Pallets de soudage par ondes reflux soudage four à étain Jig utilisant du matériau de pierre synthétique

Plateaux matriciels SMT avec dimensions de poche personnalisées CWSC-5

Avantages

1.  Usiné avec des dimensions de poche personnalisées pour une manipulation et une protection des composants en toute sécurité
2.  Permet de prélever des composants à montage en surface de manière reproductible lorsque le ruban et la bobine ne sont pas une option
3.  Fournit une solution de présentation de composants SMT pour les composants pour lesquels il n'existe pas de plateau JEDEC standard
4.  Utile pour la cuisson, le stockage et l'expédition des composants

Caractéristiques

1. Matériau composite antistatique
2. La poche peut être conçue pour gérer de nombreux styles de boîtiers différents, notamment QFP, FP, BGA, LGA, CGA, etc.
3. Délais d'exécution rapides

Spécification :
 

CARACTÉRISTIQUES STANDARD DU CÔTÉ SUPÉRIEUR

Le système de maintien de PCB standard de Chuangwei est notre profil bas. Il est incassable, sûr pour les ESD et garanti à vie pour la palette. La conception non marquante applique une pression vers le bas de 12 livres sans avoir à soulever. Il suffit de tourner ! Nous proposons également un système de maintien à profil haut, un verrou à came et des systèmes de maintien personnalisés pour les connecteurs.

Chuangwei ne 'taraude' pas le composite, nous utilisons toutes les fixations 'métal sur métal' garantissant un appareil fiable et durable.

Nous proposons deux tailles de raidisseurs et de barrages de soudure en aluminium extrudé ; pour les petites palettes, nous avons une conception de 3/8 po de haut et pour les grandes palettes, nous avons une conception de 3/4 po de haut.

Toutes les palettes sont gravées avec le nom de la carte et notre numéro de bon de travail pour une référence pratique. Toutes les données associées à votre palette sont stockées sur ce numéro de bon de travail.

CARACTÉRISTIQUES STANDARD DU CÔTÉ INFÉRIEUR

Toutes les fixations du côté inférieur sont en acier inoxydable de qualité 316. Cela élimine le collage ou le mouillage de la soudure sur la fixation.

Toutes les fixations sont bloquées par filetage.

Notre objectif est de concevoir et de construire une solution qui vous donnera :

1. Les rendements les plus élevés avec la plus grande fenêtre de processus possible.
2. Des outils faciles à utiliser qui survivront à votre environnement de fabrication.
3. Les délais de livraison les plus rapides possibles.

Adéquation du processus

La viabilité de cette voie de processus repose de manière cruciale sur la possibilité d'estimer le nombre et la répartition des composants PTH

qui NE PEUVENT PAS être traités (avec et sans point de colle) - Ceux-ci devront être mini-ondulés ou soudés à la main. 
qui sont susceptibles d'être mal soudés - Ceux-ci nécessiteront une inspection et une retouche manuelles supplémentaires.

Cette estimation peut être effectuée de trois manières

Si un PCB est disponible (de préférence peuplé) - nos ingénieurs commerciaux peuvent rapidement évaluer votre carte. 
Si les données de conception de PCB sont disponibles, nous les traiterons, les analyserons et les évaluerons à distance. 
Vous pouvez le faire en utilisant les règles présentées ci-dessous - nos clients constatent rapidement que les deux méthodes ci-dessus sont les plus simples.

Gerber, Excellon et autres données requises 

Évaluation du dégagement entre la pastille de broche et la pastille SMT

Les deux figures ci-dessous montrent chacune une partie d'un CSWSC en vues en plan et en coupe. La figure de droite montre que plus de dégagement
est requis lorsque l'orientation du connecteur est perpendiculaire à l'onde.

Composants PTH situés parallèlement à la direction à travers l'onde

Le dégagement requis entre la pastille de broche et la pastille SMT peut être rendu assez
petit, car la soudure n'a pas à s'écouler "sous" les poches des composants.

Composants PTH situés perpendiculairement à la direction à travers l'onde.

Une plus grande séparation est requise en raison de la soudure devant s'écouler "sous"
les poches des composants.

En faisant le tour du dessous du PCB, identifiez les composants 
qui sont parallèles et perpendiculaires à l'onde et évaluez la soudabilité de chaque 
connecteur PTH en comparant la séparation réelle au graphique de droite.

Idéalement, vous voulez être au-dessus de la ligne dans tous les cas.

Implications de la conception de PCB - pour les concepteurs de cartes - ou la réimpression

Nos clients nous appellent souvent pour nous aider à identifier les opportunités de réimpression de la conception.

Nous identifierons les zones problématiques d'une carte et suggérerons des déplacements appropriés des composants. (Idéalement avant la fabrication du PCB)

Cependant, pour les concepteurs de cartes qui lisent ceci, pouvez-vous vous souvenir de quatre autres "règles" (pour rivaliser avec les cent autres règles que vous devez avoir en tête 
autour de votre tête).

Éloignez les grands composants SMT (hauteur) des zones PTH. 
Laissez les zones avant et arrière autour des composants PTH aussi dégagées que possible. 
NE placez AUCUN composant SMT à moins de 3 mm (0,12 po) de tout composant PTH. 
NE placez PAS tous les composants PTH en ligne le long d'un bord d'une carte - laissez de l'espace pour nous permettre de soutenir le masquage au centre de la carte. 

Approbation CE