Волновые паллеты для пайки оплавлением, оловянная печь для пайки оплавлением, приспособление, использующее материал синтетический камень

SMT матричные подносы с индивидуальными габаритами кармана CWSC-5

Преимущества

1. Обработанные с индивидуальными габаритами кармана для безопасной обработки и защиты упаковки
2. Разрешает подбирать компоненты поверхности монтажа в повторяющейся манере, когда лента и катушка не является вариантом
3. Предоставляет решение для презентации пакета SMT для компонентов, для которых не существует стандартной платформы JEDEC
4Полезно для выпечки компонентов, хранения и транспортировки

Особенности

1. ЭСД безопасный композитный материал
2. Pocket может быть разработан для обработки многих различных стилей пакетов, включая QFP, FP, BGA, LGA, CGA и т. Д.
3Быстрое время поворота

Спецификация:
 

СТАНДАРТНЫЕ СТАНДАРТНЫЕ СТРАНИЦЫ

Стандартная стойка ПКБ Чжанвэй является нашей низкопрофильной, она неразрываема, безопасна для ESD и гарантирована на всю жизнь поддона.Конструкция не скрещивание применяет 12 фунтов давления вниз без необходимости подниматьМы также предлагаем высокопрофильные зажимы, зажимы и зажимы для разъемов.

Чванвэй не "наклеивает" композит, мы используем все крепежные элементы "металл к металлу", обеспечивая надежность и долговечность.

Мы предлагаем два размера экструдированных алюминиевых уплотнителей и сварных дамб; для небольших поддонов мы имеем высоту 3/8 ̊ и для больших поддонов мы имеем высоту 3/4 ̊.

На каждой поддошвой выгравированы название доски и номер заказа работы для удобной справки.

НОЖНЫЕ СТАНДАРТНЫЕ СТАНДАРТЫ

Все нижние боковые крепежные элементы изготовлены из нержавеющей стали 316 класса.

Все крепежные элементы заперты нитью.

Наша цель - разработать и построить решение, которое даст вам:

1Наибольшая урожайность при максимально возможном промежутке времени.
2Простые в использовании инструменты, которые выживут в вашей производственной среде.
3- Самые быстрые сроки доставки.

Подходит для процесса

Жизнеспособность этого процесса зависит от оценки количества и распределения компонентов ПТХ.

которые НЕ МОГУТ быть обработаны (с клеем и без него) - они должны быть мини-волновыми или рукопашными.
которые, вероятно, будут плохо сварены - Они потребуют дальнейшего осмотра и ручной доработки.

Эта оценка может быть сделана тремя способами:

Если имеется печатная плата (желательно заполненная), наши инженеры по продажам могут быстро оценить вашу плату.
Если имеются данные о конструкции печатных плат, мы будем обрабатывать, анализировать и удаленно оценивать их.
Вы можете сделать это, используя правила, представленные ниже - наши клиенты быстро обнаружат, что вышеперечисленные два метода являются самыми простыми.

Gerber, Excellon и другие необходимые данные

Оценка пропускной способности ПИН Land на SMT pad

На двух рисунках ниже каждый из них показывает часть CSWSC в планах и разделениях.
требуется, когда ориентация соединителя перпендикулярна волне.

Компоненты PTH расположены параллельно направлению через волну

Разрыв, требуемый между наземным штифтом и SMT-падом, может быть сделан довольно
небольшие, так как сварка не должна течь "под" карманы компонентов.

Компоненты PTH расположены перпендикулярно направлению через волну.

Требуется большее разделение из-за того, что сварка должна течь "под"
карманы для компонентов.

Работая свой путь вокруг нижней стороны ПХБ, определить, какие компоненты
являются параллельными и перпендикулярными волне и оценивают сварную способность каждого
PTH соединитель, сравнивая фактическое разделение против графика справа.

В идеале, вы хотите быть выше линии во всех случаях.

Влияние PCB дизайна - для дизайнеров платы - или respin

Наши клиенты часто обращаются к нам с просьбой помочь определить возможности для респин-дизайна.

Мы будем выявлять проблемные области внутри доски и предлагать соответствующие движения компонентов (в идеале до изготовления ПКБ).

Тем не менее, для дизайнеров доски читая это, вы можете вспомнить еще четыре "правила" (для того, чтобы конкурировать с сотней других правил вы должны иметь плавающие
в вашей голове).

Сохраняйте большие (высокие) компоненты SMT подальше от областей PTH.
Оставьте передние и задние участки вокруг компонентов PTH как можно чище.
НЕ помещайте какие-либо компоненты SMT в пределах 3 мм (0,12") от любых компонентов PTH.
НЕ выстраивайте все компоненты PTH вдоль одного края доски - оставляйте некоторое пространство, чтобы мы могли поддерживать маскировку в центре доски.

Одобрение СЕ