पीसीबी सोल्डर कैरियर सोल्डरिंग पीसीबी पैलेट ड्यूरोस्टोन सामग्री

पीसीबी सोल्डर कैरियर सोल्डरिंग पीसीबी पैलेट ड्यूरोस्टोन सामग्री एलाभ:
 
1.  उत्पादन लाइन पर तेज़ स्थिति
2.  प्रबलित बार की कमी के कारण कम लागत
3.  बेहतर मात्रा में स्टॉक करना
4.  उत्पादन लाइन पर विभिन्न बोर्ड प्रकार के साथ बेहतर उपज
 
सतह-माउंट तकनीक (एसएमटी) पीसीबी पर प्रति वर्ग इंच उच्च सर्किट घनत्व को चलाने वाला प्रमुख कारक है। सर्किट बोर्ड की सतह पर सीधे घटकों और उपकरणों को जोड़ना उत्पादों को बहुत अधिक सर्किट गति से प्रदर्शन करने में सक्षम बनाता है, जिससे अधिक सर्किट घनत्व की अनुमति मिलती है, और कम बाहरी कनेक्शन की आवश्यकता होती है। इन प्रगति ने लागत में काफी कमी की है, प्रदर्शन और उत्पाद विश्वसनीयता में सुधार किया है। हालांकि, ये लाभ अपनी चुनौतियों के बिना नहीं आते हैं। घटते पैड आकार पर सोल्डर पेस्ट प्रिंट करना, छोटे घटकों को रखना, और उनके विभिन्न समाप्ति फिनिश और सामग्रियों के साथ पूरी असेंबली को फिर से प्रवाहित करना कुछ तकनीकी चुनौतियाँ हैं जिनका प्रक्रिया इंजीनियर हर दिन सामना करते हैं।
 
विशिष्टता:

 
 
 
हमारा बिक्री नेटवर्क
 

 
यह अनुमान तीन तरीकों से किया जा सकता है
 
यदि एक पीसीबी उपलब्ध है (अधिमानतः आबादी वाला) - हमारे बिक्री इंजीनियर आपके बोर्ड का तेजी से मूल्यांकन कर सकते हैं। 
यदि पीसीबी डिजाइन डेटा उपलब्ध है तो हम इसे संसाधित, विश्लेषण और दूर से मूल्यांकन करेंगे। 
आप इसे नीचे प्रस्तुत नियमों का उपयोग करके कर सकते हैं - हमारे ग्राहक जल्दी से पाते हैं कि उपरोक्त दो तरीके सबसे आसान हैं।
जरूरतों के लिए Gerber, Excellon और अन्य डेटा 
एसएमटी पैड क्लीयरेंस के लिए पिन लैंड का मूल्यांकन
नीचे दिए गए दो आंकड़े योजना और अनुभाग विचारों में सीएसडब्ल्यूएससी का हिस्सा दिखाते हैं। दाहिने हाथ का आंकड़ा दिखाता है कि अधिक क्लीयरेंस
की आवश्यकता होती है जब कनेक्टर ओरिएंटेशन लहर के लंबवत होता है।
 

 
पीटीएच घटक लहर के माध्यम से दिशा के समानांतर स्थित हैं
पिन लैंड और एसएमटी पैड के बीच आवश्यक क्लीयरेंस काफी बनाया जा सकता है
छोटा, क्योंकि सोल्डर को घटक पॉकेट के "नीचे" प्रवाहित करने की आवश्यकता नहीं है।
 
 

 
पीसीबी डिजाइन निहितार्थ - बोर्ड डिजाइनरों के लिए - या फिर से स्पिन करें
 
हमें अक्सर अपने ग्राहकों द्वारा डिजाइन रीस्पिन अवसरों की पहचान करने में मदद करने के लिए कहा जाता है।
हम एक बोर्ड के भीतर समस्या क्षेत्रों की पहचान करेंगे और घटकों के उचित आंदोलनों का सुझाव देंगे। (आदर्श रूप से पीसीबी के निर्माण से पहले)
हालांकि बोर्ड डिजाइनरों के लिए इसे पढ़ना, क्या आप चार और "नियम" याद रख सकते हैं (उन सौ अन्य नियमों के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए जो आपको अपने सिर में तैरते रहने हैं)।
बड़े (ऊंचाई) एसएमटी घटकों को पीटीएच क्षेत्रों से दूर रखें। 
पीटीएच घटकों के आसपास के अग्रणी और अनुगामी क्षेत्रों को जितना संभव हो उतना साफ छोड़ दें। 
किसी भी पीटीएच घटकों के 3 मिमी (0.12") के भीतर कोई भी एसएमटी घटक न रखें। 
बोर्ड के एक किनारे के साथ सभी पीटीएच घटकों को एक पंक्ति में न रखें - बोर्ड के केंद्र में मास्किंग का समर्थन करने की अनुमति देने के लिए कुछ जगह छोड़ दें।