respin

Wir werden oft von unseren Kunden gebeten, bei der Identifizierung von Design-Respin-Möglichkeiten zu helfen.

Wir identifizieren Problembereiche innerhalb einer Leiterplatte und schlagen geeignete Bauteilbewegungen vor. (Idealerweise bevor die Leiterplatte hergestellt wird)

Für Platinenentwickler, die dies lesen, können Sie sich an vier weitere "Regeln" erinnern (um mit den hundert anderen Regeln zu konkurrieren, die Sie in Ihrem Kopf haben müssen 
herumschwirren).

Halten Sie große (hohe) SMT-Bauteile von PTH-Bereichen fern. 
Lassen Sie die vorderen und hinteren Bereiche um PTH-Bauteile so frei wie möglich. 
PLATZIEREN Sie KEINE SMT-Bauteile innerhalb von 3 mm (0,12") von PTH-Bauteilen. 
PLATZIEREN Sie NICHT alle PTH-Bauteile in einer Reihe entlang einer Kante einer Leiterplatte - lassen Sie etwas Platz, damit wir die Maskierung in der Mitte der Leiterplatte unterstützen können. 

CE-Zulassung