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Industrielle Leiterplatten-UV-/CO2-Laser-Depaneliermaschine 10/12/15/18W
| Mindestbestellmenge: | 1 Set |
| Preis: | USD 2000-9999 |
| Standardverpackung: | Sperrholz -Fall |
| Lieferfrist: | 3 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T L/C D/P Western Union |
Medizinischer Trocknerschrank
,Trockenschränke
Industrielles Leiterplatten-Lasertrennen mit unterschiedlichen Laserquellen 10/12/15/18W
Lasermaschinen und -systeme zum Leiterplatten-Trennen (Singulieren) haben in den letzten Jahren an Popularität gewonnen. Mechanisches Trennen/Singulieren erfolgt mit Fräsen, Stanzschneiden und Sägen. Da die Platinen jedoch kleiner, dünner, flexibler und anspruchsvoller werden, erzeugen diese Methoden noch übertriebenen mechanischen Stress auf die Teile. Große Platinen mit schweren Substraten absorbieren diese Belastungen besser, während diese Methoden, die auf immer kleineren und komplexeren Platinen angewendet werden, zu Brüchen führen können. Dies führt zu einem geringeren Durchsatz, zusammen mit den zusätzlichen Kosten für Werkzeuge und Abfallbeseitigung, die mit mechanischen Methoden verbunden sind.
Immer häufiger werden flexible Schaltungen in der Leiterplattenindustrie eingesetzt, und sie stellen auch Herausforderungen für die alten Methoden dar. Auf diesen Platinen befinden sich empfindliche Systeme, und nicht-laserbasierte Methoden haben Schwierigkeiten, sie zu schneiden, ohne die empfindliche Schaltung zu beschädigen. Eine berührungslose Trennmethode ist erforderlich, und Laser bieten eine hochpräzise Möglichkeit der Singulierung ohne Risiko, diese zu beschädigen, unabhängig vom Substrat.
Herausforderungen beim Trennen mit Fräsen/Stanzschneiden/Sägen
Beschädigungen und Brüche an Substraten und Schaltungen durch mechanische Belastung
Beschädigungen der Leiterplatte durch angesammelten Schmutz
Ständiger Bedarf an neuen Bits, kundenspezifischen Stanzwerkzeugen und Klingen
Mangelnde Vielseitigkeit – jede neue Anwendung erfordert die Bestellung von kundenspezifischen Werkzeugen, Klingen und Stanzwerkzeugen
Nicht geeignet für hochpräzise, mehrdimensionale oder komplizierte Schnitte
Nicht nützlich für das Leiterplatten-Trennen/Singulieren kleinerer Platinen
Laser hingegen erobern den Markt für das Leiterplatten-Trennen/Singulieren aufgrund höherer Präzision, geringerer Belastung der Teile und höherem Durchsatz. Das Lasertrennen kann mit einer einfachen Änderung der Einstellungen auf eine Vielzahl von Anwendungen angewendet werden. Es gibt kein Nachschärfen von Bits oder Klingen, keine Vorlaufzeit für die Nachbestellung von Stanzwerkzeugen und Teilen oder Risse/Brüche an den Kanten aufgrund von Drehmoment auf dem Substrat. Der Einsatz von Lasern beim Leiterplatten-Trennen ist dynamisch und ein berührungsloses Verfahren.
Vorteile des Laser-Leiterplatten-Trennens/Singulierens
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Keine mechanische Belastung der Substrate oder Schaltungen
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Keine Werkzeugkosten oder Verbrauchsmaterialien.
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Vielseitigkeit – Fähigkeit, Anwendungen durch einfaches Ändern der Einstellungen zu ändern
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Fiducial-Erkennung – präziserer und sauberer Schnitt
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Optische Erkennung vor dem Leiterplatten-Trenn-/Singulierungsprozess beginnt. CMS Laser ist eines der wenigen Unternehmen, das diese Funktion anbietet.
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Fähigkeit, praktisch jedes Substrat zu trennen. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, Keramik, Aluminium, Messing, Kupfer usw.)
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Außergewöhnliche Schnittqualität mit Toleranzen von nur< 50 Mikron.
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Keine Designbeschränkung – Fähigkeit, praktisch jede Leiterplatte zu schneiden, einschließlich komplexer Konturen und mehrdimensionaler Platinen
Spezifikation:
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Parameter |
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Technische Parameter |
Hauptkörper des Lasers |
1480 mm * 1360 mm * 1412 mm |
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Gewicht des |
1500 kg |
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Leistung |
AC220 V |
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Laser |
355 nm |
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Laser |
Optowave 10W (US) |
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Material |
≤1,2 mm |
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Präzision |
±20 μm |
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Plattform |
±2 μm |
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Plattform |
±2 μm |
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Arbeitsbereich |
600 * 450 mm |
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Maximum |
3 kW |
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Vibrierend |
CTI (US) |
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Leistung |
AC220 V |
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Durchmesser |
20 ± 5 μm |
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Umgebung |
20 ± 2 °C |
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Umgebung |
<60 % |
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Die Maschine |
Marmor |
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Geschäftspartner:
