Wellenlötschablonen ESD Synthetikstein Sichere Verbundwerkstoffe

Wellenlötschablonen ESD-sicherer Verbundstein Sichere Verbundwerkstoffe

Universelle/Einstellbare Wellenlötschablonen mit Doppelschlitzen

[Beschreibung]

Entworfen von Ingenieuren mit umfassender Erfahrung im Wellenlöten, ermöglichen unsere Paletten den Kunden das automatisierte Löten von Through-Hole-Komponenten auf komplexen elektronischen Baugruppen.

Die Paletten legen nur Bereiche der Baugruppe frei, die gelötet werden müssen. Alle anderen Bereiche sind geschützt, wodurch Komponentenschäden und teure, qualitativ minderwertige Prozessschritte vermieden werden. Diese Paletten bestehen aus ESD-sicheren Verbundwerkstoffen und wurden entwickelt und hergestellt, um sowohl die Lötbarkeit Ihrer Leiterplatten als auch Ihren gesamten Prozessablauf zu optimieren.

[Merkmale]

1. Eliminierung von Handlötprozessen
2. Eliminierung von fehleranfälligen Oberflächenmontage-Klebeoperationen
3. Eliminierung von temporären Lötmaskenoperationen
4. Reduzierung der Montagezykluszeit, Verbesserung der Qualität, Verbesserung der Komponentenausrichtung und des Lötens
5. Verbesserte Lötfüllung und -qualität
6. Beseitigt Überflutungsprobleme, erhöht Ihre Flexibilität, 
7. Beseitigt Probleme mit der Platinengröße / Panelisierung
8. Standardisierung der Förderbandbreite
9. Effiziente Verarbeitung komplexer, doppelseitiger Oberflächenmontagebaugruppen, einfach zu bedienen
10. Entwickelt von Ingenieuren mit umfassender Erfahrung im Wellenlöten
11. Optimiert für einfaches Profiling
12. Unterstützt die schnelle Einrichtung mit unseren ergonomisch gestalteten Befestigungselementen
13. Optimiert für bestes Löten
14. Wellenlötautomatisierung zum Löten von Through-Hole-Komponenten auf komplexen elektronischen Baugruppen.
15. Optimieren Sie die Nutzung Ihrer Wellenlötgeräte, eliminieren Sie unzuverlässige Oberflächenmontage-Klebeprozesse, und Wellenlötpaletten schützen die Rückseitenbereiche Ihrer Leiterplattenbaugruppe, während sie das Lot zu Komponenten leiten, die Sie wellenlöten möchten. Diese Paletten bestehen aus ESD-sicheren Verbundwerkstoffen und wurden entwickelt und hergestellt, um sowohl die Lötbarkeit Ihrer Leiterplatten als auch Ihren gesamten Prozessablauf zu optimieren.

Vorteile

1. Wellenlötpaletten bieten starken, stabilen Halt für die Leiterplatte während des gesamten Wellenlötprozesses
2. Wellenlötpaletten ermöglichen die Wellenverarbeitung von Through-Hole-Komponenten, während sie SMT-Komponenten und kritische Platinenmerkmale auf der Lötseite vor geschmolzenem Lot maskieren
3. Wellenlötpaletten bieten thermischen Schutz für Leiterplattenbereiche, die hitzeempfindlich sind
4. Wellenlötpaletten ermöglichen die Verarbeitung von ungewöhnlich geformten Leiterplatten über ein Fördersystem
5. Wellenlötpaletten verhindern die Bewegung von Komponenten auf der Oberseite während des Wellenlötens
6. Wellenlötpaletten richten Komponenten auf der Oberseite während des Wellenlötens aus und positionieren sie
7. Wellenlötpaletten erhöhen die Montageproduktion durch Eliminierung von Handklebe- und Maskenoperationen
8. Wellenlötpaletten gewährleisten qualitativ hochwertigere, wiederholbare Prozessergebnisse
9. Wellenlötpaletten reduzieren Brücken- und Auslassungsfehler beim Löten
10. Wellenlötpaletten bieten sichere, einfache, ergonomische Handhabung von Leiterplatten

Merkmale

1. Maximal mögliche "Messerkanten"-Fase der Öffnungen der Vorrichtung, bietet den bestmöglichen Lotfluss zu den Komponentenanschlüssen. Bild anzeigen
2. Wellentaschen und Lötkanäle fördern einen besseren Lotfluss. Bild anzeigen
3. Ergonomische Leiterplatten- und Komponentenhalterungen. Seite anzeigen - Halterungen
4. Das Palettendesign hält die Unterseite der Leiterplatte koplanar mit dem Förderband
5. ESD-Verbundkonstruktion schützt empfindliche Komponenten durch kontrollierte statische Entladung
6. Kostenlose Leiterplatten-Taschenabdeckungen werden mit Mehrfachvorrichtungen geliefert

Weitere Vorteile sind:

1  Eliminieren Sie Überflutung, indem Sie offene Bereiche maskieren und ein Durchhängen der Platine verhindern.
2  Reduzieren Sie die zweite Handlast von Teilen und das Handlöten.
3  Sparen Sie Tausende von Dollar an Kapton-Band und die Arbeit, es hinzuzufügen und zu entfernen.
4  Die Verbundwerkstoffe schützen die SMD's auf der Unterseite thermisch vor Stößen.
5  Maskieren Sie BGA-Vias vor der Welle, um zuverlässige Lötstellen zu gewährleisten.
6   Bleifreies optisches Material für höhere Temperaturen

STANDARDMERKMALE DER OBERSEITE

Chuangweis Standard-Leiterplattenhalterung ist unser flaches Profil. Sie ist unzerbrechlich, ESD-sicher und garantiert für die Lebensdauer der Palette. Das nicht abfärbende Design übt einen Abwärtsdruck von 12 Pfund aus, ohne angehoben werden zu müssen. Einfach drehen! Wir bieten auch eine Halterung mit hohem Profil, einen Nockenverschluss und kundenspezifische Halterungen für Steckverbinder an.

Chuangwei klopft das Verbundmaterial nicht an, wir verwenden ausschließlich "Metall-zu-Metall"-Befestigungselemente, um eine zuverlässige und langlebige Vorrichtung zu gewährleisten.

Wir bieten zwei Größen von extrudierten Aluminiumversteifungen und Lötdämmen an; für kleinere Paletten haben wir ein 3/8" hohes Design und für größere Paletten ein 3/4" hohes Design.

Alle Paletten sind mit dem Platinennamen und unserer Arbeitsauftragsnummer zur praktischen Referenz graviert. Alle Daten, die mit Ihrer Palette verknüpft sind, werden unter dieser Arbeitsauftragsnummer gespeichert.

Warum uns wählen 

Diese Schätzung kann auf drei Arten erfolgen

Wenn eine Leiterplatte verfügbar ist (vorzugsweise bestückt) - können unsere Vertriebsingenieure Ihre Platine schnell bewerten. 
Wenn Leiterplatten-Konstruktionsdaten verfügbar sind, werden wir sie verarbeiten, analysieren und aus der Ferne bewerten. 
Sie können dies anhand der unten dargestellten Regeln tun - unsere Kunden stellen schnell fest, dass die beiden oben genannten Methoden am einfachsten sind.

Gerber-, Excellon- und andere erforderliche Daten 

Bewertung des Abstands zwischen Pin-Land und SMT-Pad

Die beiden Abbildungen unten zeigen jeweils einen Teil eines CSWSC in Plan- und Schnittansicht. Die rechte Abbildung zeigt, dass mehr Abstand erforderlich ist
wenn die Ausrichtung des Steckverbinders senkrecht zur Welle ist.

Arbeiten Sie sich um die Unterseite der Leiterplatte herum und identifizieren Sie, welche Komponenten 
parallel und senkrecht zur Welle verlaufen und beurteilen Sie die Lötbarkeit jedes 
PTH-Steckverbinders, indem Sie die tatsächliche Trennung mit der Grafik rechts vergleichen.

Idealerweise sollten Sie in allen Fällen über der Linie liegen.

Auswirkungen auf das Leiterplattendesign - für Platinendesigner - oder Respin

Wir werden oft von unseren Kunden gebeten, bei der Identifizierung von Design-Respin-Möglichkeiten zu helfen.

Wir identifizieren Problembereiche innerhalb einer Platine und schlagen geeignete Verschiebungen von Komponenten vor. (Idealerweise bevor die Leiterplatte hergestellt wird)

Für Platinendesigner, die dies lesen, können Sie sich an weitere vier "Regeln" erinnern (um mit den hundert anderen Regeln zu konkurrieren, die Sie in Ihrem Kopf haben müssen).
Halten Sie große (hohe) SMT-Komponenten von PTH-Bereichen fern. 

Lassen Sie die vorderen und hinteren Bereiche um PTH-Komponenten so frei wie möglich. 
Platzieren Sie KEINE SMT-Komponenten innerhalb von 3 mm (0,12") von PTH-Komponenten. 
Platzieren Sie NICHT alle PTH-Komponenten in einer Reihe entlang einer Kante einer Platine - lassen Sie etwas Platz, damit wir die Maskierung in der Mitte der Platine unterstützen können. 
Unser Produktionsablauf

CE-Zulassung