Pallets Solder Wave Reflow Soldering Tin Furnace Jig Menggunakan Bahan Batu Sintetis

SMT Matrix Trays dengan Custom Pocket Dimensi CWSC-5

Manfaat

1. Diproses dengan ukuran saku khusus untuk penanganan yang aman dan perlindungan paket
2. Memungkinkan komponen Surface Mount untuk diambil dengan cara yang dapat diulang ketika pita dan gulungan bukan pilihan
3. Menyediakan solusi presentasi paket SMT pick and place untuk komponen yang tidak ada tray JEDEC standar
4. Berguna untuk komponen baking-out, penyimpanan dan pengiriman

Fitur

1. Bahan komposit yang aman ESD
2Pocket dapat dirancang untuk menangani berbagai gaya paket termasuk QFP, FP, BGA, LGA, CGA, dll.
3Waktu belokan cepat.

Spesifikasi:
 

Fitur standar bagian atas

Chuangwei's standar PCB tahan adalah profil rendah kami.Desain non-marring menerapkan 12 pon tekanan ke bawah tanpa harus mengangkatKami juga menawarkan profil tinggi memegang turun, cam-lock dan custom memegang turun untuk konektor.

Chuangwei tidak mengikat komposit, kami menggunakan semua pengikat logam untuk memastikan perlengkapan yang andal dan tahan lama.

Kami menawarkan dua ukuran pengeras aluminium yang diekstrusi dan bendungan solder; untuk palet yang lebih kecil kami memiliki desain tinggi 3/8 ̊ dan untuk palet yang lebih besar kami memiliki desain tinggi 3/4 ̊.

Semua palet terukir dengan nama papan dan nomor pesanan kerja kami untuk referensi yang mudah.

Fitur standar sisi bawah

Semua pengikat sisi bawah terbuat dari stainless steel kelas 316.

Semua pengikat terkunci dengan benang.

Tujuan kami adalah untuk merancang dan membangun solusi yang akan memberi Anda:

1. hasil tertinggi dengan jendela proses terbesar mungkin.
2Mudah digunakan alat yang akan bertahan lingkungan manufaktur Anda.
3Waktu pengiriman tercepat mungkin.

Kesesuaian Proses

Kelayakan dari jalur proses ini sangat bergantung pada kemampuan untuk memperkirakan jumlah dan distribusi komponen PTH

yang TIDAK BISA diproses (dengan dan tanpa titik lem) - Ini harus miniwaved atau tangan dilas.
yang kemungkinan akan dilas dengan buruk - Ini akan membutuhkan pemeriksaan lebih lanjut dan penyesuaian manual.

Perkiraan ini dapat dilakukan dengan tiga cara

Jika PCB tersedia (sebaiknya dipenuhi) - insinyur penjualan kami dapat dengan cepat mengevaluasi papan Anda.
Jika data desain PCB tersedia, kami akan memproses, menganalisis dan menilai dari jarak jauh.
Anda dapat melakukannya dengan menggunakan aturan yang disajikan di bawah ini - pelanggan kami dengan cepat menemukan bahwa dua metode di atas adalah yang paling mudah.

Gerber, Excellon dan data lain yang diperlukan

Evaluasi pin land ke SMT pad clearance

Dua gambar di bawah masing-masing menunjukkan bagian dari CSWSC dalam tampilan rencana dan bagian.
diperlukan ketika orientasi konektor tegak lurus dengan gelombang.

Komponen PTH yang terletak sejajar dengan arah melalui gelombang

Kebersihan yang diperlukan antara tanah pin dan SMT pad dapat dibuat cukup
kecil, karena solder tidak harus mengalir "di bawah" kantong komponen.

Komponen PTH terletak tegak lurus ke arah melalui gelombang.

Pemisahan yang lebih besar diperlukan karena solder harus mengalir "di bawah"
kantong komponen.

Bekerja di sekitar bagian bawah PCB, mengidentifikasi komponen mana
adalah sejajar dan tegak lurus dengan gelombang dan menilai solderable masing-masing
Konektor PTH dengan membandingkan pemisahan yang sebenarnya terhadap grafik kanan.

Idealnya Anda ingin berada di atas garis dalam semua kasus.

Implikasi Desain PCB - untuk Desainer Papan - atau respin

Kami sering dipanggil oleh pelanggan kami untuk membantu dengan mengidentifikasi kesempatan desain respin.

Kami akan mengidentifikasi area masalah dalam papan dan menyarankan gerakan komponen yang sesuai (sebaiknya sebelum PCB diproduksi).

Namun untuk desainer papan membaca ini, dapatkah Anda ingat empat "aturan" lain (untuk bersaing dengan seratus aturan lain Anda harus memiliki terapung
di sekitar kepala Anda).

Jauhkan komponen SMT yang besar (tinggi) dari area PTH.
Biarkan area depan dan belakang di sekitar komponen PTH sebersih mungkin.
Jangan menempatkan komponen SMT dalam radius 3 mm (0,12") dari komponen PTH.
Jangan letakkan semua komponen PTH berbaris di sepanjang satu tepi papan - tinggalkan sedikit ruang untuk memungkinkan kami mendukung penutup di tengah papan.

CE persetujuan