MOQ: | 1 ชุด |
ราคา: | USD 2000-9999 |
บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: | แต่ละชุดจะถูกบรรจุในเคสไม้อัด |
ระยะเวลาการจัดส่ง: | 1-3 วันหลังจากยืนยันการชำระเงิน |
วิธีการชำระเงิน: | T/TL/CD/P Western Union |
ความสามารถในการจําหน่าย: | 300 ชุดต่อเดือน |
พาเลทบัดกรี PCB ที่ทนทาน ถาด SMT สำหรับการบัดกรีคลื่นแบบเลือก
ใช้โดยลูกค้าส่วนใหญ่ของเราเนื่องจากข้อดีบางประการ:
1. ตำแหน่งที่รวดเร็วขึ้นในสายการผลิต
2. ต้นทุนต่ำเนื่องจากการขาดบาร์เสริม
3. การสต็อกปริมาณที่ดีขึ้น
4. ผลผลิตที่ดีขึ้นด้วยประเภทบอร์ดที่แตกต่างกันในสายการผลิต
เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิว (SMT) เป็นปัจจัยหลักที่ขับเคลื่อนความหนาแน่นของวงจรที่สูงขึ้นต่อตารางนิ้วบน PCB การติดส่วนประกอบและอุปกรณ์เข้ากับพื้นผิวของแผงวงจรโดยตรงทำให้ผลิตภัณฑ์สามารถทำงานได้ด้วยความเร็ววงจรที่สูงขึ้นมาก ทำให้ความหนาแน่นของวงจรสูงขึ้น และต้องการการเชื่อมต่อภายนอกน้อยลง ความก้าวหน้าเหล่านี้ช่วยลดต้นทุน ปรับปรุงประสิทธิภาพ และความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ได้อย่างมาก อย่างไรก็ตาม ประโยชน์เหล่านี้ไม่ได้มาโดยไม่มีความท้าทาย การพิมพ์น้ำยาบัดกรีบนขนาดแผ่นที่ลดลง การวางส่วนประกอบที่เล็กลง และการหลอมรวมชุดประกอบทั้งหมดด้วยการตกแต่งและการใช้วัสดุที่หลากหลายเป็นเพียงความท้าทายทางเทคนิคบางประการที่วิศวกรกระบวนการต้องเผชิญในแต่ละวัน
พาเลท PICK-N-PLACE REFLOW แบบปรับได้
ปรับให้เข้ากับ PCB ขนาดเล็กที่ออกแบบมาเพื่อผ่านสาย SMT ทั้งหมด และจะปรับให้เข้ากับ PCB ที่ไม่ใช่รูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าได้เช่นกัน
ใช้แรงดึงขอบเพื่อยึดบอร์ดให้อยู่กับที่
เครื่องหมายการวางแนว Fiducial อยู่ที่มุมของพาเลท
พาเลทแต่ละอันมีขั้นบันไดรางทั้งสี่ด้าน
พาเลทจัดตำแหน่ง PCB และมีการวางตำแหน่งที่รับรู้ได้ของมุมหนึ่งสำหรับพาเลทหลายอันเพื่อรักษาแนวการจัดตำแหน่ง
ฟิกซ์เจอร์ 360 องศา
ฟิกซ์เจอร์นี้ช่วยให้สามารถปรับการหมุนได้ 360 องศาเพื่อมุมที่เหมาะสมที่สุดในการรับการใช้งานคลื่นบัดกรี
ตัวเลือกนี้ให้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุดสำหรับการลดการเชื่อมและการเปิด
ฟิกซ์เจอร์ 45 องศา
ฟิกซ์เจอร์ 45 องศานี้ช่วยให้สามารถปรับการหมุนได้ 80 องศาโดยมีค่าใช้จ่ายที่ปรับได้ต่ำกว่าเมื่อเทียบกับฟิกซ์เจอร์ 360 องศาข้างต้น
ตัวเลือกนี้ให้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุดสำหรับการลดการเชื่อมระหว่างหมุด
ข้อมูลจำเพาะ:
รุ่น | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
เกรด | มาตรฐาน | ป้องกันไฟฟ้าสถิต | ป้องกันไฟฟ้าสถิต (ออปติคัล) |
สี | สีน้ำเงิน | สีดำ | สีเทา |
ความหนาแน่น (g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
อุณหภูมิการทำงานมาตรฐาน | 260 | 260 | 260 |
อุณหภูมิการทำงานสูงสุด (C) | 350 | 350 | 350 |
ขนาดแผ่น (มม.) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
ความหนา/น้ำหนัก (มม./กก.) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
เครือข่ายการขายของเรา
การประมาณการนี้อาจทำได้สามวิธี
หากมี PCB (ควรมีประชากร) - วิศวกรฝ่ายขายของเราสามารถประเมินบอร์ดของคุณได้อย่างรวดเร็ว
หากมีข้อมูลการออกแบบ PCB เราจะประมวลผล วิเคราะห์ และประเมินจากระยะไกล
คุณสามารถทำได้โดยใช้กฎที่นำเสนอด้านล่าง - ลูกค้าของเราพบอย่างรวดเร็วว่าสองวิธีข้างต้นนั้นง่ายที่สุด
Gerber, Excellon และข้อมูลอื่นๆ ที่จำเป็น
การประเมินระยะห่างระหว่าง Pin Land กับแผ่น SMT
รูปภาพสองรูปด้านล่างแสดงส่วนหนึ่งของ CSWSC ในมุมมองแผนผังและส่วนตัด รูปภาพด้านขวาแสดงว่าต้องมีระยะห่างมากขึ้น
เมื่อการวางแนวตัวเชื่อมต่อตั้งฉากกับคลื่น
ส่วนประกอบ PTH ที่วางขนานกับทิศทางผ่านคลื่น
ระยะห่างที่ต้องการระหว่าง pin land และแผ่น SMT สามารถทำได้ค่อนข้าง
เล็ก เนื่องจากน้ำยาบัดกรีไม่จำเป็นต้องไหล "ภายใต้" ช่องใส่ส่วนประกอบ
ผลกระทบของการออกแบบ PCB - สำหรับนักออกแบบบอร์ด - หรือ respin
เรามักจะถูกเรียกโดยลูกค้าของเราเพื่อช่วยในการระบุโอกาสในการออกแบบ respin
เราจะระบุพื้นที่ที่มีปัญหาภายในบอร์ดและแนะนำการเคลื่อนย้ายส่วนประกอบที่เหมาะสม (โดยหลักแล้วก่อนที่จะผลิต PCB)
อย่างไรก็ตาม สำหรับนักออกแบบบอร์ดที่อ่านสิ่งนี้ คุณจำ "กฎ" อีกสี่ข้อได้หรือไม่ (เพื่อแข่งขันกับกฎอีกร้อยข้อที่คุณต้องมี
อยู่ในหัวของคุณ)
เก็บส่วนประกอบ SMT ขนาดใหญ่ (ความสูง) ให้ห่างจากพื้นที่ PTH
ปล่อยพื้นที่นำและตามหลังรอบๆ ส่วนประกอบ PTH ให้ชัดเจนที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้
ห้ามวางส่วนประกอบ SMT ใดๆ ภายใน 3 มม. (0.12") ของส่วนประกอบ PTH ใดๆ
ห้ามวางส่วนประกอบ PTH ทั้งหมดในแนวเดียวกันตามขอบด้านหนึ่งของบอร์ด - เว้นที่ว่างไว้เพื่อให้เราสามารถรองรับการมาสก์ตรงกลางของบอร์ดได้