|
Промышленный станок для разделения печатных плат лазером UV / CO2 10/12/15/18 Вт
| МОК: | 1 набор |
| цена: | USD 2000-9999 |
| стандартная упаковка: | Корпус фалливудена |
| Срок доставки: | 3 рабочих дня |
| способ оплаты: | T/T L/C D/P Western Union |
Медицинский сушилка
,шкафы для сухого хранения
Промышленное лазерное разделение печатных плат с различными источниками лазера 10/12/15/18 Вт
Лазерные станки и системы для разделения (сингуляции) печатных плат набирают популярность в последние годы. Механическое разделение/сингуляция выполняется методами фрезерования, высечки и распиловки. Однако, по мере того, как платы становятся меньше, тоньше, гибче и сложнее, эти методы создают еще большее механическое напряжение на детали. Большие платы с тяжелыми подложками лучше поглощают эти напряжения, в то время как эти методы, используемые на постоянно уменьшающихся и сложных платах, могут привести к поломке. Это приводит к снижению производительности, а также к дополнительным затратам на оснастку и удаление отходов, связанных с механическими методами.
Все чаще гибкие схемы встречаются в индустрии печатных плат, и они также представляют собой вызов для старых методов. Хрупкие системы находятся на этих платах, и методы, не использующие лазеры, с трудом разрезают их, не повреждая чувствительную электронику. Требуется бесконтактный метод разделения, и лазеры обеспечивают высокоточный способ сингуляции без какого-либо риска их повреждения, независимо от подложки.
Проблемы разделения с использованием фрезерования/высечки/дисковых пил
Повреждения и трещины подложек и схем из-за механического напряжения
Повреждения печатных плат из-за накопления мусора
Постоянная потребность в новых сверлах, специальных штампах и лезвиях
Отсутствие универсальности – для каждого нового применения требуется заказ специальных инструментов, лезвий и штампов
Не подходит для высокоточной, многомерной или сложной резки
Не подходит для разделения/сингуляции печатных плат меньшего размера
С другой стороны, лазеры завоевывают контроль над рынком разделения/сингуляции печатных плат благодаря более высокой точности, меньшему напряжению на деталях и более высокой производительности. Лазерное разделение может применяться к различным приложениям с простой сменой настроек. Нет необходимости в заточке сверл или лезвий, времени выполнения заказа штампов и деталей, а также трещин/сколов краев из-за крутящего момента на подложке. Применение лазеров в разделении печатных плат является динамичным и бесконтактным процессом.
Преимущества лазерного разделения/сингуляции печатных плат
-
Отсутствие механического напряжения на подложках или схемах
-
Отсутствие затрат на оснастку или расходные материалы.
-
Универсальность – возможность изменения приложений путем простой смены настроек
-
Распознавание меток – более точный и чистый рез
-
Оптическое распознавание перед началом процесса разделения/сингуляции печатных плат. CMS Laser – одна из немногих компаний, предоставляющих эту функцию.
-
Возможность разделения практически любой подложки. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, керамика, алюминий, латунь, медь и т. д.)
-
Необычайное качество резки, выдерживающее допуски до < 50 микрон.
-
Отсутствие ограничений по дизайну – возможность резки практически любой печатной платы, включая сложные контуры и многомерные платы
Спецификация:
|
Параметр |
|
|
|
Технические параметры |
Основной корпус лазера |
1480 мм * 1360 мм * 1412 мм |
|
Вес |
1500 кг |
|
|
Питание |
AC220 В |
|
|
Лазер |
355 нм |
|
|
Лазер |
Optowave 10W(US) |
|
|
Материал |
≤1.2 мм |
|
|
Точность |
±20 μм |
|
|
Платформа |
±2 μм |
|
|
Платформа |
±2 μм |
|
|
Рабочая область |
600*450 мм |
|
|
Максимум |
3 кВт |
|
|
Вибрация |
CTI(US) |
|
|
Питание |
AC220 В |
|
|
Диаметр |
20±5 μм |
|
|
Окружающая среда |
20±2 ℃ |
|
|
Окружающая среда |
＜60 % |
|
|
Станок |
Мрамор |
|
Бизнес-партнеры:
