Materiales para la soldadura de PCB

Materiales para la soldadura de PCB, porta soldadura de PCB, paletas de durostón ADesventajas:
 
1Posicionamiento más rápido en la línea de producción
2Bajos costes debido a la falta de barras reforzadas
3Mejor volumen de calcetín
4Mejor rendimiento con diferentes tipos de tablero en la línea de producción
 
La tecnología de montaje superficial (SMT) es el factor principal que impulsa densidades de circuito más altas por pulgada cuadrada en PCB.La conexión directa de componentes y dispositivos a la superficie de las placas de circuito ha permitido que los productos funcionen a velocidades de circuito mucho más altasEn la actualidad, los sistemas de circuitos electrónicos de alta velocidad, que permiten una mayor densidad de circuitos y requieren menos conexiones externas, han reducido en gran medida los costos, mejorado el rendimiento y la fiabilidad del producto.estos beneficios no vienen sin sus desafíos- Impresión de pasta de soldadura en pads de tamaño decreciente, colocación de componentes más pequeños,y reflujo de conjuntos enteros con sus variedades de acabados de terminación y materiales son sólo algunos de los desafíos técnicos que los ingenieros de procesos se enfrentan todos los días.
 
Especificación:

 
 
 
Nuestra red de ventas
 

 
Esta estimación puede realizarse de tres maneras.
 
Si hay un PCB disponible (preferiblemente lleno) - nuestros ingenieros de ventas pueden evaluar rápidamente su placa.
Si los datos de diseño de PCB están disponibles, los procesaremos, analizaremos y evaluaremos de forma remota.
Puede hacerlo utilizando las reglas que se presentan a continuación - nuestros clientes encuentran rápidamente que los dos métodos anteriores son los más fáciles.
Gerber, Excellon y otros datos requeridos
Evaluación del espacio libre de la plataforma de conexión de tierra a SMT
Las dos figuras de abajo muestran cada una parte de un CSWSC en vistas de plano y sección.
se requiere cuando la orientación del conector es perpendicular a la onda.
 

 
Componentes PTH situados paralelamente a la dirección a través de la onda
El espacio libre requerido entre la tierra del alfiler y la almohadilla SMT se puede hacer bastante
pequeño, ya que la soldadura no tiene que fluir "debajo" de los bolsillos de los componentes.
 
 

 
Implicaciones del diseño de PCB - para los diseñadores de placas - o respin
 
A menudo somos llamados por nuestros clientes para ayudar con la identificación de oportunidades de diseño respin.
Identificaremos las áreas problemáticas dentro de una placa y sugeriremos los movimientos apropiados de los componentes (idealmente antes de que se fabrique el PCB).
Sin embargo, para los diseñadores de tableros que leen esto, ¿se acuerdan de otras cuatro "reglas" (para competir con las otras cien reglas que tienes que tener flotando
alrededor de su cabeza).
Mantener los componentes SMT de gran tamaño (de altura) alejados de las zonas de PTH.
Dejar las zonas de conducción y de trasero alrededor de los componentes PTH tan despejadas como sea posible.
NO coloque ningún componente SMT dentro de un radio de 3 mm (0,12") de cualquier componente PTH.
NO coloque todos los componentes PTH en línea a lo largo de un borde de una tabla - deje un poco de espacio para permitirnos apoyar el enmascaramiento en el centro de la tabla.