|
Industriële PCB UV / CO2 laser afschildersmachine 10/12/15/18W
| Moq: | 1 set |
| Prijs: | USD 2000-9999 |
| Standaard Verpakking: | multiplexkast |
| Leveringstermijn: | 3 werkdagen |
| Betaalmethode: | T/T L/C D/P Western Union |
Medische droogkast
,droge opslagkasten
Industriële PCB Laser Depaneling met Verschillende Laserbronnen 10/12/15/18W
PCB depaneling (singulatie) lasermachines en -systemen winnen de laatste jaren aan populariteit. Mechanische depaneling/singulatie gebeurt met routeren, stansen en zaagmethoden. Naarmate de boards kleiner, dunner, flexibeler en geavanceerder worden, veroorzaken deze methoden echter nog meer overdreven mechanische spanning op de onderdelen. Grote boards met zware substraten absorberen deze spanningen beter, terwijl deze methoden die worden gebruikt op steeds kleiner wordende en complexe boards kunnen leiden tot breuk. Dit brengt een lagere doorvoer met zich mee, samen met de extra kosten van gereedschap en afvalverwijdering die gepaard gaan met mechanische methoden.
Steeds vaker worden flexibele circuits aangetroffen in de PCB-industrie, en ze vormen ook uitdagingen voor de oude methoden. Delicate systemen bevinden zich op deze boards en niet-laser methoden worstelen om ze te snijden zonder de gevoelige circuits te beschadigen. Een contactloze depaneling methode is vereist en lasers bieden een zeer precieze manier van singulatie zonder enig risico op beschadiging, ongeacht het substraat.
Uitdagingen van Depaneling met behulp van Routeren/Stansen/Zaagzagen
Schade en breuken aan substraten en circuits als gevolg van mechanische spanning
Schade aan PCB's als gevolg van opgehoopt vuil
Constante behoefte aan nieuwe bits, aangepaste stempels en messen
Gebrek aan veelzijdigheid – elke nieuwe toepassing vereist het bestellen van aangepast gereedschap, messen en stempels
Niet geschikt voor hoge precisie, multidimensionale of gecompliceerde sneden
Niet bruikbaar voor PCB depaneling/singulatie van kleinere boards
Lasers daarentegen krijgen de controle over de PCB depaneling/singulatie markt vanwege hogere precisie, lagere spanning op de onderdelen en hogere doorvoer. Laser depaneling kan worden toegepast op een verscheidenheid aan toepassingen met een simpele verandering in instellingen. Er is geen slijpen van bits of messen, doorlooptijd voor het opnieuw bestellen van stempels en onderdelen, of gebarsten/gebroken randen als gevolg van torsie op het substraat. Toepassing van lasers in PCB depaneling is dynamisch en een contactloos proces.
Voordelen van Laser PCB depaneling/singulatie
-
Geen mechanische spanning op substraten of circuits
-
Geen gereedschapskosten of verbruiksartikelen.
-
Veelzijdigheid – mogelijkheid om toepassingen te wijzigen door simpelweg instellingen te wijzigen
-
Fiducial Herkenning – preciezere en schonere snede
-
Optische Herkenning voordat het PCB depaneling/singulatie proces begint. CMS Laser is een van de weinige bedrijven die deze functie aanbiedt.
-
Mogelijkheid om vrijwel elk substraat te depanelen. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, keramiek, aluminium, messing, koper, etc)
-
Buitengewone snijkwaliteit met toleranties zo klein als< 50 micron.
-
Geen ontwerpbeperking – mogelijkheid om vrijwel elk formaat PCB board te snijden, inclusief complexe contouren en multidimensionale boards
Specificatie:
|
Parameter |
|
|
|
Technische parameters |
Hoofdgedeelte van de laser |
1480mm*1360mm*1412 mm |
|
Gewicht van de |
1500Kg |
|
|
Vermogen |
AC220 V |
|
|
Laser |
355 nm |
|
|
Laser |
Optowave 10W(US) |
|
|
Materiaal |
≤1.2 mm |
|
|
Precisie |
±20 μm |
|
|
Platform |
±2 μm |
|
|
Platform |
±2 μm |
|
|
Werkgebied |
600*450 mm |
|
|
Maximaal |
3 KW |
|
|
Trilling |
CTI(US) |
|
|
Vermogen |
AC220 V |
|
|
Diameter |
20±5 μm |
|
|
Omgeving |
20±2 ℃ |
|
|
Omgeving |
＜60 % |
|
|
De Machine |
Marmer |
|
Zakenpartners:
