Dauerhafte PCB-Lötpaletten SMT-Träger für das selektive Wellenlöten

Dauerhafte PCB-Lötpaletten SMT-Träger für das selektive Wellenlöten

Die meisten unserer Kunden nutzen sie wegen einiger Vorteile:

1Schnellere Positionierung auf der Produktionslinie

2Niedrige Kosten aufgrund fehlender verstärkter Stangen

3Besseres Volumen.

4. Besserer Ertrag bei unterschiedlichen Bretttypen auf der Produktionslinie

Die Oberflächen-Mount-Technologie (SMT) ist der führende Faktor, der für höhere Leistungsdichten pro Quadratzoll auf PCBs sorgt.Durch die direkte Befestigung von Bauteilen und Geräten an der Oberfläche von Leiterplatten können Produkte mit viel höheren Leitergeschwindigkeiten betrieben werdenDiese Fortschritte haben die Kosten erheblich gesenkt, die Leistung und die Zuverlässigkeit der Produkte verbessert.Diese Vorteile sind nicht ohne Herausforderungen. Drucklösung von Lötpaste auf abnehmende Pad-Größen, Platzierung kleinerer Komponenten,und das Nachlaufen ganzer Baugruppen mit ihren verschiedenen Endveredelungen und Materialien sind nur einige der technischen Herausforderungen, denen Prozessingenieure täglich gegenüberstehen.

Der Ausdruck "Pick-N-Place" wird in der Tabelle aufgeführt.

Anpassbar für die kleineren PCBs, die für die gesamte SMT-Linie ausgelegt sind, und auch für nicht rechteckige PCBs
Benutzt Randspannung, um das Brett an Ort und Stelle zu befestigen
An der Ecke der Palette befindet sich ein Vertrauenszeichen
Jede Palette hat auf allen vier Seiten Schienenstufen
Die Palette zentriert das PCB und bietet eine anerkannte Platzierung einer Ecke für mehrere Paletten zur Aufrechterhaltung der Ausrichtung
360-Grad-Lösung
Diese Befestigung ermöglicht eine 360-Grad-Rotationsanpassung für einen optimierten Winkel, um die Lötwellenanwendung zu empfangen.
Diese Option liefert die besten Ergebnisse für die Minimierung von Brücken und Öffnungen.
45°-Lösung
Diese 45-Grad-Lösung ermöglicht eine 80-Grad-Rotationsanpassung mit einer geringeren Kostenanpassung im Vergleich zur obigen 360-Grad-Lösung.
Diese Option liefert die besten Ergebnisse für die Minimierung der Brückenbildung zwischen Pins.

Spezifikation:

Unser Vertriebsnetz
 

Diese Schätzung kann auf drei Arten erfolgen:

Wenn eine Leiterplatte verfügbar ist (vorzugsweise gefüllt), können unsere Vertriebstechniker Ihre Platte schnell bewerten.
Wenn PCB-Entwurfsdaten verfügbar sind, werden wir sie verarbeiten, analysieren und aus der Ferne bewerten.
Sie können dies mit den nachstehenden Regeln tun - unsere Kunden finden schnell, dass die beiden oben genannten Methoden am einfachsten sind.

Gerber, Excellon und andere erforderliche Daten

Auswertung der Abstandsfreiheit von Pin Land zu SMT Pad

Die beiden Abbildungen unten zeigen jeweils einen Teil eines CSWSC in Plan- und Abschnittsansichten.
ist erforderlich, wenn die Anschlussrichtung senkrecht zur Welle ist.

PTH-Komponenten parallel zur Wellenrichtung

Der erforderliche Abstand zwischen dem Pinland und dem SMT-Pad kann sehr
Kleine, da das Löt nicht "unter" die Komponentenbeutel fließen muss.

PCB-Design-Implikationen - für Board-Designer - oder Respin

Wir werden oft von unseren Kunden gebeten, bei der Identifizierung von Design-Respin-Möglichkeiten zu helfen.

Wir werden Problembereiche innerhalb einer Platine identifizieren und geeignete Bewegungen von Komponenten vorschlagen (vor der Herstellung des PCB).

Jedoch für Board-Designer, die dies lesen, können Sie sich an vier weitere "Regeln" erinnern (um mit den hundert anderen Regeln zu konkurrieren, müssen Sie schwebende
in Ihrem Kopf).

Groß (höhe) SMT-Komponenten von PTH-Bereichen fern halten.
Lassen Sie die vor- und hinteren Bereiche um die PTH-Komponenten so klar wie möglich sein.
Legen Sie keine SMT-Komponenten innerhalb von 3 mm (0,12") von PTH-Komponenten.
Legen Sie nicht alle PTH-Komponenten an einer Kante der Platine in eine Linie - lassen Sie etwas Platz, damit wir die Maske in der Mitte der Platine stützen können.